結構esd的設計規範 v1.0
編制：姚傳濤 2006-01-24
堆疊設計
1：fpc連線的地方要保證接地區域。接地焊盤最小為2*3mm。
a：翻蓋機主fpc連線的主機板和lcm上的聯結器旁邊要有接地區域，fpc加強板上面留有漏銅區域以便加導電泡棉來和殼體的地相連。
b：直板機上與lcd相連的聯結器旁邊要有接地區域（包括板板聯結器和fpc聯結器）
c：滑蓋機上的上板和主機板的聯結器旁邊要有接地區域，。fpc的兩測留1mm的接地區域。
d：側鍵fpc的焊盤上增加接地的焊盤。
e：按鍵fpc上增加漏銅的小尾巴，在相連的區域漏銅以便按鍵fpc和主機板的連線。
f：camera的fpc上根據實際考慮是否增加接地的焊盤位置。
g：其他fpc的接地的漏銅區域。
h：lcm的接地，可以通過指定區域的漏銅或者fpc接地
2：螺絲孔處的接地的處理
a：凡是在pcb上避讓螺絲孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑蓋及超薄機上面），防止靜電通過螺絲導到元器件上。
b：螺絲孔處的接地性可以通過彈片或者直接接觸來使螺絲接地，不同的導通形式在主機板上的漏銅區域也不一致。
3：按鍵區域的接地。在主機板的按鍵的區域盡量大漏銅，以保證不同形式按鍵的接地。
4：在堆疊上增加接地的雙面導電布來使dome的接地。
5：主機板上硬體要求的貼malay的的區域，結構將malay在3d上畫出來及標明
6：lcm上的導電泡棉在3d上畫出,並標明為泡棉。
7：spk接地的形式需要在堆疊時考慮。可以在主機板上漏銅（4*4mm的面積）或者將地連線到遮蔽罩上面。
整機設計
1. 在機殼上金屬覆蓋物處最好不要打孔，這樣會引入esd到扳子上。
2. 使用金屬件而導致機殼必須破孔時，則考慮金屬件與主機板地實現接觸
3. 所有機構縫隙處密封效能盡可能做到最好。 通過機構的改善，在容許的條件下增加止口處咬合處的長度，使esd無法打到內部。
4. 結構/id工程師針對所有用到金屬導電部件的地方在設計之初先和專案相關硬體工程師一起協商。某些esd困難之處在不影響外觀的情況下可考慮用其餘絕緣材料替代。
外殼設計中金屬部分、電鍍部分可以考慮採用氧化鋁作為金屬材質或者採用噴漆的處理。
5. 結構初期樣品全部不噴導電漆，樣機esd測試後，根據情況決定對結構外殼的噴漆方案，結構工程師需和硬體工程師協商，並盡早提供相應機殼供硬體工程師esd測試。
6. 使用螺釘柱，卡鉤導電的話，則需把其上下表面處噴漆完全，確保上下機殼接地充分。使用導電泡棉導電的話，首先需要考慮在主機板相應位置漏銅。
7. 不可在靜電敏感器件附近挖孔（硬體將靜電敏感元件指出，由結構在堆疊圖中指明），如果要挖孔，則此處主機板貼malay。
8. 電鍍的側鍵採用遮噴的形式，以較少esd的影響。
9. 結構上需要破孔的位置需要和硬體工程師確認。避免一些對硬體有影響的開孔。
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