電子及電氣安裝工藝規範
第1版共 52 頁
江蘇中航動力控制****
2023年06月
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1 適用範圍
本規範規定了本公司電子產品安裝、焊接及導線連線和電氣裝置安裝的通用工藝要求。
本規範適用於本公司各種電子產品以及電氣裝置的裝聯。
2 引用檔案
q/14s.j11-2004 電裝工藝規範（第六一四研究所所標）
3 工藝過程
3.1 電子產品
準備——元器件成型——元器件零元件的安裝、固定——元器件的焊接——自檢——補充裝焊——清洗烘乾——除錯老化——檢驗——補充裝焊——檢驗
3.2 電器產品
準備——元器件成型——元器件零元件的安裝、固定——元器件的焊接——自檢——補充裝焊——清洗烘乾——除錯老化——導線的加工——機械裝配——整機安裝——整機除錯——自檢——檢驗——補充裝配——檢驗
3.3 電氣產品
4 一般要求
4.1 人員要求
a） 各崗位的操作人員必須有相應的上崗證；
b） 要有科學嚴謹的態度，嚴格按工藝要求操作。
4.2 工作場地及環境要求
a） 溫度應為15℃～30℃；
b） 應通風，相對濕度為30%～75%；
c） 照明度應在500lx～750lx範圍；
d） 各工作部位應配備相應的工作台、電源（零線與地線應分開）；
e） 各工作部位在工作時間內只應放置由工藝規程規定的用於指定工作的零部件、必要的工藝裝備及技術檔案；
f） 工具、器材、檔案、產品應定置定位；
g） 應劃分工作區和非工作區，工作場所應始終保持清潔。
4.3 防靜電要求
a） 工作台應鋪防靜電桌墊並良好接地；
b） 進入工作場地須穿防靜電服、防靜電鞋；
c） 觸控產品內部模組，裝焊元器件時須帶防靜電手腕；
d） 靜電敏感元器件在發放、傳遞、裝聯過程中應有防靜電措施。
4.4 操作要求
操作時應嚴格按現行有效的工藝檔案進行：
a） 發現影響裝焊質量的問題應及時向工藝員反映，操作員不得擅自處理；
b） 元件插裝後要進行定向、定位複查，在確認無誤後再進行焊接；
c） 易碎、熱敏和精密元器件成型、安裝及焊接應嚴格按具體工藝檔案規定執行；
d） 在裝焊等工序中，應保持手乾淨無油膩，必要時可帶手指套進行操作；檢驗崗位等需觸控pcb的應戴防靜電手套；清洗後的印製板組裝件不得用手觸控，以後的操作一律戴防靜電手套。
4.5 多餘物控制要求
a） 所有切屑形成的操作應在與裝配工段隔開的場所進行；
b） 現場應設立多餘物專用箱並每天定時清除；
c） 剪掉導線、元器件引線或保險絲多餘長度時，應採用專用斜口鉗或在剪腳專用箱內進行，餘頭足夠長度時應用手捏住餘頭後一次剪斷，以避免導線及引線頭掉入產品或模組中；
d） 裝配過程中，應儘量減少拆裝次數，必須返修時，應防止產生多餘物；
e） 裝配前按檔案配齊各類器材、工具、輔料等，裝配後應清點記錄，不允許有多餘和缺失；
f） 凡進入生產現場使用的主材及輔材除符合規定外，還應檢查表面不應有鏽蝕、發霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金屬屑等缺陷，以免造成多餘物；
g） 工作台等場所、未裝靜電敏感器件的pcb可用空**等工具吹除多餘物。使用清潔工具不應使塵粒揚起或轉移到其他工作檯面或產品上。及時清理工作台上雜物並保持其整齊、清潔。
4.6 印製板儲存和保管要求
a） 印製板在裝配和焊接前48h內拆開印製板的包裝，因檢驗需拆開的有條件的應再封裝好，不封裝的印製板元件在未進行裝配、除錯等工序時應放入濕度≤35％的低濕度存放櫃存放；
b） 印製板應平放在貨架上或乾燥的箱內；並且每塊印製板間應用軟海綿或泡沫塑料隔開，也可垂直存放在用泡沫、紙板隔開的防靜電盒內；
c） 由於存放環境不良或失誤導致印製板清潔度下降的，在元器件組裝前應對印製板清洗，清洗後在70℃乾燥箱內烘乾3h；
d） 印製板儲存期自出廠日起為一年，超過期限應按有關標準進行檢驗，合格者可用，不合格禁用。
4.7 元器件儲存和保管要求
a） 元器件應存放在原包裝盒內，並保留識別標誌；
b） 裸露的元器件不允許相互疊壘，有包裝元器件也盡量不疊加，即使有疊壘情況也以不使其他元器件受力為原則；
c） 靜電敏感器件按q/14s.j29要求；
d） 整卷線纜應平整堆放在貨架上，產品標籤不應丟失；擷取整卷線纜部分長度時，嚴禁採用抽拉方法，應按纏繞順序擷取長度。
5 準備
5.1 集件
按產品配套領料清單，領取合格的印製板、元器件、電氣零部件、標準件、緊韌體、導線及機箱、附件等，並按產品配套裝配工藝明細表進行檢查核對。
a） 目視檢查元器件、電氣零部件，其規格、型號、數量應符合配套裝配工藝明細表要求；
b） 目視檢查印製板代號應與裝配圖一致，印製板表面應無損傷；
c） 目視檢查緊韌體、機箱及附件，其規格、型號、數量應符合配套裝配工藝明細表要求，外觀破裂、損傷者不得使用；
d） 目視檢查導線，其規格、型號應符合配套裝配工藝明細表要求，導線外觀應平直、清潔，絕緣層不得損傷變質，遮蔽層應無鏽蝕，芯線應無腐蝕且應具有良好的可焊性。
5.2 工具及輔材
根據裝焊需要一般應準備以下工具：電烙鐵、吸錫器、各類成型工具、成型裝置、斜口鉗、尖嘴鉗、鑷子、螺絲刀、扳手、什錦銼、鋼捲尺、剪刀、鐵榔頭、刮刀、線號打字機、熱風槍、熱剝線器、剝線鉗、手電鑽等，或按具體工藝檔案規定準備相應工具，同時檢查各種工具的完好效能，及時維修和調整；
根據裝焊需要一般應準備以下輔材：焊錫絲、酒精（gb678-90）、防靜電清潔劑、纖維拭淨布、助焊劑、各類套管、束線扣、纏繞管、各類粘帶紙、三防漆及其稀釋劑等。或按具體工藝檔案規定執行。
6 元器件成型
6.1 成型基本要求
a） 元器件應盡量對稱成型，在同一點上只能彎曲一次；
b） 引線的平直部分應平直，彎曲部分應順勢平滑；
c） 元器件成型時，不應損傷元器件本體和引線（本體不應破裂，引線不應有刻痕或損傷），彎曲或切割引線時，應固定住引線根部，防止產生軸向受力，損壞引線根部或元器件內部連線；
d） 引線上帶熔接點的元器件，其本體與熔接點間不應受力；
e） 元器件成型方向應使元器件裝在印製板上後，標記明顯可見；
f） 不允許用接長元器件引線的辦法進行成型；
g） 不得彎曲繼電器或插頭座等元器件的引線；
h） 成型後的元器件應放入元件盒中加以保護，靜電敏感元器件應放入防靜電盒中。
6.2 成型基本方法
元器件引線的成型方法，可根據元器件數量多少和元器件的類別，採用手動成型工具成型，或者採用自動成型機進行成型。
6.2.1 採用手動成型工具進行彎曲成型
電阻、電容元器件一般可採用手動成型工具進行彎曲成型：將元器件放入工具對應尺寸的卡口處，一手壓住元件本體，一手壓住元件兩端引線順著卡口外沿向下彎曲引線使之成型。在卡口內放元件時，應保證元件上的字標，符號向上。
6.2.2 採用自動成型機進行成型
當元器件數量多、安裝孔距一致、大批量生產時，或者非阻容元器件不能採用手動成型工具進行成型時，都可採用自動成型機進行成型，操作方法應按照自動成型機使用說明的規定及有關操作規程執行。
6.3 軸向引線元器件
典型的軸向引線元器件見圖1。
圖16.3.1 軸向引線元器件的成型
6.3.1.1 水平安裝元器件引線的直角彎曲
引線根部與彎曲點（帶熔接點引線為引線熔接點與彎曲點）之間的平直部分l應不小於2mm，見圖2。
引線彎曲半徑r和引線直徑d的關係見表1。
表1 引線直徑與彎曲半徑
圖26.3.1.2 水平安裝元器件引線的環狀彎曲
a） 最小彎曲半徑為引線直徑的2倍，見圖3a；
b） 彎曲半徑為引線直徑的2～4倍，見圖3b；
圖36.3.1.3 垂直安裝元器件引線的環狀彎曲
引線根部與彎曲點之間的平直部分l不小於2mm，最小彎曲半徑r不小於引線直徑d的2倍，見圖4。
圖46.4 徑向引線元器件
徑向引線元器件，一般不需成型。當引線間距小於安裝孔間距需要成型時，按下列要求進行：
a） 引線根部到彎曲點之間的平直部分l應不小於2.5mm；
b） 最小彎曲半徑r應大於引線直徑d的1倍；
c） 最大彎曲半徑不大於2倍引線直徑d或1.6mm，取數值小者，見圖5；
圖5d) 半導體三極體、積體電路立裝、倒裝引線彎曲形式如下，見圖6（其中倒裝形式適用於安裝高度有限制的印製板上，一般不推薦使用，軍品上限制使用）。 圖6
6.5 扁平封裝元器件
典型的扁平封裝元器件見圖7。
圖7扁平封裝元器件引線寬度或厚度大於等於0.14mm時，引線成型按下列要求（引線寬度和厚度均小於0.14mm時，引線成型不受下列規定限制），見圖8：
a） 引線根部到上彎曲點間的平直部分不小於1mm；
b） 引線末端到下彎曲點間的平直部分不小於引線寬度的1.5倍；
c） 兩個最小彎曲半徑均為引線寬度的2倍；
d） 當引線末端存在捲曲時，捲曲部分不應超過引線厚度的2倍。
圖86.6 元器件引線的矯直
6.6.1 不可矯直的範圍
當元器件引線出現以下情況時，不能進行矯直，而應作報廢處理。
a） 軸向引線元器件的引線偏離元器件軸線45，且彎曲半徑小於引線直徑值；
b） 元器件引線基體金屬顯露（受傷）；
c） 引線上出現壓痕，且超過引線直徑的10％；
d） 引線在彎曲過程中產生了扭轉。
6.6.2 矯直方法
a） 應採用表面光滑、平整的尖嘴鉗；
b） 將尖嘴鉗夾住引線彎曲點與元器件本體之間，緩慢將引線恢復到原來位置；
c） 用尖嘴鉗輕輕夾住引線，並向軸線方向緩慢移動，將引線矯直到與元器件同一軸線上。
電裝工藝檢驗標準 20110630
5.8尼龍扎帶的多餘端頭部分用斜口鉗剪去 5.9遮蔽線的遮蔽層應一端接地，另一端的遮蔽層用熱縮管縮緊，應符合 電裝工藝規程 的要求 5.10走線應整齊 美觀。6.控制箱的總檢驗 6.1檢查元器件的安裝方式要求正確 6.2檢查元器件的安裝要求到位 無鬆動 6.3導線要求綁紮牢固 無鬆動，應符合 線束綁...
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