電子材料導論複習題

2021-03-04 09:50:04 字數 2628 閱讀 4457

12 按聚合物的結構和和導電機理劃分時,高分子導電聚合物可分為:載流子為自由電子的電子導電聚合物;載流子為能在聚合物分子之間遷移的正負離子的離子導電聚合物;以氧化還原反應為電子轉移機理的氧化還原型導電聚合物(導電能力是由於在可逆氧化還原反應中電子在分子之間的轉移產生的)。

13 有機化合物電子存在的四種形式是:

a 內層電子。該電子僅靠原子核,它受到原子核的吸引較強,一般不參與化學反應,在正常電場作用下沒有遷移能力。

b σ電子。在分子中σ電子是成鍵電子,一般處在兩個成鍵原子中間。鍵能較高,離域性很小,被稱為定域電子。

c π電子。這種電子與攙雜原子(o、n、s、p等)結合在一起,在化學反應中具有重要意義,當孤立存在時沒有離域性。

d π電子是兩個成鍵原子中p電子相互重疊後產生的。當π電子孤立存在時,這種電子具有有限離域性,電子可以在兩個原子核周圍執行。在電場的作用下π電子可以在區域性做定向移動。

14. 電子導電聚合物的主要應用領域是:

a 導電材料; b 電極材料; c 電顯示材料。

15.導體具有可焊性指的是用什麼焊料?

答 : 錫鉛焊料

16. 分析電子材料表面形貌的方式是?

答:電鏡和光鏡

17分析晶體結構的的方法是?

答:x射線衍射和中子衍射方法

18. 發射光譜和原子吸收是用來分析什麼資訊的?

答:前者是用來分析有什麼元素,後者是分析有多少。

19. 為什麼製備呂膜時不能夠使用鎢,鉬等金屬做舟來蒸發鋁?

答:鋁和鎢,鉬等金屬形成低熔點和金。

20. 鋁膜的優缺點比較。

答:1)優點:導電性好;成膜工藝簡單;不需要其他金屬打底;可焊性好(錫鉛焊);成本低

2)缺點:抗電遷移能力弱;與一些金屬形成脆性的金屬間化合物;表面氧化撐層給錫焊帶來一定困難。

21.多層膜最少為幾層?

最少為2層。粘附層和導電層為了防止粘附層的元素向導電層擴善可加阻擋層,為了保護導電層可加保護層。

第三章電阻材料

1 請回答方電阻的定義(90)

2 厚膜電阻材料的組成是什麼(122)?

答:導電相,粘結相合有機載體

3 合成型電阻材料的可能導電機理(94)

4賤金屬和***電阻合金線的優缺點比較(98)

5. 厚膜電阻漿料中需要用的有機載體的組成和溶劑的作用是什麼?(123)

6. 對釕系厚膜電阻粘合劑的要求是什麼?(125)

答案:1方電阻的定義是:,其中為薄膜的電阻率,為薄膜的厚度。他指的是一塊長方相等薄膜,厚度為是電阻。即方阻。

2 厚膜電阻材料的組成是:導電相;粘接相和有機載體。

3 4.賤金屬和***電阻合金線的優缺點比較(98)

賤金屬優點:電阻穩定性好,電阻溫度係數小和良好電器效能。

缺點:使用溫度範圍窄。

***優點:具有良好化學穩定性,熱穩定性好和良好電效能

缺點:價錢昂貴。

6. 對釕系厚膜電阻粘合劑的要求是什麼?(125)

答: 燒結溫度適當;玻璃粘結劑不能腐蝕和嚴重影響導電相的效能;燒結後粘附性好,機械強度高;與導電相的和基體熱膨脹係數盡可能接近。

2004.12.5. 電子材料導論的複習題(超導材料)

1 簡單回答高溫超導體的結構特徵.

2. 在高溫超導體中是否有空穴,他們是在cu還是在o上?

3. 簡述銅酸鹽超導體中的缺陷對高溫超導體tc的可能影響?

電子材料導論複習資料 (第六章)2004.12.13

1何謂電介質材料?

答 :絕緣材料,他在較弱的電場下具有極化能力並能夠在其中長期存在電場的物質。

2.對電介質材料的四個主要方面的要求是什麼?

3.何謂半導體介電陶瓷?

4.什麼是鐵電材料?

5.簡述鐵電材料電疇成因和電滯迴線。

6.簡述壓電材料及壓電效應。

7.簡述熱釋電材料及熱釋電效應。

8.簡單綜述鈦酸鋇材料的物理性質。

1為什麼製備鋁膜時不能使用鎢、鉬等金屬做舟進行蒸發?

2 鋁膜的缺點是什麼?

3. 薄膜的導電材料的電阻率高於塊材的可能原因

4. 多層膜一般分為2層,各層的作用是什麼?

5. 多層化電極的組成分為多少種,主要作用是什麼?

6. nicr—au多層膜中nicr膜和au膜的作用是什麼?

答案:1 由於鋁和鉬、鎢等金屬容易形成金屬間化合物,該合金的熔點較低因此容易汙染鋁膜

2. 抗電遷移能力弱;容易和合金形成脆性的金屬間化合物,造成焊點脫開;鋁膜表面的氧化層給錫焊帶來困難。

3. 由於薄膜表面散射的原因,膜材料的電阻率必然大於塊材料。

4. 多層膜一般分為底層和頂層,底層為粘附層,主要起粘附作用,使頂層材料能夠牢固的附著在基片上;頂層材料起焊接和導電作用。

5. 多層化電極分為4層:歐姆接觸層;粘附層;過度層和導電層

6. nicr—au膜起粘附作用,au膜起到點和焊接作用。

設計題1 設計厚膜電路中用的導電材料。

要求(1)選擇導電材料,有機載體,基片材料。

(2)考慮穩定性,考慮基片和導電材料之間附著情況;

(3)採用絲網印刷工藝製備厚膜電路;

2. 製備bi2sr2ca2cu2o 超導材料製備

要求(1)選擇材料配比工藝(乾法或者濕法),說明工藝流程

(2)確定燒結工藝流程;

(3)樣品測試及表徵的選擇。

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