一、不能開機
我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源ic模組→電源ic的控制腳得到訊號→電源ic工作→cpu；13mhz主時鐘加電→cpu復位及完成初始化程式→cpu發出poweron訊號到電源ic塊→電源ic穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜尋登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：
.由於手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
.電源ic模組虛焊或燒壞?由於該ic的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
.電源ic有無開機訊號送到cpu?
.電源ic的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是pa或pa的mos開關管燒毀。
.cpu相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。
.cpu正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3v的工作電壓；(b)13mhz時鐘；(c)復位電路。
.cpu有無輸出poweron訊號到電源ic?
.初始化軟體有錯誤?重新寫軟體試試看。
(注意：在檢查此類故障時，可採用人為的故障單元分離法，即採用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源ic的poweron腳加一電壓，若此時電源ic每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在cpu控制部分或軟體，反之故障點在電源ic部分或其負載。在檢查故障時，可以按訊號處理過程的方向由前向後檢查，也可由後向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。
)二、能開機和關機，但在基站訊號強度足夠的地理區域不能登記入網
該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發射、頻率合成器、bb處理、cpu、軟體有問題時，都會造成此類故障。
檢查與處理：
.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。
.檢查rf和if頻率合成器、rfvco、ifvco的工作電壓?是否存在虛焊?
.檢查接收前端的lna(低雜訊放大器)工作點?有無虛焊?
.檢查rfsaw或ifsaw效能有無變差?有無虛焊?可用100p的電容跨接試試看。
.檢查rfic的工作電壓?有無虛焊?
.檢查i／q正交modem的工作電壓是否正常?一般的正常值為：dc1.2v左右，單端ac500mvpp左右。
.檢查bb處理單元工作電壓?有無虛焊?
.檢查發射vco、pa、mos開關管、apc控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。
.對於早期的機型，還需檢查rf與bb之間的接外掛程式有無虛焊?
.補焊cpu、重新寫軟體。
三、插入sim卡後，手機仍然檢測不到sim卡
故障分析：
(1)由於手機內器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機sim卡座的結構設計不夠合理，故容易出現這種故障。
(2)目前sim卡既有5v卡，也有3v卡，這裡就涉及到乙個sim卡電源的轉換問題，還需要有乙個由3v公升壓到5v的公升壓電路。
檢查與處理：
(1)sim卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正sim卡簧片；
(2)sim卡的工作電壓或公升壓電路是否正常?
(3)和sim相關的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?
(4)軟體資料有錯誤或部分資料丟失，可重新再寫一次軟體試試看?
四、訊號時好時壞
故障分析：
在排除了電池故障和外界環境干擾的情況下，故障原因可能是手機內部存在虛焊點(特別是對於受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟體存在問題。
檢查與處理：
根據故障現象，可在相關的電路部位全面補焊一次並清潔(重點檢查部位是天線、發射通道、接收通道、頻率合成器)，然後再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩定地工作半個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障一次都沒有出現)，則說明故障已經排除，否則的話，故障點還存在。
這種故障在家用電器的維修中稱之為「軟故障」，它的排除有時十分「棘手」，這需要維修者豐富的經驗、細緻和全面的分析。
五、工作或待機時間明顯變短
故障分析：
出現此故障的原因會有
1)電池未充足電、質量變差、容量減小；
(2)pa部分有問題，發射效率降低，導致耗電增加；
(3)機內存在漏電故障，特別是對於浸過水的手機更是如此。
通過測量手機的工作電流、待機電流、關機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。
六、對方聽不到聲音或聲音小
故障分析：
由於手機中的送話器(話筒)和pcb之間的連線幾乎都採用非永久性的機械聯接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產品，故容易產生送話器接觸不良的故障。
檢查與處理：
(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。
(2)駐極體話筒靜態直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2v)
(3)送話器質量問題。可用數字三用表的20kω電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應有明顯的變化。
若變化量很小或沒有，則說明話筒質量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態下，用示波器或三用表的ac檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在後面的話音處理部分。
(4)bb處理ic中信源部分(如：可程式設計音訊前置放大器、a／d變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對或相關的部分存在虛焊。
(5)送話器孔被堵住?
七、受話器(耳機)中無聲或聲音小
檢查與處理：
(1)選單中對音量的設定是否正確?
(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30ω，而且在用三用表測量時能聽到「咯咯。」聲(手機中的耳機一般採用動圈式，少數有採用壓電式的)。
(3)耳機簧片與pcb之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(4)耳機音訊放大器是否工作不正常或相關的電路是否存在虛焊?
(5)受話器孔被堵住?
八、無振鈴或振鈴聲小
檢查與處理：
(1)振鈴器與pcb之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(2)是否振鈴器損壞(對於動圈式其正常的阻值約為30ω)或相關的電路存在虛焊?
(3)驅動三極體燒壞?
(4)發聲孔被堵住?
九、lcd顯示異常
檢查與處理：
(1)lcd與pcb之間聯接器的接觸是否良好?可清洗後再安裝試試看。
(2)工作電壓、時鐘、是否正常?是否存在虛焊?
(3)軟體是否有問題?可再寫一次軟體試試看：
(4)是否lcd質量差?更換lcd。
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