學院：光電與通訊學院
專業班級：光信1班
姓名：馬鑫
學號：1210062127
實習時間：2023年7月8日——2023年7月10日
實習地點：廈門集美職業技術學校
實習心得：
紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。讀萬卷書，行萬里路。我們應當抓住一切機會鍛鍊自己，在實踐中去感受，體會，理解和運用所學知識。
進行了為期四天的實習，思考良多、感觸良多、收穫良多，在很多方面都有很大的收穫。此次實習老師帶領我們來到了廈門集美職業技術學校進行四天led實訓，在這短短的四天裡，我們不僅在認識上更上一層樓，而且在知識上也有一定的提高，同時讓我們看到了差距，冷卻了我們學習知識的浮躁心理，提高了我們的學習熱情。相信這次實習給我們帶來的經歷一定可以為我們將來的學習和生活提供很大的幫助。
認識實習是教學計畫主要部分，它是培養學生的實踐等解決實際問題的第二課堂,它是專業知識培養的搖籃，也是對工業生產流水線的直接認識與認知。實習中應該深入實際，認真觀察，獲取直接經驗知識，鞏固所學基本理論，保質保量的完成指導老師所布置任務。學習工人師傅和工程技術人員的勤勞刻苦的優秀品質和敬業奉獻的良好作風，培養我們的實踐能力和創新能力，開拓我們的視野，培養生產實際中研究、觀察、分析、解決問題的能力。
我認為，通過這次實習，使自己對所學專業的認識更加明確，學習方向與奮鬥目標更加清晰，學習態度更加端正。在日常學習中主要還要靠自己用心去學，不懂的主動問，不要等別人來教你，還有自己誠心一點，人家自然會願意教的。我想在我以後有機會進入公司實習的時候一定要用心的去學，絕對不能浪費寶貴的機會。
剛剛進入企業的大學生，可能會不適應企業的有些地方，特別是有些大學生總是想去改變什麼。但這個時候我們是沒有發言權的，公司也不會去聽取乙個新來的大學生的意見。很多大學生會因此而跳槽，到頭來沒有固定工作也沒有積累經驗。
剛剛進入公司的三年一定要沉住氣，潛心學習，向老師傅們學習技能，掌握方法，要刻意的去鍛鍊自己的寫作能力，多寫少說。對於自己不適應的要努力去適應它。我們這個專業目前的就業形勢，很多人都認為我們這個專業目前就業前景很好，如果我們必學好專業知識，就能脫穎而出。
反之，也不用太過悲觀，畢竟專業的好壞對於未來的工作而言只是起點低了一點而已，到時候只要自己用心學，也不會比別人差，儘管，剛出來工作的基本上還是先靠技術的。我們也討論了在應聘的時候，公司看重的是什麼。對於公司來說，當然希望找一些能夠為公司帶來利益的人才，對於公司，學歷並不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說自己做成了乙個案例，這比學歷更有說服力。
同樣的，公司的經理也讓我們多注意運動興趣的培養，因為未來的工作環境可能很枯燥，有些公司也會舉辦運動上的比賽。
感謝學校給我們這次寶貴的實習經驗，同時也要感謝老師對我們的細心指導。本次實習所學到的這些知識很多是我個人在學校很少接觸、注意的，但在實際的學習與工作中又是十分重要、十分基礎的知識。通過本次實習我不但積累了許多經驗，還使我在實踐中得到了鍛鍊。
這段經歷使我明白了「紙上得來終覺淺， 絕知此事要躬行」的真正含義從書本上得到的知識終歸是淺薄的，未能理解知識的真諦，要真正理解書中的深刻道理，必須親身去躬行實踐
a. led 封裝工藝流程
一、led 封裝的任務是將外引線連線到 led 晶元的電極上，同時保護好 led 晶元，並且起到提高出效率的作用。 關鍵工序：裝架、壓焊。
2、led 封裝形式根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。led 封裝形式多樣。 目前， led 按封裝形式分類主要有 lamp-led、 top-led、 side-led、 **d-l high-power-led、flip chip-led 等。
按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封裝、點裝等。小功率 led 多採用的灌膠封裝方式，也就是直插式 lamp-led。
3、led 封裝工藝流程
1、晶元檢驗 （1）材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 （2）晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求 （3）電極圖案是否完整不合格晶元要剔除。
2、擴片由於 led 晶元在劃片後依然排列緊密間距很小，不利於後工序的操作。採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，使得 led 晶元的間距拉伸到適合刺晶的距離。
3點膠點膠是在 led 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠以固定晶元。 對於 gaas、 sic 導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用具有導電功能的銀膠； 對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光 led 晶元，則採用絕緣膠。 點膠工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
4、裝架裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴張後 led 晶元（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 led 晶元乙個乙個刺到相應的位置上。而自動裝架其實是結合了點膠和安裝晶元兩大步驟，先在 led 支架上點上粘結膠，然後用真空吸嘴將 led 晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架的效率要遠高於手工刺晶，但手工刺晶和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
5、裝架後鏡檢這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架失效的晶元，如漏裝、倒片斜片、多片、疊片等情況。
6、燒結
在裝架結束後要進行燒結工作，燒結的目的是使粘結膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
7、燒結後鏡檢這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架燒結後失效的晶元，如固騙、固漏、 固斜、少膠、多晶、晶元破損、短墊(電極脫落)、晶元翻轉、銀膠高度超過晶元的 1/3(多膠)、晶元粘膠、焊點粘膠等情況。
8、壓焊壓焊的目的將電極引到 led 晶元上，完成產品內外引線的連線工作。led 的壓焊工藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程是先在 led 晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。
金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。 壓焊是 led 封裝技術中的關鍵環節， 工藝上主要需要監控的是壓焊金絲 （鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題， 如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
9、壓焊後鏡檢一般焊線不良品：晶元破損、掉晶、掉晶電極、交晶、晶元翻轉、電極粘膠、銀膠過多超過晶元、銀膠過少(幾乎沒有)、塌線、虛焊、死線焊、反線、漏焊、 弧度高和低、 斷線、焊球過大或小。
10、封裝 led 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、 多缺料、 黑點。 設計上主要是對材料的選型， 選用結合良好的環氧和支架。
top-led 和 side-led 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，特別是白光 led，主要難點是對點膠量的控制。 lamp-led 的封裝採用灌封的形式。
灌封的過程是先在 led 成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的 led 支架，放入烘箱讓環氧固化後，將 led 從模腔中脫出即成型。 模壓封裝是將壓焊好的 led 支架放入模具中， 將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個 led 成型槽中並固化。
11、固化固化是將封裝環氧進行固化。
12、後固化後固化是為了讓環氧充分固化，同時對 led 進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。
13、切筋和劃片由於 led 在生產中是連在一起的，在使用時我們需要進行切筋操作，將連在一起的 led 分成單獨的個體。 lamp 封裝 led 採用切筋切斷 led 支架的連筋。 **d-led 則是在一片 pcb 板上，需要劃片機來完成分離工作。
14、測試測試 led 的光電引數、檢驗外形尺寸，對 led 產品進行分選。按不同型別的晶元， 設定後電壓、電流標準。測試雙色產品時先按同一顏色的部分再測另一顏色部分以免產生漏測現象。
15、包裝將成品進行計數包裝。超高亮 led 需要防靜電包裝。
b、質量品質監控及其措施
1 靜電的產生靜電並不是靜止的電荷，自然規律總是試圖將正電荷和負電荷保持平衡。 理想的物體是應保持不帶電的中性狀態。任何一種材料都可能帶靜電，而產生靜電最普通的方式就是感應和摩擦起電。
(1 )感應起電在實裝車間裡，有很多帶電操作過程，這難免在其周圍產生強電場，當一塊印製板置於電場時，板子上的某中性導體就會在電場力的作用下，電子定向移動。若是在正電荷形成的電場中，靠近正電荷方向感應出負電荷， 而另一端則是感應出正電荷，這時若將該導體移出外電場並將它們分成兩部分。 則一部分會因缺少電子而感應出正電荷，相反另一部分則為感應出負電荷。
(2) 摩擦生電摩擦是產生靜電的主要方法。當兩個物體緊密接觸，然後再分開時，乙個物體的表面就會失去電子而帶正電荷數目保持相等，甚至差值可能為零。 在兩個物體分離之後，各自表面將保持其正電荷或負電荷。
2 靜電的危害
每件東西和物體，包括人的走動，機械部件的運動，還有液體的流動，用手去觸控東西都可能產生靜電荷。當乙個靜電荷聚集在乙個敏感產品上，工作表面時，裝置上或附於人體時它會產生極大的破壞性。產品可能遭受損壞，工序可能因此降低，可能列出一長串其它壞結果。
2.1 靜電放電（esdesdesdesd） 當某些電解質、導體帶上靜電荷後，儘管所帶的電荷量不多，但由於自身對大地分布電容非常小，使得靜電電位較高。當垂直於帶電物體表面的靜電電位高於 2500 伏時，可向空氣中放電。
大規模生產、包裝和測試過程中，靜電放電時對電子裝置造成的危害是無須置疑的。隨著對器件的容限要求的提高，電路尺寸已不斷的減小，但這也使器件對靜電放電危害的承受力將下降。特別人為越來越低的工作電壓所設計的電路中，微小的電荷就能導致器件損壞。
2.2 靜電對電子元器件的危害靜電的作用同樣表現在對細微塵粒的吸附作用。靜電引力對微小塵粒的影響是很強的，一旦這些細微顆粒被吸到帶電表面，就很難使其脫離。
由於現代家電產品也是向超於小體積、多功能、快速度的整合化方向發展，這種高度積體電路要求線路間距盡可能短，線路面積盡可能的小，同時也因為線距縮小、耐壓降低、線路面積減小，耐流容量減少，受靜電影響則更大，元器件更容易被擊穿。
3 靜電控制
選擇靜電控制方法的重要考慮之一，就是看帶電材料是否屬於導體或絕緣體，如果導體能夠接地的話其上的靜電可以很容易的得到控制，使得靜電荷可以順暢的傳入地下或從地下傳來。當導體接地時，它的所有電荷都被中和，因而它將保持低電位。但是因為電荷無法通過絕緣體，所以對絕緣體接地就沒有用。
把絕緣體接地無法消除靜電。
4靜電控制原理
靜電控制方面的措施有很多，從控制原理上講主要分以下幾個方面：
(1)靜電洩漏將各種操作執行過程中產生的靜電荷迅速洩漏是防止靜電危害行之有效的方法。靜電洩漏是通過替換電子生產過程中接觸到的各種絕緣物，而改用防靜電材料並使之接地來完成的。
(2)靜電中和靜電中和是消除靜電的重要措施之一。在某些場合中，當不便使用 esd 防護材料時，或必須將某些高絕緣易產生靜電的用品存放在工作台和工作線上時，為了保證產品質量就必須對操作環境採取靜電中和措施。靜電中和是借助靜電離子消除器或感應式靜電刷來實現的。
(3)靜電遮蔽與接地靜電遮蔽與接地通常用於高壓電源產生的靜電場遮蔽、某些對靜電敏感電路的遮蔽，從而避免靜電場對 esds 器件和 esds 元件的感應和靜電放電產生的寬頻帶干擾。
5、人體 esd 防護用品 （1）esd 防護工作服（又叫防靜電工作服） （2）esd 防護鞋（防靜電鞋） （3）防靜電腕帶和腳帶 （4）esd 防護指套人體防靜電用品 3.2.2 電子工業生產環境中的 esd 防護裝備 （1）esd 防護工作台 （2）分路棒、線夾、導電泡沫材料 （3）esd 防護地板 （4）各類 esd 防護包裝和容器 （5）esd 防護轉運車、坐椅 （6）電離靜電消除器（電離器）
LED封裝生產實習報告
生產實習報告 單位 五邑大學應用物理與材料學院 專業 應用物理學 指導老師 撰寫人 阿光 撰寫時間 2010年11月24日 一 實習目的 通過生產實習，了解本專業的生產過程，鞏固所學專業知識。了解led封裝產業的發展現狀 熟悉led封裝和數碼管製作的整個流程 掌握led封裝流程中的各種方法及其存在問...
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