品保課製程管控及教育訓練內容及PCB檢驗標準

2021-03-04 06:08:35 字數 4667 閱讀 4546

品保課製程管控(pcb)

為了品保工作真正做到品質保證,並提高每位品保人員的責任心,更好的確保產品的品質,為此對各站點進行相關品質管控,使產線與品保能更好的配合,故擬定如下幾點:

一、 印刷製程:

1.印刷手每架乙個綱板後進行自主檢驗ok後應立即通知現場ipqc進行首件檢驗,如未ipqc首件ok就自行量產的,出現異常時責任則由印刷負責,品保人員應作監督作用,發現未做首件的立即知會其現場主管要求做首件,並開立「品質異常處理單」要求改善。

2.ipqc首件檢驗確切做到每條線、每pcs進行檢驗,確保無誤後再量產。絕不能有經首件檢驗ok後仍有兩個或兩個以上固定問題未及時發現導致影響產品品質的。(確切做好首件記錄表。)

3.巡檢時也必須要如同做首件一樣進行檢驗,避免有首件檢驗ok後遺漏的固定問題流入下工序,且要注意有無雜物影響產品品質,發現有異常則及時要求產線處理,避免有因巡檢驗力度不夠,而造成印刷後的產品有3個以上固定問題的出現。

5.ipqc在巡檢時應對印刷手的自主檢驗進行監督,看是否每15pnl進行自主檢驗一次,每半小時進行記錄一次,如未落實則立即知會其現場主管要求立即執行,若有不落實的必須開立「品質異常處理單」要求改善。

4.線檢人員自主檢驗ok後的pcb板,ipqc進行嚴格抽檢,一架板子至少抽10pnl進行仔細檢驗,確保無固定問題後再轉入下工序,不允許有因抽檢未及時發現問題導致影響產品品質問題。

5.印刷ipqc在首件檢驗時必須核對工程圖或承認書以及承認樣品,特別是新料號,絕不能出現有因未核對工程圖或承認書而導致產品做出不符客戶要求的。

6.印刷防焊時也必須作首件,並作記錄,並落實核對生產通知單、承認書及承認樣品,當印刷手知會ipqc做首件,絕不能有ipqc不進行做首件而出現異常(包括溼膜產品)。ipqc應對未做首件機種加大抽檢力度。

ng的及時知會產線停產處理。直至處理ok後再量產。

二、電鍍製程:

1.ipqc對電鍍製程做到每小時巡檢一次,針對一銅、二銅、鍍鎳、鍍金、蝕刻等站點進行巡檢,並做好相關記錄,杜絕因巡檢不及時與未及時發現異常而導致產品報廢率增加。

2.巡檢時應監督作業員的操作方式,如上、下槽有無輕拿輕放,有無疊板或其他有違作業指導書操作的,及時知會現場負責人進行糾正,如在知會後未作改善的,則開立「品質異常處理單」,要求立即作出改善動作。

3.ipqc在巡查時必須進行對孔壁和板麵的部分嚴格檢驗;若有孔內無銅、孔壁粗糙、燒焦、過蝕、鍍層髮霧等。

三、品檢製程:

1.ipqc不定時抽檢品檢員修檢測試ok後之產品,發現問題及時要求品檢員返工處理。

2.每小時對正測試的治具進行檢測,看有無異常,並作記錄。且不定時對測試ok後之pcb進行抽檢,發現有漏測現象及時要求全部重測,並開立「品質異常處理單」要求責任單位立即改善。

3.對防焊後之pcb,品檢員在自主檢驗ok後進行抽檢,抽檢時應查生產通知單,測量pin孔,核對承認書及承認樣品等動作,發現有不符時及時提報並查明原因,如相符則進行外觀檢驗,檢驗ok後轉入下工序,如有因未核對工程圖或承認書而導致產品有異常或延誤交期的,

4.成型後之pcb品檢員在自主檢驗並稱量好整包數量後,ipqc進行抽檢,按批量大小進行抽取,批量小的可全檢。先清點每小包的數量是否有誤,如有則要求重新稱量,如無誤後再進行外觀等檢驗,如有異常則要求返工,如無異常則可裝箱。

5.裝箱後品檢員開立「產線入庫單」,ipqc則核對單上數量、品名、pin孔等書寫是否正確, 確保無誤後才可貼「pass」標籤,如產品到倉庫後發現實物與外箱品名、pin孔、數量不相符或是入庫單與實物不符時,分。

6.ipqc應對品檢各作業員的作業方式進行監督,看是否按作業指導書作業,有無戴手套作業,如有違返則及時知會其現場負責人進行糾正。

四、沖床製程:

1.沖床作業員在量產乙個型號前先進行試衝幾模後自產檢驗ok後再通知ipqc進行首件檢世驗,如未知會ipqc首件就自行量產的,出現問題由產線自行負責。品保人員在發現未做首件就量產時,及時知會其現場負責人進行處理。

2.ipqc接通知首件時,檢驗一定要仔細認真,從外觀、尺寸、匹配等方面進行檢驗,並落實核對工程圖或承認書及承認樣品,如有因以上動作未落實到位導致產品出現異常或遭客戶退貨及客訴時。

3.首件ok後正式量產,ipqc每半小時巡檢次,1小時記錄一次,巡檢時要接一模產品來看,如同首件檢驗一樣,且同時監督作業員的操作是否正確,如有違背作業指導書作業的,則立即知會其現場負責人進行處理,在半小時內仍未見改善的,則開立「品質異常處理單」要求立即作出改善動作。

4.首件ok後ipqc口頭知會作業員正式量產,如首件未完成前作業業員自行成型的pcb,出現異常後果則自行負責。ipqc在做首件如發現有異常時,如尺寸不符或其它因素必須查資料或判定的,應先知會給作業員要求先暫停,直至查明後再通知量產,如未及時知會作業員暫停的,作業員在不知情的情況下量產的。

以上為製二課各製程品保需嚴格遵守,並且以上內容將會例入個人績效考核裡面。請各ipqc謹遵職守,嚴格把關,將我司的品質控制好,同時要與製造相互配合及協調,如有協調不到的及時提報給上級,由上級進行調解。望品保各同仁能齊心協力,一同把我司的品質控制好!!!

教育訓練內容

一:質量檢驗人員的基本要求

1.敬業:明確質量的重要性。

2.正直:遵守質量檢驗制度和規範,忠於職守,不徇私舞弊。

3.懂行:熟悉生產過程,掌握質量檢驗規範技能。

4.精業:善於學習新知識和技能,提高崗位創新。

二:質量檢驗的基本型別

進料檢製程檢(首件、巡檢、抽檢) 出貨檢(終檢)

1. 進料檢驗的主要專案:原材料、油墨、板材、輔助材料、外發加工材料、零配件等

2. 製程檢(又稱為過程檢、工序檢)分為:製程本身檢、qc檢

3. 終檢(成品檢):為了確保完全符合客戶要求標準的。

三:質量檢驗方式

1. 按檢驗實施位置地點分:流動檢驗(品保)、固定檢驗(製造)

2. 按檢驗樣本數量分:抽樣檢驗(品保)、全數檢驗(製造)、首件檢驗(品保)、 末件檢驗(品保)

3. 按檢驗人員職責分:專職檢驗(製造)、自檢(製造)、互檢(製造、品保)

4. 按檢驗物件被檢後狀態特徵分:非破壞性檢驗、破壞性檢驗

5. 按產品檢驗方法特徵分:感官檢驗(目視、耳朵、觸控)、理化檢驗(物理化學物質的特性)、試驗性使用檢驗(樣品試驗、客戶外掛程式、組裝)

四:1.蝕刻常見的問題有:殘銅、過蝕、側蝕

2.雙面板造成砂孔的原因:油墨未印下、操作時擦花油墨、電鍍電流過大擊穿油墨

3.單面板造成砂孔的原因:網板菲林製作有星點狀脫落

4.殘銅:該蝕刻的地方未蝕刻掉

5.造成殘銅的原因:蝕刻機速度過快、蝕刻液的波美度過高、板麵不清潔

6.造成過蝕的原因:蝕刻機的速度過慢、蝕刻液的波美度過低

7.目前我司使用的是抗鹼性蝕刻液

五:沖床常見的問題有:油汚、毛邊、衝反、衝偏、破孔、尺寸不符、壓傷、

1. 油汚:機台、模具

2. 壓傷:板麵模具有雜質、模具刀口不利、模具導柱導套有活動

3. 毛邊:模具刀口不利

4. 衝偏:模具定位孔較大、人員掛錯孔

5. 破孔:設計、模具刀口不利、不按方向操作

6. 尺寸不符:模具本身尺寸不符、用錯模具、模具刀口不利有斜邊

7. 衝反:人為因素

六:1.pcb常見的缺陷有:斷短路、氧化、過蝕、鍍層髮霧、鍍層粗糙、銅箔、殘銅、缺口、黑孔、燒焦、尺寸不符、陰影、線路粗細不一

2.我司常用板材材質種類主要分:紙板、半纖維板、纖維板

3.線路一般用300目/120t的網板、防焊一般用150目/60t的網板

4.印刷網板一般檢查:網目、張力、紅菲林線路情況

5.線路缺口不可超過原線路的1/3

6.手工印刷進行直接蝕刻去墨所使用的底片是正片。經電鍍去墨蝕刻所使用的底片是負片。溼膜印刷恰相反

7.減成法是銅層厚直接蝕刻不需第二次加銅

pcb雙面板檢驗標準

一、本公司品質管制中,將產品缺陷等級劃分為三等

1.嚴重缺陷(cr): 產品的明顯外觀不良或功能性不符合品質規定。

2.主要缺陷(ma):產品的重要功能不符合品質規定。

3.次要缺陷(mi): 產品的一般功能不符合品質規定。

二、外觀檢驗標準

1..(開路)線路斷開,變黑或電鍍導孔(pth)沒導通。

open

2.(短路)任二不相連之線路,因電鍍刮傷不良或其他原因連在一起。

short

3.(附著不良)金道層pcb浮起,脫皮、露銅或起泡有脫落之可能者。

4.(鑽孔不良)

a.應鑽孔的地方沒鑽孔。

b.有鑽孔但被阻塞。

5.(龜裂)

a.pcb龜裂造成線路受損(含排pin孔兩邊裂痕)。

b.pcb龜裂未造成線路受損,但裂痕明顯可判斷者。

6.(線路太細)任何線路之寬度不能小於線路本身寬度之1/3。

7.(孔偏移)孔偏離正常位置。

ngok

8.(電鍍不良)電鍍因有雜質或外觀不當,而導致金道色澤昏黑(無法接線或可接線而拉力不足)

9.(pad)偏移和標準底片不符。

10(刮傷)

a.pad刮傷露出鎳可焊接者。

b.pad刮傷露出銅者。

c.pad背面刮傷1cm以上超過3條.

12.(彎曲)以保證匹配為原則,一般彎曲度<1/100pcb之長度。特殊情況可依客戶要求來判定。

13.(固晶區,打線區)不良

a.背防焊漆,白漆覆蓋固晶打線區位置不可超過1/4且固晶打線區不能小於0.8m/m*0.6m/m如有特殊規定依規定。

b.固晶區不能有壓傷。

14.(防焊不良)

a.防焊遮住固晶,打線區0.15 mm上。

b應該有防焊的固晶,打線區部位沒有防焊

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