產品測試流程

2021-03-04 04:17:18 字數 4191 閱讀 1299

測試的目標是:發現問題、改進問題,總結經驗,起到保證軟、硬體設計達到設計要求的作用。

測試組負責根據硬體開發組提供的硬體測試計畫和測試方法文件完成樣品測試。

根據軟體開發組提供的軟體測試計畫和測試方法文件完成整個平台系統測試工作。交付相關軟、硬體平台測試文件資料。

當產品最終完成但還沒有引入市場時,實施產品測試可以識別競爭對手的實力和弱勢,同時還可以確定產品在目標市場中的位置。一旦產品推出上市,進行產品測試通常有兩目的。首先,作為質量控制手段,維持產品生命;其次,如果產品有做進一步改進的潛力的話,應該對改進產品進行測試。

產品測試是成功營銷不可或缺的部分。**於最終顧客的產品測試資料能夠增加市場成功的可能性,減少不必要的損失。

◆ 質量控制是指為達到質量要求所採取的作業技術和活動。這就是說,質量控制是為了通過監視質量形成過程,消除質量環上所有階段引起不合格或不滿意效果的因素。以達到質量要求,獲取經濟效益,而採用的各種質量作業技術和活動。

在企業領域,質量控制活動主要是企業內部的生產現場管理,它與有否合同無關,是指為達到和保持質量而進行控制的技術措施和管理措施方面的活動。質量檢驗從屬於質量控制,是質量控制的重要活動。

控制要點

(1)質量控制範圍包括對專業作業技術過程和質量管理過程

質量控制是指為達到質量要求,在質量形成的全過程的每乙個環節所進行的一系列專業技術作業過程和質量管理過程的控制。對硬體類產品來說,專業技術過程是指產品實現所需的設計、工藝、製造、檢驗等;質量管理過程是指管理職責、資源、測量分析、改進以及各種評審活動等。對服務類產品而言,專業技術作業過程是指具體的服務過程。

(2)質量控制的關鍵是使所有質量過程和活動始終處於完全受控狀態

事先應對受控狀態作出安排,並在實施中進行監視和測量,一旦發現問題應及時採取相應措施,恢復受控狀態,把過程輸出的波動控制在允許的範圍內。

(3)質量控制的基礎是過程控制

無論製造過程還是管理過程,都需要嚴格按照程式和規範進行。控制好每個過程,特別是關鍵過程是達到質量要求的保障。

◆ 產品測試包括實際生產產品以及讓消費者使用它,是終端使用者或目標市場對產品(或服務)的評價。通常產品測試目的是根據被測試產品的發展或生命週期的不同階段而定的,總體歸納起來,產品測試的目的是:發現現有產品的缺點;評價其他產品配方;發現產品對各個細分市場的吸引力;改善原有元素突出產品的創意。

(1) 硬體測試

目的在策略和方法上說明計畫、管理測試活動,指導測試進行,以發現硬體的錯誤,驗證硬體是否滿足系統需求說明書和硬體設計說明書。

這類測試是診斷性的,直接目的是消除產品的嚴重問題並加強改進。

(2) 軟體測試

了解該產品與競爭產品相比所擁有的優勢,此外還可以使公司發現產品的實際和潛在的使用情況,以便改換目標市場。通常這類測試是用樣品來完成的。

產品測試最複雜的形式是產品老化較長一段時間。按計畫對測試中的產品出現的問題進行記錄,這段時間的作用在於,其結果包含了初期期望的逐漸消失和那些只有隨著時間流逝才會出現的問題(例如軟體bug,硬體問題造成資料傳輸失敗)的逐漸發展。被測試的產品要完成「之前怎樣」和「之後怎樣」,還要對在這段測試期裡每天使用新產品和競爭產品的實際情況做記錄。

測試需求在專案啟動時給予說明。

測試開始時,應該完成測試計畫。

測試開始後,由於測試情況有變化,可能導致測試計畫文件內容的變化。如果文件內容有明顯變化,必須在文件中新增變更歷史來記載這些變化。

軟、硬體平台系統測試以及測試的其它階段,均涉及如下活動:

a. 測試計畫:對測試方法和資源的分配進行計畫,提交相關文件《測試計畫》;

b. 測試設計和開發:詳細描述各個測試階段的測試方法,特別是測試訊號資料的設計,搭建測試環境,相關文件《測試方法說明》;

c. 測試執行:按照測試計畫執行測試過程,決定測試專案是通過/失敗;

d. 測試報告:記錄測試結果和測試問題,相關文件《測試報告》;

e. 測試評估:按照測試標準評價測試系統,相關文件《測試評估報告》;

測試階段和開發周期的對應關係:

每乙個樣板的設計和實現。

(1) 測試計畫, 由開發組負責人和開發人員在詳細設計階段進行制定,明確測試範圍、測試方法和對測試進度的安排。樣品測試計畫中應該明確所有測試項。

(2) 測試的設計和開發由開發人員進行。

(3) 如果使用測試工具應在測試計畫中給出,並在測試設計中給出詳細說明。

(4) 測試方法主要採用「結構測試」,輔以「功能測試」。

(5) 測試訊號應該根據被測單元的性質而設計。

(6) 測試項要含蓋所有的功能和效能要求。

(7) 測試出現問題時,開發人員應該協商計畫下一輪測試如何展開。

(1)已生成《樣品測試計畫》、《樣品測試方法說明》

(2)樣品硬體已完成除錯。

(3)測試裝置已準備就緒。

樣品硬體測試在下面幾個方面進行檢查:

(1) 結構測試-----檢測被測品的物理尺寸:形狀,厚度,器件高度,器件位置,定位孔等。

(2) 上電,掉電測試-----檢測被測品的上電,掉電時序,衝擊電流峰值,電流瀉放速率等。

(3) 時鐘訊號----檢測時鐘訊號的精度和波形質量。

(4) 晶元間的介面訊號-----檢測介面訊號時序及波形質量。

(5) 晶元功能測試----檢測晶元功能是否正常。

(6) 介面訊號測試----檢測介面訊號是否正確。

(7) 功耗測試----檢測最大功耗和平均功耗。

(8) 效能測試-----檢測設計效能。

(1) 樣品功能與設計需求一致。

(2) 樣品介面與設計需求一致。

(3) 樣品結構與設計要求一致。

(4) 功耗與設計要求一致。

(5) 完成《樣品測試報告》。

需要生成的文件:《樣品測試報告》,完整的《測試方法說明》。

注:以上文件均為部分報告,請根據iso質量認證提交軟、硬體相關資料。

由單板構成的模組或子系統。

(1) 測試計畫由專案負責人和主要設計人員在概要設計階段進行制定。

(2) 測試的設計和開發由開發人員進行。

(3) 確認各單板無錯誤的連線。

(4) 測試出現問題時,開發人員應該協商計畫下一輪測試如何展開。

(1)已完成樣品測試。

(2)已經生成《硬體系統測試計畫》、《硬體系統測試方法說明》。

(3)測試模組或子系統已裝配完畢。

(4)測試裝置已就緒。

(1) 結構測試-----檢測被測系統的物理尺寸,形狀。

(2) 上電,掉電測試-----檢測被測系統各單板的上電,掉電次序,衝擊電流峰值,電流瀉放速率等。

(3) 時鐘訊號----檢測板間時鐘訊號的精度和波形質量。

(4) 介面訊號-----檢測板間介面訊號時序及波形質量。

(5) 系統功能測試----檢測系統功能是否正常。

(6) 介面功能測試----檢測介面功能是否正確。

(7) 功耗測試----檢測最大功耗和平均功耗。

(8) 效能測試-----檢測設計效能。

(9) 配置變更測試-----檢測系統的各種配置下的功能及效能。

(10)穩定性測試-----檢測系統的穩定工作能力。

(1) 系統功能及效能與設計需求一致。

(2) 內,外界面與設計需求一致。

(3) 結構與設計要求一致。

(4) 功耗與設計要求一致。

(5) 配置能力與設計要求一致。

(6) 完成《單板系統測試報告》。

測試結束時,需要生成的文件:《硬體系統測試報告》、完整的《硬體系統測試方法說明》。

經過樣品軟體平台系統。

(1)系統測試計畫由專案負責人在需求分析階段進行制定,決定具體哪些方面的測試。

(3)系統測試由測試組負責開展,專案開發組給以配合。

(1) 已完成硬體系統測試。

(2) 已整合單板軟體系統。

(3) 已經生成《硬體平台系統測試計畫》、《硬體平台系統測試方法說明》

(4) 測試裝置已就緒。

(5) 測試**已通過編譯。

軟體平台系統測試是要驗證系統是否具備了交付給高層軟體使用,是否滿足系統需求和功能規格說明書中的要求,一般需要以下幾方面的測試:

(1) 功能測試

(2) 效能測試

(3) 強度測試

(4) 可靠性測試

(1) 完全執行了軟體平台系統測試計畫中的每個測試用例

(2) 平台系統測試中發現的錯誤已經得到修改並且通過了測試。

(3) 完成了《平台系統測試報告》及相應的《bug報表》。

測試結束時,需要生成的文件:《硬體平台系統測試報告》、完整的《硬體平台系統測試用例說明》及相應的《bug報表》。

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