中國PCB行業市場全景調研及發展趨勢研究報告目錄

2023-02-03 22:42:04 字數 6253 閱讀 1483

印製電路板是承載電子元器件並連線電路的橋梁,作為「電子產品之母」,廣泛應用於通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域,是現代電子資訊產品中不可或缺的電子元器件,印製電路板產業的發展水平可在一定程度上反映乙個國家或地區電子資訊產業的發展速度與技術水準。在當前雲技術、 5g 網路建設、大資料、人工智慧、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下,作為「電子產品之母」的 pcb 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。

近年來,受全球主要電子行業領域如個人電腦、智慧型手機增速放緩,疊加庫存調整等因素影響, pcb 產業出現短暫調整,在經歷了 2015 年、 2016 年的連續小幅下滑後, 2017 年全球 pcb 產值恢復增長態勢。2017 年全球 pcb 產業總產值預估達 588.4 億美元,同比增長 8.

6%。未來 5 年全球 pcb 市場將保持溫和增長,物聯網、汽車電子、工業 4.0、雲端伺服器、儲存裝置等將成為驅動 pcb 需求增長的新方向。

2007-2023年全球pcb產值及增長率變化情況資料**:公開資料整理

博研諮詢發布的《2019-2023年中國pcb行業市場全景調研及發展趨勢研究報告》共十四章。首先介紹了pcb行業市場發展環境、pcb整體執行態勢等,接著分析了pcb行業市場執行的現狀,然後介紹了pcb市場競爭格局。隨後,報告對pcb做了重點企業經營狀況分析,最後分析了pcb行業發展趨勢與投資**。

您若想對pcb產業有個系統的了解或者想投資pcb行業,本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告資料主要採用國家統計資料,海關總署,問卷調查資料,商務部採集資料等資料庫。其中巨集觀經濟資料主要來自國家統計局,部分行業統計資料主要來自國家統計局及市場調研資料,企業資料主要來自於國統計局規模企業統計資料庫及**交易所等,**資料主要來自於各類市場監測資料庫。

正文目錄:

第1章 pcb行業相關概述

1.1 pcb的相關概念

1.1.1 pcb的定義

1.1.2 pcb的作用

1.1.3 pcb的分類

1、單面板

2、雙面板

3、多層板

1.2 pcb的生產及應用

1.2.1 pcb的生產流程

1.2.2 pcb的軟硬分類

1.2.3 pcb的構成

1.2.4 pcb的特點

1.3 pcb的設計流程

1.3.1 網表輸入

1.3.2 規則設定

1.3.3 元器件布局

1.3.4 佈線

1.3.5 檢查

1.3.6 複查

1.3.7 輸出

1.4 pcb行業產業鏈分析

第2章 pcb行業市場特點概述

2.1 行業市場概況

2007-2022中國pcb產值及增長率變化情況資料**:公開資料整理

2.1.1 pcb行業發展迅猛

2.1.2 區域分布不均衡

2.1.3 pcb下游應用分布廣泛

2.2 pcb產業特點

2.2.1 電路板屬訂單型生產形態

2.2.2 電路板的製造流程長且複雜

2.2.3 電路板產業屬資本密集型行業

2.2.4 電路板產業的議價能力相對較弱

2.3 pcb行業的週期性及區域性分析

2.3.1 pcb用途廣泛生命力強大

2.3.2 pcb產業在各區域的分布分析

2.4 pcb行業發展概述

2.4.1 pcb行業發展簡史

2.4.2 pcb行業發展特點

2.4.3 pcb行業發展總體分析

第3章 2014-2023年中國pcb行業發展環境分析3.1 pcb行業政治法律環境

3.1.1 行業相關政策

3.1.2 pcb行業國內標準

3.1.3 pcb行業國際標準

3.1.4 相關產業政策分析

3.1.5 行業相關發展規劃

3.2 pcb行業經濟環境分析

3.2.1 國民經濟運**況與gdp

3.2.2 消費**指數cpi、ppi

3.2.3 固定資產投資情況

3.2.4 全國居民收入情況

3.3 pcb行業社會環境分析

3.3.1 pcb產業的環保問題分析

3.3.2 解決pbc企業汙染問題的相關措施3.4 pcb行業技術環境分析

3.4.1 我國pcb技術落後於世界先進水平3.4.2 pcb生產中的常見問題

3.4.3 技術環境對行業的影響

第4章全球pcb行業發展概述

4.1 2014-2023年全球pcb行業發展情況概述4.1.1 全球pcb產值比重大

4.1.2 全球pcb行業發展特徵

4.1.3 全球pcb行業市場規模

4.2 2014-2023年全球主要地區pcb行業發展狀況4.2.1 台灣pcb行業發展情況概述

1、台灣pcb市場總體分析

2、台灣pcb產業之市場分析

3、台灣pcb之產業群聚與結構

4、台灣pcb產業之競爭力分析

4.2.2 北美pcb行業發展情況概述

4.2.3 日本pcb行業發展情況概述

4.2.4 南韓pcb行業發展情況概述

4.3 2019-2023年全球pcb行業發展前景**4.3.1 全球pcb行業市場規模**

4.3.2 全球pcb行業發展前景分析

4.3.3 全球pcb行業發展趨勢分析

4.4 全球pcb行業重點企業發展動態分析第5章中國pcb行業發展概述

5.1 中國pcb行業發展狀況分析

5.1.1 中國pcb行業發展階段

5.1.2 中國pcb行業發展總體概況

5.1.3 中國pcb行業發展特點分析

5.2 2014-2023年pcb行業發展現狀5.2.

1 2014-2023年中國pcb行業市場規模5.2.2 2014-2023年中國pcb行業發展分析5.

2.3 2014-2023年中國pcb企業發展分析5.3 2019-2023年中國pcb行業面臨的問題及對策5.

3.1 中國pcb行業面臨的問題

1、美國重塑製造業影響中國製造業

2、pcb裝置儀器企業發展不夠快

3、pcb原輔料企業還很弱小

4、從事pcb環保的企業缺乏特色

5.3.2 中國pcb企業發展困境及策略分析1、中國pcb企業面臨的困境

2、中國pcb企業的對策**

5.3.3 國內pcb企業的出路分析

第6章中國pcb行業上游原材料市場分析分析6.1 銅箔

6.1.1 銅箔的相關概述

6.1.2 銅箔的全球**狀況

6.1.3 銅箔在柔性pcb中的應用

6.1.4 電解銅箔產業的發展分析

6.2 環氧樹脂

6.2.1 環氧樹脂的相關概述

6.2.2 環氧樹脂的應用領域

6.2.3 中國環氧樹脂產業的市場前景

6.2.4 2023年環氧樹脂市場走勢分析6.2.5 pcb用環氧樹脂發展趨勢

6.3 玻璃纖維

6.3.1 玻璃纖維的相關概述

6.3.2 中國玻璃纖維面臨巨大市場需求

6.3.3 2023年中國玻璃纖維行業經濟運**況6.3.4 2023年中國玻璃纖維產業的發展分析第7章 pcb製造技術研究

7.1 pcb晶元封裝焊接方法及工藝流程的闡述7.1.1 pcb晶元封裝的介紹

7.1.2 pcb晶元封裝的主要焊接方法

7.1.3 pcb晶元封裝的流程

7.2 光電pcb技術

7.2.1 光電pcb的概述

7.2.2 光電pcb的光互鏈結構原理

7.2.3 光學pcb的優點

7.2.4 光電pcb的發展階段

7.3 pcb抄板

7.3.1 pcb抄板簡介

7.3.2 pcb抄板技術流程

7.3.3 pcb抄板技術價值分析

7.3.4 pcb抄板發展趨勢

7.4 pcb技術的發展趨勢

7.4.1 沿著高密度互連技術(hdi)道路發展下去7.4.2 元件埋嵌技術具有強大的生命力

7.4.3 pcb中材料開發要更上一層樓

7.4.4 光電pcb前景廣闊

7.4.5 製造工藝要更新、先進裝置要引入第8章中國pcb行業下游應用領域分析

8.1 汽車電子

8.1.1 pcb成為汽車電子市場的熱點

8.1.2 多優點pcb式汽車繼電器市場不斷壯大8.1.3 2023年全球汽車電子pcb市場發展分析8.2 通訊裝置

8.2.1 2023年中國通訊裝置製造業發展情況8.2.2 未來移動通訊裝置的趨勢

8.2.3 語音通訊移動終端用pcb的發展趨勢8.3 消費類電子產品

8.3.1 2023年中國消費電子產品走向高階8.

3.2 消費電子用pcb的市場需求穩定增長8.3.

3 高階電子消費品市場需求帶動hdi電路板趨熱8.3.4 消費電子行業未來發展市場調查分析8.

4 led照明

8.4.12023年中國led照明的發展狀況8.4.2led發展為pcb行業帶來新需求8.5 電腦及相關產品發展分析

8.5.1 2023年電腦及相關產品市場情況8.5.2 2023年國內電腦市場需求分析**8.6 工業及醫療電子市場發展分析

8.6.1 2023年工業電子市場發展分析8.6.2 2023年醫療電子市場發展分析8.6.3 2023年醫療電子市場機遇分析第9章中國pcb行業市場競爭格局分析

9.1 中國pcb行業競爭格局分析

9.1.1 pcb行業區域分布格局

9.1.2 pcb行業企業規模格局

9.1.3 pcb行業企業性質格局

9.2 中國pcb行業競爭五力分析

9.2.1 pcb行業上游議價能力

9.2.2 pcb行業下游議價能力

9.2.3 pcb行業新進入者威脅

9.2.4 pcb行業替代產品威脅

9.2.5 pcb行業現有企業競爭

9.3 中國pcb行業競爭swot分析

9.3.1 pcb行業優勢分析

9.3.2 pcb行業劣勢分析

9.3.3 pcb行業機會分析

9.3.4 pcb行業威脅分析

9.4 中國pcb行業投資兼併重組整合分析9.4.1 投資兼併重組現狀

9.4.2 投資兼併重組案例

9.5 中國pcb行業重點企業競爭策略分析第10章中國pcb行業領先企業競爭力分析

10.1 臻鼎科技控股股份****

10.1.1 企業發展基本情況

10.1.2 企業主要產品分析

10.1.3 企業競爭優勢分析

10.1.4 企業經營狀況分析

10.2 健鼎科技股份****

10.2.1 企業發展基本情況

10.2.2 企業主要產品分析

10.2.3 企業競爭優勢分析

10.2.4 企業經營狀況分析

10.3 欣興電子股份****

10.3.1 企業發展基本情況

10.3.2 企業主要產品分析

10.3.3 企業競爭優勢分析

10.3.4 企業經營狀況分析

10.4 迅達科技亞太區

10.4.1 企業發展基本情況

10.4.2 企業主要產品分析

10.4.3 企業競爭優勢分析

10.4.4 企業經營狀況分析

10.5 珠海紫翔電子科技****

10.5.1 企業發展基本情況

10.5.2 企業主要產品分析

10.5.3 企業競爭優勢分析

10.5.4 企業經營狀況分析

10.6 惠亞集團

10.6.1 企業發展基本情況

10.6.2 企業主要產品分析

10.6.3 企業競爭優勢分析

10.6.4 企業經營狀況分析

10.7 維訊柔性電路板(蘇州)****

10.7.1 企業發展基本情況

10.7.2 企業主要產品分析

10.7.3 企業競爭優勢分析

10.7.4 企業經營狀況分析

10.8 志超科技股份****

10.8.1 企業發展基本情況

10.8.2 企業主要產品分析

10.8.3 企業競爭優勢分析

10.8.4 企業經營狀況分析

10.9 名幸電子****

10.9.1 企業發展基本情況

10.9.2 企業主要產品分析

10.9.3 企業競爭優勢分析

10.9.4 企業經營狀況分析

10.10 深南電路股份****

10.10.1 企業發展基本情況

10.10.2 企業主要產品分析

10.10.3 企業競爭優勢分析

10.10.4 企業經營狀況分析

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中國碳纖維行業市場全景調研與競爭格局研究報告年

編制單位 北京智博睿投資諮詢 報告目錄 第一部分產業環境透視 第一章碳纖維行業發展綜述 第一節碳纖維行業定義及特徵 一 行業定義 二 行業產品分類 三 行業特徵分析 第二節碳纖維行業統計標準 一 統計部門和統計口徑 二 行業主要統計方法介紹 三 行業涵蓋資料種類介紹 第三節碳纖維行業經濟指標分析 一...