真空釺焊爐封裝鋁合金陶瓷試驗

vtb-6612型真空釺焊爐封裝鋁合金-陶瓷試驗

試驗日期：2016.6.13-2016.6.15（上海電氣潘紅濤）

1、試驗目的

驗證大腔體單體爐（釺焊爐）用於抱箍式彈簧工裝壓制鋁合金陶瓷工藝的可行性評估。

2、試驗裝置

裝置型號：vtb-6612型真空釺焊爐(靖江某半導體公司)

裝置最大功率：130kw

爐腔空間：長*高*寬=600*600*1200mm

加熱方式：6側加熱帶加熱

真空系統：機械幫浦-羅茨幫浦-擴散幫浦**真空系統。

極限真空度：10-5pa

圖1.裝置外形

3、試驗工藝

1）零件尺寸及裝模

試驗件使用未玻封陶瓷環，原材料尺寸見表1。

表1.原材料尺寸表

零件清洗按生產要求進行。裝配具體工藝見表2。

表2.裝配引數

除2#外所有裝配均在清洗結束後30分鐘內結束，2#在清洗結束後約1小時裝配完畢。1#使用4系鋁材作中間焊材。

2）裝置工藝

彈簧工裝擺放位置及過程如圖2~圖3所示。

圖2.工裝擺放圖

圖3.出爐降溫

4、測試件效能

各試驗件效能測試值如表3所示。

表3.效能測試

本次試驗為我公司產品在該裝置上進行的第一次嘗試性試驗，具體試驗結果見表3所示。可以看出，儘管本次試驗工藝曲線只是根據我司提供曲線進行的初次嘗試，但10支試驗件的效能整體較好(8#、9#效能略差，與此次抱箍拆卸過緊有關)，表明採用該型別真空爐可滿足抱箍式彈簧工裝的預壓工藝。

5、結論

1.對本次試驗使用裝置溫度、真空度進行跟蹤測試表明，本次試驗所採用的真空釺焊爐溫場較好，腔體內不同測試點溫差不超過5℃（工藝最關鍵溫度點），加熱速率及降溫速率可調範圍也較大；此外，腔體真空度較好，在封接最高溫度點其真空度也可達10-4pa。可很好的符合抱箍式彈簧工裝封裝工藝要求。

2.封接結果表明，初次試驗封接件的封接效能已經與我公司現有裝置封接結果相當，表明，該裝置（該型別裝置）可滿足抱箍式彈簧工裝預壓封裝使用。

真空釺焊爐封裝鋁合金 陶瓷試驗