武漢工業學院
畢業設計（**）外文參考文獻譯文本
屆譯文出處 journal of coal science & engineering
(china)
畢業設計(**)題目基於音效卡的資料採集與分析系統的研究
院（系） 機械工程系
專業名稱包裝工程
學生姓名
學生學號
指導教師唐善華
譯文要求：
1、 譯文內容須與課題（或專業）有聯絡；
2、 外文翻譯不少於4000漢字。
計算方法在工程和科學中的應用，8月.21~23，2006，
三亞，海南，中國，2006 清華大學新聞與施普林格
應用計算力學可靠性研究電子封裝
12月31日宮崎* ，湯匙，池田
機械工程與科學，京都大學，京都， 606-8501日本
郵箱：摘要計算力學的方法，特別是計算斷裂力學理論，被用來作為乙個強大的工具，可靠性研究的大尺寸結構，如空氣工藝品，壓力容器，管道等。電子**被視為中小企業結構，以保護電器的完整性，電子裝置等。
因此，計算力學，可以成功地應用於可靠性研究電子封裝。在電子封裝中，存在著大量的介面與不同的材料，相結合，因此該介面斷裂力學是非常有用的研究。在第一部分文字中，我們總結介面斷裂力學， 然後，我們提供的兩個例項應用計算力學，以可靠性研究電子包裝。
我們總結了介面的乙個例子是評價的是在回流焊接過程中乙個塑料包，另一項是分層評價各向異性導電膠薄膜下水分回流敏感度測試。
關鍵詞：介面斷裂力學，應力強度因子，電子包裝，塑料包裝，各向異性
導電薄膜，吸濕。
導言 計算力學的方法，特別是計算斷裂力學理論，被用來作為乙個強大的工具和可靠性研究的結構元件。斷裂力學引數，如應力強度因子和j積分計算用計算力學已成功地運用在評估結構完整的大尺寸結構，如空氣工藝品，壓力容器，管道等。斷裂力學引數，如應力強度電子裝置團不僅考慮到電器，也考慮到各種機械系統。
舉例來說，他們能用於控制點火的發動機中，存在著很多介面之間的不同材料，因此該介面斷裂力學是十分有益的此類研究。在第一部分檔案中，我們總結介面斷裂力學。那麼，我們所提供的兩個例子的應用計算力學，以可靠性研究電子封裝，以顯示成效該斷裂力學的可靠性研究，電動包裝。
乙個是評價塑料包裝的回流焊接過程；另一種是分層評價的各向異性導電膠薄膜濕度和回流敏感度測試。
介面斷裂力學
在這裡，我們總結介面斷裂力學有益的可靠性研究電子封裝。漸近了解在附近的乙個角落的異種材料，其幾何表現在圖1
圖1 ：座標系統周圍的乙個角落的異種材料
該命令的應力奇異性為模式一和模式二變形，1 -λ 1和2 - λ則是由以下特徵方程得出：
d 12λ2(1 – cos 2γ) + 2λ(α – β)sin γ+ 2λ(α – β)βsin γ + (1 – α2) –(1– β2)cos 2λπ+ (α 2 – β2)cos ) + g2 (κ1 + 14）
κi= (3 νi ) /(1+ νi ) 為平面應力（g1 ，g2）和（ ν 1 ， ν 2 ）剪下模量和泊松比為材料第1和第2款，分別為乙個獨特的真實解λ，式（ 2 ）為所有幅度的組合材料。如果結合選定
> 05應力場在現場的乙個角落的異種材料的選定在式中（ 5 ）顯示
σ =[ki , λ/r1 λ]fkl,ii (θ ) +[kii , λ/r1 λ2]fkl,iii6
其中σ kl,i(kl = xx, yy, xy) 代表強調在該地區的材料， λ1和λ2代表強調強度因子，為模式一和模式二變形。分別對應於 (θ )和 (θ )的職能係數θ。位移在街角描述應力強度因子中，ki , λ1和kii , λ2被定義為
ui =（ r λ1 ki , λ1）/ [2（ 2π）1/2g1] g1,ii (θ)+ （ r λ2ki , λ1）/ [2（ 2π）1/2g1] g11,i i (θ )
vi =（ r λ1 ki , λ1）/ [2（ 2π）1/2g1] g2,i i (θ )+ （ r λ2ki , λ1）/ [2（ 2π）1/2 i (θ ) (7
應力強度因子中，λ1, λ2是從式（7）中以位移外推法計算出來的。
應用斷裂力學
1.在回流焊接過程中的塑料封裝
因為成本低，易於製造，塑料包裝是目前最流行技術，從外部環境來保護電子裝置。塑料包裝有時失敗，其原因是裂縫在樹脂成型過程中的回流焊接過程中他們能吸收水分。這種失敗是所謂的開裂，在這裡它發生在乙個角落的成型樹脂中。
因此，我們採用了應力強度因子乙個該對稱載入條件為三點彎曲試驗。圖2顯示溫度變化的斷裂韌性的v型缺口成型樹脂。斷裂韌性急劇下降時，在玻璃化轉變溫度的樹脂成型150 ° c時，它是
0.54mpa m0.456在溫度為240 ℃ 。
圖2 ：溫度變化的斷裂韌性的v型缺口成型樹脂圖3 ： 100引腳四方扁平封裝
2）估計臨界蒸氣壓的裂紋發生 ： 在本檔案中，我們要處理100 引腳四方扁平封裝（ qfp ）說明圖。完成脫層之間的模墊和成型樹脂是阻止發生在乙個角落的該成型樹脂的開裂。
蒸汽是由水分吸收在樹脂成型過程回流焊接過程中形成的，成型樹脂上公升至240 ℃ 。考慮到這些事實，我們可以假設開裂是由於蒸氣壓力施加在型腔之間的模墊和成型樹脂。臨界蒸氣壓的開裂估計為qfp 。
我們進行了三維空間應力分析獲得的應力強度因子的v型切口角落，每單位蒸氣壓在溫度為240 ℃ 。圖4顯示了三維數字模型的qfp 。雖然存在模式二的應力強度因子，在本研究的qfp，因為小級別的剪應力在角落，它可以忽略不計。
分布模式的強度係數沿短期和長角各條戰線上的軟體包顯示在圖5。所示的圖，我們可以看到裂紋出現，從中心的長遠角落開始的。
pvc =ki , λ1 ,c /（ki , λ1,max /pv）
將ki , λ1 ,max /pv = 0.53m0.456 和 ki , λ1,c =0.54mpam0.456帶入式12可以得到臨界蒸氣壓pvc=1.02mpa
圖5 ：乙個三維對稱模型的qfp 圖6 ：應力強度因子的乙個v型切口角落，每單位蒸氣隨著短期和長期的角落變化線
2 . 異性導電膠薄膜在回流焊接過程中的脫層強度。
各向異性導電膠薄膜（活性碳纖維）是一種熱固性粘合劑含有導電粒子**電氣連線。該活性碳纖維已經被用於電子元件如連線液體液晶顯示器（ lcd ）面板和靈活的印刷電路板（ fpc的） 。相對於傳統意義焊料互連技術，活性碳纖維連線有若干優點，包括精細間距，保持彈性，晶元封裝，系統封裝和晶元尺寸包裝起到關鍵性作用。
在本研究中，我們在處理在回流焊接過程的脫層的活性碳纖維的吸濕。
1).估計脫層強度：三種型別的標本，即：
該制度的矽晶元（或基地-活性碳纖維（一） -襯底，系統b的矽晶元（或基地） -活性碳維（二） -襯底，系統c的矽晶元（或基地）-活性碳纖維（三）基板，分別用於這項研究。材料特性歸納於表1.
表1材料特性，在室溫
材料 etg cte(10-6/°c)
(gpac) tg
acf (a) 1.84 0.38 126 100 800
acf (b) 90 600
襯底16.5 0.20 156 11.6 1.4
矽晶元170 0.303
基地68.9 0.35523
e：楊氏模量，v：泊松比，tg: 玻璃化轉變溫度, cte: 熱膨脹係數
分層韌性總應力強度因子的定義由下列方程是來決定：
ki= （ki+kii）1/2
變異的分層韌性隨溫度顯示，如圖10中的b, 脫層韌性隨溫度變化。分層韌性的制度b是高於該系統a和c 。就初步分層介紹，分層韌性系統c強烈依賴於一邊，因為兩個層次膠粘劑有不同不同的楊氏模量和不同係數的線性擴張。
分層韌性圖7 ：溫度變化的總應力強度因子在脫層（斷裂韌性）為系統b
2）acf倒裝晶元的濕度/回流敏感度測試 ：在進行了幾個在回流焊接用活性碳纖維倒裝晶元試驗失敗後，吸濕，即所謂濕度/回流藥敏試驗來世。首先，我們的標準為24小時，在125 ℃後，將統b顯示了最高的耐用性對濕度/回流靈敏度。
該倒裝晶元，並沒有失敗，在第一次加熱過程中，也並沒有失敗，在第二次和第三次加熱過程。我們假定該蒸氣壓在回流焊接過程中造成斷線的acf的連線。該標本乾涸在第一次加熱過程中，以及蒸氣壓在第二和第三加熱過程應該是不到，在第一次加熱過程。
圖8 ：示意圖是乙個倒裝晶元用在這項研究中
表3 ：有多少斷開倒裝晶元後，濕度/回流敏感度測試
系統rf1rf2rf3
系統斷開晶元 a 10/10
系統斷開晶元 b2/10 2/102/10
系統斷開晶元 c7/107/107/10
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