對於雷射深熔焊而言，利用光學感測器檢測焊接過程中的等離子體和反射雷射的訊號特徵是一種簡單而有效的實時檢測焊接過程的方法。目前，利用光電管檢測焊接過程中的等離子體或反射光的方法主要從工件側面或與雷射同軸兩個方向進行。至於光學感測器的選擇，有三種不同波段的感測器可用於雷射焊接過程檢測。
如紫外波段的感測器用於co2雷射焊接時的等離子體檢測，可見光波段的感測器用於co2和nd：yag雷射焊接過程等離子體或金屬蒸汽羽焰的檢測，紅外波段用於nd：yag雷射焊接的檢測。
到目前為北，檢測到的光學訊號與雷射焊接引數，如焦點位置的關係已有很好的研究成果並被應用；另外利用光學感測器對雷射焊接過程中產生的缺陷，如燒穿、孔洞或駝峰狀表面缺陷的檢測也有相關報道。
雷射焊接監控自動化的關鍵之一是熔池的實時監視，因此，跟蹤感測器的選擇成為了乙個至關重要的前提。在所有感測器中，光學感測器以其靈敏度和測量精度高，動態特性好，於工件無接觸及包含的資訊量大等特點，成為發展得最快的跟蹤感測器，而ccd(charge-coupled device電荷耦合裝置)整合光學器件的應用又使得光學感測器上公升到了**感測的新高度。艾馳**。
雷射焊接的優點之一是焊接速度快，薄板的焊接速度可達 10m／min以上，在高速連續的焊接過程中，如果出現焊接缺陷，將在極短的時間內造成大量的廢品。實現**的雷射焊接質量監測是保證質量的十分重要的環節，華中科技大學設計的訊號處理及反饋控制系統通過將聲、光感測器所採取的訊號放大、濾波、雙限比較後進行a／d轉換，再將數碼訊號由微機進行處理等，對雷射輸出功率、焊接速度、離焦量等工藝引數進行控制實現最佳工藝數。解決熔透問題，基本前提是對雷射焊接過程進行實時檢測和控制，提取雷射焊接的特徵訊號。
近十年來，國內外的研究機構主要針對焊接過程中光致等離子體產生的聲、光、電、熱等資訊進行提取，並分析處理，尋找特徵訊號。在填絲雷射焊接時，雷射填絲焊對接間隙寬度是主要的引數，為了保證縫全長都取得良好均勻的成形，實現高質量的雷射填絲雷射焊，開發了高精度對縫間隙檢測感測器以從高質量送絲控制系統。
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