hit電池銀漿要求

2023-01-06 04:30:05 字數 525 閱讀 8142

異質結電池金屬化工藝過程採用低溫工藝,工藝溫度一般低於250℃,須使用低溫導電銀漿。異質結電池對低溫銀漿的核心要求如下:

高電效能:對於銀漿的體電阻要求一般在5.0*10-6-10-5ω.

cm,需要銀漿有良好的接觸,很低的串聯電阻(rs)和較高的填充因子(ff);良好的印刷性:目前的部分異質結電池印刷的網版開口約在40-45um,後續為了降本和提公升短路電流(isc),網版的開口必然會下降到40um以下,此時需要銀漿具備很好的長期穩定印刷性。

合格的拉力:目前主要異質結電池製造廠家的拉力要求一般約是1n。而低溫銀漿是基於工藝溫度在250℃以下,沒有銀粉燒結過程,銀粉之間、銀與基材之間依靠有機樹脂相進行黏接。

不同於傳統晶矽電池漿料採用高溫燒結,銀粉之間依靠表面熔融相互連線,玻璃相在一定程度上熔銀並刻蝕矽板,形成可靠黏結和歐姆接觸。因此1n的拉力要求對於低溫銀漿的是乙個挑戰。

目前異質結電池生產用低溫漿料基本依賴進口,如kyoto elex、賀利氏、杜邦、漢高等,**相對較高,且異質結電池正反兩面都有銀電極,增加了銀漿的用量,導致異質結生產成本難以降低。

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