1．刮刀的夾角
刮刀的夾角h11a3sd影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力fy越大，通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大於80。，則焊錫膏只能保特原狀前進而不滾動，此時fy幾乎沒有垂直方向的分力，焊錫膏便不入印刷模板窗開口。
刮刀角度的最佳設定應在45。～60。範圍內進行，此時焊錫膏具有良好的滾動性。
2．刮刀的速度
刮刀速度變快時，焊錫膏所受的力會變大。考慮到焊錫膏壓入視窗的實際情況，即焊錫膏壓入的時間反而變短，如果刮速度過快，焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因為錫膏流進視窗需要時間，這一點在印刷細間距qfp圖形時能明顯感覺到，當刮刀沿qfp -側執行時垂直於刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的印刷機具有刮刀旋轉45。
的功能，以保證細間距qfp印刷時圓面焊錫膏量均勻。最大的印刷速度應保證fqfp焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20～40mm/s時，板刷效果較好。
3．刮刀的壓力
焊錫膏在滾動時，會對刮刀裝置有垂直平衡，通常施加乙個正壓力，即通常所說的印刷壓力，印刷壓力不足時會引起焊錫膏刮不乾淨，如果印壓過大時又會導致模板背後的滲漏，故一般把刮刀的壓力設定在5～12n/25mm之間。理想的刮刀速度與壓力應該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮乾淨為準。
4．刮刀寬度
如果刮刀相對於pcb過寬，那麼就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為pcb長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，並要保證刮刀頭落在金屬模板上。
5．印刷間隙
通常保持pcb與模板零距離（早期也要求控制在0～0.5mm但有fqfp時應為零距離），部分印刷機器還要求pcb平面稍高於模板的平面，調節後模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞，從刮刀執行動作上看，刮刀在模板執行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多餘的錫膏，同時刮刀不應在模板留下劃痕。
6．分離速度
錫膏印刷後，鋼板離開pcb的瞵時速度是關係到印刷質量的引數，其調節能力也是體現印刷機***壞的引數，在精密印刷中尤為重要。早期印刷機的恆速分離，先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有乙個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形，如圖9.31所示.
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