建築屋面作業指導書

2022-10-02 15:27:02 字數 4610 閱讀 4581

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年月日目錄

1. 工程概況及適用範圍 1

2. 編寫依據 1

3. 作業流程 1

4.作業方法 2

4.1 屋面找平層 2

4.2 基層處理 2

4.3 屋面防水層 2

4.4淋(蓄)水試驗 3

4.5屋面保溫層 4

4.6屋面掛瓦 4

5.安健環控制措施 4

5.1 控制措施 4

6. 質量控制措施及檢驗標準 5

6.1 質量控制措施 5

6.2 檢驗標準 5

1. 工程概況及適用範圍

適用於110kv~500kv電網工程建築物的屋面隔熱、防水施工。

2. 編寫依據

3. 作業流程

4.作業方法

4.1 屋面找平層

4.1.1屋面找平層施工前應檢查結構層和天溝、簷溝的質量及其排水坡度,水落口的標高、管道和預埋件等的施工質量並驗收合格。

根據設計的屋面坡度及找平層厚度做好灰餅,並按設計要求做好分格縫(分格縫不宜大於6m,採用上寬下窄梯形分格條留縫)。

4.1.2施工前結構層應清理乾淨,並充分濕潤,鋪漿前刷素水泥漿一道。

鋪漿時要壓實並嚴格控制砂漿配合比,以避免酥鬆、空殼、起皮。乙個分格內砂漿要一次性鋪完,不留施工縫。找平層压光不宜少於三遍,最後一遍抹光應在水泥砂漿終凝前完成。

施工完後必須灑水覆蓋養護不少於14d。分格縫內取出分格條後應清理乾淨,用油膏嵌滿縫。

4.1.3找平層的排水坡度應符合設計要求。平屋面採用結構找坡不應小於3%,採用材料找坡宜為2%;天溝、簷溝縱向找坡不應小於1%,溝底水落差不得超過200mm。

4.1.4基層與突出屋面結構(女兒牆、山牆、天窗壁、變形縫、煙囪等)的交接處和基層的轉角處,找平層均應做成圓弧形,圓弧半徑應符合表5.

1.4的要求。內部排水的水落口周圍,找平層應做成略低的凹坑。

表4.1.4 轉角處圓弧半徑

4.2 基層處理

檢查泛水坡度、方向符合設計要求,所有管道、避雷設施安裝完畢,並通過驗收;所有陰陽角、管根抹成圓角;做好挑沿、女兒牆、人孔、沉降縫等;沉降縫頂要做坡以利鐵皮封蓋。施工前應檢查、清理基層,基層處理後經驗收合格方可施工。

4.3 屋面防水層

4.3.1 卷材(柔性)防水層:

防水卷材不得在雨天施工。屋面坡度必須滿足排水要求。卷材鋪貼前,找平層應乾燥.

可用下述方法確定找平層是否乾燥:由傍晚至次日晨或在晴天約1~2小時內鋪1m卷材,如卷材內側無結露現象,即認為找平層已基本乾燥。基層處理劑可採用噴塗或塗刷法施工,噴塗或塗刷應均勻一致,第二遍應在第一遍乾燥的基礎上進行,待最後一遍乾燥後,方可鋪貼卷材,噴塗基層處理劑前,應用毛刷對屋面節點、周邊及拐角等處先行塗刷一遍。

a)鋪貼防水卷材前,應先做好節點,附加層和屋面排水比較集中的部位的處理(屋面與水落口連線處及簷口、簷溝、天溝、屋面轉角、板端縫等),然後由屋面最低標高處向上施工,鋪貼天溝、簷溝卷材時,宜順著天溝、簷溝的方向,應儘量減少搭接,同時不得汙染簷口外側和牆面。防水卷材採用膠粘劑貼上,用熱熔或冷粘法貼於基層。

b)先均勻塗刷基層處理劑,待基層處理劑基本乾燥後,順卷材攤鋪方向彈標準線。將卷材攤開,卷材摺疊後面朝上,在屋面基層及卷材背面均勻塗刷膠粘劑,卷材搭接部位不要塗膠,膠粘劑晾乾後,反轉卷材沿標準線進行貼上。鋪展卷材時不宜拉得太緊,每鋪完一幅卷材,應立即用壓錕沿卷材中間往兩端滾壓,排除粘結層空氣。

卷材內不得有空鼓及粘結不牢的現象,卷材搭接封口處採用專用封口膠封閉。

c)卷材的搭接方法、寬度及要求,應根據屋面的坡度、最大頻率風向、卷材的材性來決定。鋪貼卷材應採用搭接法,卷材應平行屋脊從簷溝處往上鋪貼,雙向流水坡的卷材搭接應順水流方向。長邊及端頭的搭接寬度均為80㎜,端頭接茬要錯開,搭接寬度偏差≥10㎜。

卷材配製應減少搭接接頭,還應盡量避免陰陽角處的接頭。鋪貼平面與立面相連線的卷材,應由下向上進行,使卷材緊貼陰陽角。高聚物改性瀝青防水卷材和合成高分子防水卷材的搭接縫,宜用材性相容的密封材料封嚴。

d)天溝、簷口處卷材鋪貼前,先對水落口進行密封處理,在水落口杯埋設時,水落口杯與豎向插口的連線處應用密封材料嵌填密實,防止暴雨時產生倒水現象。水落口周圍直徑500㎜範圍內用防水塗料或密封材料塗封作為附加增加層,厚度不小於2㎜。由於天溝、簷口部位水流量較大,在轉角處要用密封材料密封,每邊寬度不小於300㎜,乾燥後增添一層卷材或塗刷塗料作為附加層。

天溝、簷口鋪貼卷材應從溝底開始,順天溝從水落口向分水嶺方向鋪貼。鋪至水落口的各層卷材和附加增強層均應貼上在杯口上,用雨水罩的底盤將其壓緊,底盤與卷材間滿塗膠結材料。變形逢處附加牆與屋面交接處的泛水部位應增加增強附加層。

排氣孔與伸出屋面的管道陰角處兩層增強附加層,上部剪開交叉貼實,上端用細鐵絲紮牢,用密封材料密封,陰陽角處用密封材料密封,再鋪貼一層卷材附加層。屋面特殊部位的附加增強層和卷材鋪貼要求:簷口位置應將端頭的卷材裁齊後壓入凹槽內,然後將凹槽用密封材料嵌填密實,如用壓條或帶墊片的釘子固定,釘子釘入凹槽內,釘帽及卷材端頭壓條上下口用密封材料封平。

e)卷材多層鋪貼時接逢應錯開,鋪貼時隨著放卷隨用噴槍往返均勻加熱基層和卷材的交接處,噴槍距加熱面適當,趁卷材的材面剛剛熔化時,將卷材向前滾鋪、貼上,完成後不得皺摺、空鼓現象。

4.3.2塗膜(柔性)防水層:

基層表面須保持乾燥、潔淨、不開裂、不起砂。防水塗料應分層分遍塗佈,待先塗的塗層乾燥後方可塗佈後一遍塗料。塗膜防水層要與基層粘接牢固;塗刷均勻無流淌,不出現露底、漏塗和堆積現象;收頭處理、泛水處理須符合現要求。

塗膜厚度按設計要求塗刷,最小厚度不小於設計厚度的80%。塗膜防水層上的撒布材料應鋪撒均勻、粘接牢固。

a)鋪設方向:需鋪設胎體增強材料,且屋面坡度小於15%時,可平行屋脊鋪設;屋面坡度大於15%時,應垂直屋脊鋪設,並由屋面最低處向上鋪設。

b)胎體搭接寬度:胎體長邊搭接寬度不得少於50mm,短邊搭接寬度不得少於70mm。

c)採用二層胎體增強材料時,上下層不得互相垂直鋪設,搭接縫應錯開,其間距不應少於幅寬的三分之一。

d)天溝、簷溝、簷口的泛水等部位,均應加鋪有胎體增強材料的附加層;落水口周圍與屋面交接處應做密封處理,並加鋪兩層有胎體增強材料的附加層,塗膜伸入水落口的深度不得少於50mm,防水塗料的收頭應用防水材料多遍塗刷或用密封材料封嚴。

e)在防水塗料未乾前,不得在防水層上進行其它施工作業。

4.3.3 隔離層:隔離層應在柔性防水層(或隔熱層)表面與細石混凝土防水層間施工,將細石混凝土防水層與柔性防水層(或隔熱層)隔離,可採用紙筋灰、濃石灰水塗刷或空鋪卷材隔離。

4.3.4 細石混凝土(剛性)防水層:

細石混凝土防水層的原材料和配合比必須符合設計要求,並嚴格控制混凝土坍落度,澆築前應採用上寬下窄梯形木條分格,水泥砂漿固定。鋼筋網按設計要求綁紮,按分格縫斷開。先薄鋪下層混凝土,再將鋼筋網提至中上層,後澆築上層混凝土。

細石混凝土防水層與山牆、女兒牆間設定縫隙,突出屋面的細部構造按設計和規範要求處理。細石混凝土層採用平板振動器振實。混凝土压光後表面光潔、無抹紋、色澤均勻一致,抹光時不能加水泥漿或幹水泥粉。

細石砼、補償收縮性砼和塊體剛性防水面層,在施工完成12~24小時後應及時進行養護。養護時間規定為:對塊體剛性防水不少於7d,細石砼及補償收縮性砼不少於14d,養護初期屋面不得隨便上人。

細石砼和補償收縮性砼防水層的分格縫,宜做成上寬下窄,分格條應設在屋面板的支承端、屋面轉折處、防水層與結構的交接處,其縱橫宜大於6m。分格縫內應清理乾淨,油膏嵌縫應密實。

4.4淋(蓄)水試驗

淋水試驗重點沖淋屋面的細部構造部位及山牆、女兒牆的泛水,注意天溝、水落口位置是否滲漏。蓄水試驗蓄水應高出屋面最高點20㎜,靜置時間不少於24h,不得有滲漏現象。

4.5屋面保溫層

4.5.1基層處理:鋪加氣混凝土塊前,檢查基層的平整度,不平整處用1:2水泥砂漿找平,然後刷水泥漿一道,隨刷隨鋪。

4.5.2加氣混凝土塊的鋪設,要求緊貼基層,鋪平墊穩,拼縫嚴密,找平正確,加氣混凝土塊錯縫幹鋪,一塊緊挨一塊鋪,鋪完後,用1:2水泥砂漿溝縫。

4.5.3排氣管的留設:

用直徑3cm的pvc管按約6公尺的方格網預埋在加氣混凝土塊間,留設5cm寬的槽,管兩端露出屋面20cm,端頭下彎,待加氣混凝土塊全部鋪完後,用卵石將槽填滿,頂部用1:2水泥砂漿灌滿。pvc管要求四周通長布滿通氣孔。

管與管交叉處豎向設定直徑10cm的pvc管,每根長50cm,頂部加設不鏽鋼蓋帽。

4.5.4鋪完加氣混凝土塊後,用1:8水泥加混凝土碎渣找2%坡。

4.6屋面掛瓦

4.6.1平瓦屋面施工工藝:

清理基層→木掛瓦條、順水條防腐→釘順水條→釘掛瓦條→鋪瓦→檢查驗收→淋水試驗

4.6.2木掛瓦條、順水條:

進場時應控制含水率≤18%,規格30×25(h),使用前應集中採用冷底子油浸塗,均勻、不透底,使用時以不粘手為宜。鋪釘時應控制順水條中距500~600,採用4×60水泥釘中距600釘牢在細石砼找平層上;木掛瓦條3×25(h)中距以瓦規格試鋪確定,採用45圓釘釘牢在順水條上。應保證:

a.掛瓦條與順水條、順水條與基層砼固定點處接觸緊密、不鬆動。b.

簷口起始掛瓦條應滿足簷口瓦挑出簷口50~70mm。c.鋪釘行列應平整順直,可採用不等厚防腐木片作為背襯材料區域性填塞調整,應全數釘牢、不得漏釘。

拉通線逐塊逐段檢查,保證每塊瓦眼落於掛瓦條上,掛瓦條長度一般不小於3根順水條間距。d.順水條上表面平直度允許偏差4mm;掛瓦條間距允許偏差±5mm;掛瓦條、順水條截面尺寸允許偏差2mm。

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