1.目的
為統一結構件焊接標準,方便零件檢驗,提高焊接質量,制定本技術要求。
2.適用範圍
本檔案適用於本廠的結構件,本檔案為圖紙技術要求、加工製造要求和檢驗標準要求的完善和補充。
3. 規範性引用檔案
下列標準對於本檔案的應用是必不可少的。凡是注日期的引用標準,僅註日期的版本適用於本檔案。凡是不注日期的引用檔案,其最新版本(包括所有的修改單)適用於本檔案。
ytq 322-1989焊接件通用技術要求
gb/t19804-2005焊接結構的一般尺寸公差和形位公差
4. 焊接工藝
4.1 焊工
4.1.1焊工必須經過考試並取得合格證後,方可上崗。
4.1.2 焊工必須嚴格遵守焊接工藝規程,嚴禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。
4.2 焊前準備
4.2.1 焊接前應檢查並確認焊接裝置及輔助工具等處於良好狀態。
4.2.2 焊接工作盡可能在室內進行,當工件表面潮濕或暴露於雨雪條件下,不得進行焊接作業。
4.2.3 焊條、焊劑和藥芯焊絲應按產品說明書的規定進行烘乾,烘乾後存放在保溫箱內隨用隨取。
低氫焊條在施焊前必須進行烘乾,烘乾溫度為350~400℃,時間1~2h。一般在常溫下超過4h後,必須重新烘乾。酸性焊條一般可不烘乾,但焊接重要結構時經150~200℃烘乾1~2h。
4.2.4焊接前,母材加工坡口推薦尺寸(見下表1)
表1 母材加工坡口形式和尺寸
4.3 焊接
4.3.1根據具體情況選用合理的焊接引數進行焊接,不允許超大電流焊接。
4.3.2 焊接零件應根據材料的厚度和焊接特性採用合適的焊接工藝,保證焊接質量。
4.3.3多層焊時,前一層焊道表面必須進行清理,檢查、修整,如發現有影響焊接質量的缺陷,必須修整清除後再焊。
4.3.4焊接部位必須進行焊前清理、去除鐵鏽、油汙等雜質,重要部位需要打磨光潔。
4.4 焊後處理
4.4.1 焊接結束,焊工應清理焊道表面的熔渣飛濺物,檢查焊縫外形尺寸及外觀質量,焊縫不平整時應進行修整。
4.4.2焊縫外形應光順、均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑。
4.4.3焊縫缺陷(焊接缺陷主要特徵見下文)超標允許返修,但返修次數不超過兩次。
4.4.4對於一些封閉型結構,多焊縫、長焊縫的構件,焊後應進行鎚擊、振動等方法消除殘餘應力,若零件有熱處理要求的,應採用熱處理消除應力。
5. 焊縫缺陷
5.1焊接裂紋:在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下,焊接過程中或焊接後,焊接接頭中區域性區域(焊縫或焊接熱影響區)的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新介面所產生的縫隙,稱為焊接裂紋。
焊接裂紋是最危險的缺陷,除降低焊接接頭的力學效能指標外,裂紋末端的缺口易引起應力集中,促使裂紋延伸和擴充套件,成為結構斷裂失效的起源。
5.2氣孔:焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡,在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴,稱為氣孔。
5.3夾渣:焊後殘留在焊縫中的熔渣,稱為夾渣。夾渣可以是單個顆粒狀分布,也可以是長條狀或線狀連續分布。
5.4未焊透:焊接時,接頭根部未完全熔透的現象,稱為未焊透。
5.5咬邊:因焊接造成沿焊趾(或焊根)處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中,焊件邊緣的母材金屬被熔化後,未及時得到熔化金屬的填充所致。
5.6焊瘤:焊接過程中,在焊縫根部背面或焊縫表面,出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
5.7未熔合:熔化焊時,在焊縫金屬與母材之間或焊道(層)金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙,稱為未熔合。
5.8凹坑:焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的區域性低窪缺陷。
5.9未焊滿:由於填充金屬不足,在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
5.10燒穿:焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出,形成穿孔的缺陷。
5.11焊接變形:焊接時區域性溫度過高,超過材料允許的使用溫度,一段時間後即產生了區域性變形。
6.焊接技術要求
6.1採用任何焊接方式,焊縫表面不得有表面氣孔、夾渣、裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑、弧坑、裂紋、咬邊、電焊擦傷、未焊滿等缺陷(見表2)。
表2角焊縫表面質量等級(mm)
圖紙未要求時可採用以下焊接工藝:當零件板厚≤3mm時,焊縫允許採用斷續焊,每段焊縫長度15~40mm,當零件板厚大於3mm小於等於6mm時,焊縫允許採用交錯焊,當零件板厚大於6mm時,應採用滿焊。
6.3焊接螺母焊點要求:焊接螺母直徑小於等於m6時,焊點為2到3個;焊接螺母直徑大於m6時,焊點為3到4個。焊接標註方式(見下表3):
表3 焊接螺母標註方式
6.4零件焊後應進行校正,零件校正後的形位公差要求, 圖紙有規定的按圖紙執行,圖紙無明確要求的按ytq 322-89《焊接件通用技術要求》規定執行,未注焊接尺寸公差應符合gb/t19804-2005《焊接結構的一般尺寸公差和形位公差》b級精度有關規定。
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