代替pacopads壓合墊
◆概述:
pacopads是一種紙質壓合墊，是為強化剛性多層板和撓性印刷電路板，及軟硬結合板的壓合工藝而專門設計的。它具有兩大功能:準確控制熱傳送和均衡壓合時板表面上的壓力。
代替pacopads壓合墊是一款紙纖維壓合緩衝墊，能滿足軟硬結合板、金屬基電路板、剛性多層板、fpc柔性電路板、特種電路板製造中的效能要求。它採用的是純淨均勻的紙纖維，從而保證整個產品具有密度低和均勻的特性。此壓合緩衝墊能準確控制熱傳送和均衡壓合時板表面上的壓力，並具有厚度均勻、硬度適中、純淨無雜質、緩衝效能好、均衡壓力、熱傳遞均勻等特性。
◆壓合工藝優勢：
1、 瑞昌星為客戶進行壓合墊pin孔加工，孔位模具一次加工成型，pin孔精度高，提公升壓合品質，進一步降低客戶自行加工過程中的各類成本。
2、 使用時其公升溫情況可以預判，因為該產品具有均勻的紙纖維、其密度分布均勻、擁有均勻的厚度和克重。
3、 使用時壓力均衡，可消除空隙、內層材料滑移及其他不良現象。
4、 使用過程能夠改善樹脂空隙填充和膠流量控制的效果，具有很好的覆型填充、壓合緩衝效果，其效能遠超牛皮紙及普通緩衝材料。
◆功能特性：
厚度範圍：0.2-2.0mm，多種規格，可根據客戶情況定製厚度，亦可根據
客戶需求進行尺寸裁切、pin孔加工等，降低客戶在pin孔加工過程中人工、裝置、場地、產品損耗等成本。
多年來其效能已得到了廣大電路板廠商的使用與認可。
國內生產，減少客戶進口產品的備貨週期及數量，降低採購成本。
耐熱性能好，使用溫度可達到230°c（根據應用而定）。
白色，表面平整，厚度均勻，裁切尺寸精準。
熱傳遞均衡、壓力緩衝均勻。
均勻的纖維分布，能夠達到理想的壓力均衡以及公升溫速率。
低粉塵和汙染。
不含各類有害物質，符合歐盟 rohs等環保標準，對環境無害。
◆其他說明：
經廣大客戶多年的使用，紙質壓合墊能夠完全替代美國pacopads壓合墊，厚度、尺寸、pin孔等亦可根據客戶的需求進行定製生產，為客戶提供最合適尺寸的產品。國內加工生產，減少客戶採購進口產品的備貨週期及數量，大大降低使用成本。期待廣大線路板廠商來電諮詢，或登入官方**了解詳情。
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