LED板上晶元 Chip On Board,COB 封裝流程

led 板上晶元(chip on board,cob)封裝流程首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片間接安放正在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定正在基底為行，隨後再用絲焊的方法正在矽片和基底之間間接建立電氣連線。其封拆流程如下：

第一步：擴晶採用擴馳機將廠商提供的零馳 led 晶元薄膜均勻擴馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 led 晶粒拉開，便於刺晶。

第二步：背膠將擴好晶的擴晶環放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散拆 led 晶元。採用點膠機將適量的銀漿點正在 pcb 印刷線路板上。

第三步：放入刺晶架將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將 led 晶元用刺晶筆刺正在 pcb 印刷線路板上。

第四步：放入熱迴圈烘箱將刺好晶的 pcb 印刷線路板放入熱迴圈烘箱外恆溫靜放一段時間，待銀漿固化後取出(不可久放，不然 led 晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無 led 晶元邦定，則需要以上幾個步驟; 如果只要 ic 晶元邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶元用點膠機正在 pcb 印刷線路板的 ic 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(實空吸筆或女) 將 ic 裸片準確放正在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾將粘好裸片放入熱迴圈烘箱外放正在大平面加熱板上恆溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線) 採用鋁絲焊線機將晶元(led 晶粒或 ic 晶元)取 pcb 板上對當的焊盤鋁絲進行橋接，即 cob 的內引線焊接。

第八步：前測使用公用檢測工具(按不同用途的 cob 無不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電流)檢測 cob 板，將不合格的板女沉新返修。

第九步：點膠採用點膠機將調配好的 ab 膠適量地點到邦定好的 led 晶粒上，ic 則用黑膠封拆，然後根據客戶要求進行外觀封拆。

第十步：固化將封好膠的 pcb 印刷線路板放入熱迴圈烘箱外恆溫靜放，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測將封拆好的 pcb 印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞劣劣。隨著科技的進步，封裝有鋁基板 cob 封裝、 cob 陶瓷 cob 封裝、鋁基板 mcob 封裝等形式。