一、常用電子元件概述
電子元件：如電阻器、電容器、電感器、喇叭、開關等。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。其中，電阻、電容是電子裝置中最常用的零件。
1、電阻按材料分一般有：碳膜電阻、金屬膜電阻、水泥電阻、線繞電阻等。其識讀方法有：
（1）直標法；（2）數碼表示法(223=22k)；（3）字母表示法(4k7=4.7k)；（4）色環表示法—四環或五環。電阻的測量方法同樣有很多種：
如歐姆表測量、萬用表歐姆擋測量、電阻電橋法、根據歐姆定理計算 ( r = u/i )。
2、常見的電容按製造材料的不同可以分為：瓷介電容、滌綸電容、電解電容、鉭電容，還有先進的聚丙希電容(cbb)等等，它們各有不同的用途。例如，瓷價常用於高頻，電解用於電源濾波等。
電容器的識讀分為這麼幾種：a.直標法：
1-100 pf的瓷片電容、電解電容 ；b.數碼表示法：第1、2位為有效數值，第三位為倍率；例：
103=10 乘10的3次方pf,即=0.01uf ；c.字母表示法：
主要是針對滌綸電容。例：4n7=4.
7n=4700p，22n=0.022uf；d.小數點表示法：
自然數以下的單位為uf；例：標0.47，等效值為0.
47uf。電容器也可通過萬用表進行檢測。
二、焊接與焊接工藝概述
焊接的常用工具有：1、電烙鐵；2、其他常用工具：a-鑷子；b-尖嘴鉗、斜口鉗；c-吸錫器；d-螺絲刀；e-撥線鉗；f-等等．
1、在焊接時要選用合適功率的電烙鐵
內熱式電烙鐵具有公升溫快、熱效率高、體積小、重量輕的特點，在電子裝配中已得到普遍使用。焊接印製電路板的焊盤和一般產品宜選用20 w內熱式電烙鐵
2、焊點要求
(1) 電氣效能良好。高質量的焊點應是焊料與工件金屬介面形成牢固的合金層，才能保證良好的導電性能。不能簡單地將焊料堆在工件金屬表面，這是焊接工藝中的大忌。
(2) 具有一定的機械強度。電子裝置有時要工作在振動的環境中，為使焊件不鬆動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。
(3) 焊點上的焊料要適量。焊點上的焊料過少，機械強度不足。焊點上的焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點短路。
3、焊接要領
（1）準備: 準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭要保持乾淨。
（2）加熱焊件: 將烙鐵接觸焊接點，首先要注意保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱。
（3）熔化焊料: 當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化。
（4）移開焊錫: 當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
（5）移開烙鐵: 當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
三、線路板製作工藝流程
1、列印畫好的pcb板圖到熱轉印紙。
2、按照實際尺寸裁剪好銅箔板，用0號水磨砂紙將板表面擦刷乾淨。
3、將打好的圖紙用加熱轉印到銅箔板的銅箔面上。
4、用三氯化鐵水溶液腐蝕銅箔板。
5、鑽孔：根據元器件焊盤大小鑽孔，一般選擇合適的鑽針鑽孔(0.8~1mm)。
6、將鑽好的電路板上漆膜用砂紙除去。
四、電子小產品製作
1、選擇元器。綜合考慮各方面因素，盡量選擇抗干擾性好的元器件，選用資源豐富，國內廣泛流行的元器件，注意元器件裝配工藝對可靠性的影響。
2、元器件檢測。對元器件的好壞進行檢測，防止焊接完成後由於元器件的損壞影響電路的除錯。
3、外掛程式。按照電路圖及元件的位置進行外掛程式，為焊接做準備，元件的位置設計合理儘量減少走線。
4、焊接。見『二』中概述。
5、單板除錯。及時發現問題盡早解決。
6、裝機。注意走線，元器件。
7、整機除錯。完成實現的功能，達到引數要求。
五、常用儀器儀表簡介
a、萬用表：
1、用途： (1)測量電壓值 (2)測量電流值 (3)測量電阻值 (4)測量三極體的特性 (5)電容量的測量等
2、分類: (1)指標式萬用表
讀數方法: a-機械調零(歐姆調零); b-選擇合適量程; c-選擇正確刻度線;d-讀值時指標最好處於20%--60%為佳
(2)數字式萬用表
功能及使用方法介紹: a-選擇合適量程、檔位 b-區別量程概念c其他常用功能，如檢測線路通斷。
b、示波器：將人眼無法直接觀測的交變電訊號轉換成影象，顯示在螢屏上以便測量，它是觀察數位電路實驗現象等的必不可少的重要儀器。
c、其他如直流穩壓電源等略。
六，心得體會
通過這次電子工藝實習，使我對電子工藝有了一定了解，掌握了一些基本的電路製作的方法。另外，在製作音響過程中，雖然遇到一點困難，但在自己努力之下，最終還是解決了。所以在電路的製作的過程中，一定要小心，要有耐心，這樣才能做好。
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