★ 射線照相應用了射線的那些性質？
（1）在真空中以光速直線傳播
（2）不帶電，不受電場和磁場的影響；
（3）不可見，具有極大的能量，能穿透可見光不能穿透的物體
（4）在穿透物質的過程中，會與物質發生複雜的物理和化學作用，例如：電離作用、螢光作用、熱作用及光化學作用。
x射線連續譜中的最短波長只依賴於管電壓v而與靶材料無關。
x射線的產生效率與管電壓和靶材料原子序數成正比。
x射線連續譜的產生機理：
x射線連續譜是韌致輻射產生的。
是高速運動的帶電粒子在與靶材料原子碰撞的過程中產生的電磁輻射。
標識x射線的產生機理：
處於激發態的原子在向穩定態（低能級）躍遷的過程中要釋放能量，該能量以乙個光子的形式向外輻射，此即標識x射線。
或者說，x射線的標識譜是原子能級之間的躍遷而產生的。
*並非每一次衰變都發射γ射線。
*放射性同位素的能量不隨時間改變,。
*γ射線是原子核能級之間的躍遷產生的。
γ射線的產生機理：
γ射線是放射性同位素經過α衰變或β衰變後，在激發態向穩定態過渡的過程中從原子核內發出的，這一過程成為γ衰變，或γ躍遷。
γ射線是原子核由高能級躍遷到低能級而產生的。
x射線和γ射線的相同點1）都是電磁波，本質相同
（2）都具有反射，折射等光學性質；
（3）都能使膠片感光
(4）都是電離輻射能對人和生物造成危害；
（5）穿過物體時具有相同的衰減規律.
影響半值層t1/2的因素:
能量愈大（λ愈小），半值層愈厚；
穿透物質的原子序數z越大，半值層越小；
穿透物質的密度越大，半值層越小；
* 針對某一被穿透物質，半值層不是乙個常數,只有射線波長為常數時半值層才可能是乙個常數。
隨著穿透厚度的增加，線質逐漸變硬，平均衰減係數逐漸減小，而平均半價層逐漸增大。
例題2：
射線檢測工件時，用探測器檢測到，沒有缺陷部位的一次射線透照強度為150mr/h,缺陷部位的一次射線透照強度為165mr/h,，衰減係數0.2 ,散射比1.75,若忽略缺陷的衰減係數，求透照方向缺陷的厚度。
解：由題意ip=150mr/h, ip』=165mr/h,
n=1.75, μ=0.2 若忽略μ』
ip』-ip=165-150=15mr/h
由i = ip（1+n）＝150×（1＋1.75）＝412.5
由主因對比度公式：
答：透照方向缺陷的厚度為5mm.
第二章訓機目的：提高x管真空度，穩定工作。
訓機方法：低ma ；從低kv逐漸公升到高kv
同種源活度大則輻射γ強度大；非同種源則不一定。
γ源不是每個核的衰變都放出γ光子，如tm170 只有總數的8％。
同類膠片，銀鹽顆粒越粗，感光度s越高。
通常感光度s愈大則灰霧度d0愈大
在射線照相應用範圍內，使用的是非增感型膠片，梯度g值隨黑度的增大而增大。
鹵化銀粒度對膠片效能的影響
1、膠片顆粒度對膠片特性引數的影響
顆粒度大,感光度高、梯度小、寬容度大
2、膠片顆粒度對底片使用效能的影響
膠片顆粒度大,底片顆粒度大、解析度低、訊雜比低
金屬增感屏
金屬箔的作用：
增感效應：射線照射後，金屬萡激發產生二次電子和二次射線，能量低，膠片易吸收，起到增感作用。
吸收效應：吸收波長較長的散射線，減少灰霧度，提高對比度。
像質計的作用
①作用：是檢查和定量評價射線底片影像質量的工具。
通常用來測量射線照相靈敏度，只有雙絲像質計是用來測量射線照相不清晰度的。
像質計的材料
低原子序數材料製作的像質計可以用於高原子序數材料製成的工件照相。或：
低吸收係數μ的材料製作的像質計可以用於高的吸收係數μ的材料照相。
採用平移法雙壁雙影透照管子對接環縫。已知管子規格為φ76×4，焊縫餘高2mm，焊縫寬度10mm，x射線機焦點尺寸為φ2mm，如果要求的最大幾何不清晰度ug=0.2mm,橢圓成像的開口寬度等於焊縫寬度，則焦距f及平移距離lo應分別取多少？
解：已知df=2mm,外徑do=76mm,餘高△h=2mm,用於計算最大幾何不清晰度ug的工件表面至膠片距離l2=do+2 △h
用於計算平移距離lo所使用的工件表面至膠片距離l2= do+△h
f=dfl2/ug+l2=2×(76+4)/0.2+(76+4)=880mm
lo=f-l2／/ l2／(p+q)=880-(76+2)/(76+2) ×(10+10)=205.64=206mm
答：滿足ug值為0.2mm的焦距f=880mm,使橢圓開口寬度為10mm的平移距離lo=206mm。
焊縫常見缺陷，按其在焊縫上的位置可分為焊縫內部缺陷和焊縫內、外表面缺陷。
裂紋、未熔合、未焊透、夾渣和氣孔、形狀缺陷
■ 焊接缺陷對鍋爐壓力容器安全的影響主要表現在三個方面。
■ 一是由於缺陷的存在，減少了焊縫的承載截面積，削弱了靜力拉伸強度。
■ 二是由於缺陷形成缺口，缺口尖端會發生應力集中和脆化現象，容易產生裂紋並擴充套件。
■ 三是缺陷可能穿透筒壁，發生洩漏，影響緻密性。
■ 產生未焊透缺陷的主要原因
■ 焊接電流過小，焊接速度過快；坡口角度太小；根部鈍邊太厚；間隙太小；焊條角度不當；電弧太長等。
■ 產生非金屬夾渣的主要原因
■ 焊接電流太小，焊接速度太快：熔池金屬凝固過快；運條不正確；鐵水與熔渣分離不好；層間清渣不徹底等。
■ 產生金屬夾渣的主要原因
■ 焊接電流過大或鎢極直徑太小，氬氣保護不良引起鎢極燒損，鎢極觸及熔池或焊絲而剝落。
鎢夾渣只產生在非熔化極氬弧焊焊縫中，該焊接方法多用於不鏽鋼薄板焊接和管子對接環焊縫的打底焊接以及鋁製容器的焊接等
■ 產生氣孔的主要原因
■ 基本金屬或填充材料表面有鏽、油等未清乾淨。
■ 焊條及熔劑沒有充分烘乾。
■ 電弧能量過小或焊速度過快。
■ 焊縫金屬脫氧不足。
形狀缺陷是指焊縫金屬表面成形不良或其他原因造成的缺陷，包括咬邊、燒穿，根部內凹，收縮溝、弧坑、焊瘤，未焊滿，搭接不良等
焊接方法：手工電弧焊、手工鎢極氬弧焊、埋弧自動焊、自動鎢極氬弧焊等。
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目次1.工程概況2 2.編制依據2 3.無損檢測工藝流程2 4.無損檢測35.焊縫返修3 附表 無損檢測人員登記表4 6.質量保證措施5 7.機具安排6 8.安全措施6 附錄 無損檢測工藝規程7 球罐焊縫採用r射線拍片補充說明13 1 工程概況 中國xx化工股份 x分公司化工廠，共建造2臺1000m...