產生夾渣的原因
1.1.1 運條方法不正確, 使熔池中的熔化金屬與熔渣分不清。
1.1.2 電流太小。
1.1.3 熔渣黏度太大。
1.1.4 焊前坡口及兩側油汙、氧化物太多, 清理不徹底。
1.1.5 多層多道焊, 前道焊縫的熔渣未除乾淨。
1.1.6 焊接速度太快, 導致焊縫冷卻速度過快,熔渣來不及浮到焊縫表面。
1.1.7 焊縫接頭時, 未先將接頭處熔渣敲掉或加熱不夠, 造成接頭處夾渣。
1.1.8 收弧速度太快, 未將弧坑填滿, 熔渣來不及浮上來, 造成弧坑夾渣。
防止夾渣的措施
1.2.1 提高焊接操作技術, 焊接過程中始終要保持熔池清晰、熔渣與液態金屬良好分離。
1.2.2 徹底清理坡口及兩側的油汙、氧化物等。
1.2.3 按焊接工藝規程正確選擇焊接規範。
1.2.4 選用焊接工藝性好、符合標準要求的焊條。
1.2.5 接頭時要先清渣且充分加熱, 收弧時要填滿弧坑、將渣排出。
氣孔及防止措施
在焊接過程中, 熔池金屬中的氣體在金屬冷
卻之前未能來得及逸出而殘留在焊縫金屬的內部或表面所形成的孔穴稱為氣孔。
氣孔種類繁多, 按其形狀及分布可分為球形
氣孔、均布氣孔、區域性密集氣孔、鏈狀氣孔、條形氣孔、虫形氣孔、皮下氣孔、縮孔、表面氣孔等。
產生氣孔的原因
2.1.1 氣體的**。
a.焊條及待焊處母材表面的水分、油汙、氧化物, 尤其是鐵鏽, 在焊接高溫作用下分解出氣體, 如氫氣、氧氣、一氧化碳氣體和水蒸氣等, 溶解在熔滴和焊接熔池金屬中。b.
焊接電弧和熔池保護不良, 空氣進入電弧和熔池。c.焊接時冶金反應產生的氣體。
2.1.2 氣孔形成條件。
氣體在焊接過程中侵入熔滴和熔池後, 參與冶金反應, 有些原子狀態的氣體能溶於液態金屬中, 當焊縫冷卻時, 隨著溫度下降, 其在金屬中的溶解度急劇下降, 析出來的氣體要浮出熔池, 如果在焊縫金屬凝固期間, 未能及時浮出而殘留在金屬中, 就形成了氣孔。
防止氣孔的措施
2.2.1 控制氣體**。
焊條防潮和烘乾。加強對焊件表面的清理工作, 焊件表面的油汙、氧化膜等都會在焊接過程中, 向熔滴、熔池提供氫氣和氧氣。鐵鏽不僅提供水分, 而且是氫氣的**。
含水分的鐵鏽, 比不含水分的氧化鐵皮更易產生氣孔。
所以, 焊前必須清理乾淨。2.2.
2 加強防護。如起弧、接頭時, 焊條端頭藥皮熔化不好、保護差, 易產生氣孔, 要有足夠的加熱。2.
2.3 正確選用焊條。焊條應符合國家標準, 要有質量保證書。
特別重要的焊件或對焊條有懷疑時, 應進行複驗。要根據生產的實際情況, 選用抗鏽能力較強的焊條。如低氫型焊條的抗鏽能力較差, 氧化鐵型焊條抗鏽能力較好。
若除鏽工作量很大, 很難徹底清除, 在不影響強度和韌性前提下, 採用抗鏽能力好的焊條, 不易產生氣孔。2.2.
4 選擇低氫焊接方法。不論是酸性焊條還是鹼性焊條, 均推薦採用直流反接法進行焊接。這是經生產實踐證明, 防止氣孔的有效方法。
2.2.5 嚴格按焊接工藝規程調節焊接規範。
接線能量的大小, 對產生氣孔有很大的關係, 電流過大, 易產生氣孔。另外, 向下立焊比向上立焊易產生氣孔, 長弧焊比短弧焊易產生氣孔。給電弧加脈衝能減少氣孔的產生。
焊接產生的裂紋 夾雜和夾渣及防止措施
1.氣孔 夾雜和夾渣及防止措施 1 氣孔焊接時，熔池中的氣體在固體時能逸出二殘留下來所形成的空穴成為氣孔。氣孔是一種常見的焊接缺陷，分為焊接內部氣孔和外部氣孔。氣孔有圓形 橢圓形 虫形 針狀形和密集型等多種，氣孔的存在不但會影響焊縫的致密度，而且將減少焊縫的有效面積，降低焊縫的力學效能。產生原因 焊...
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