微電子學專業本科培養方案

一、培養目標

本專業培養具備堅實的數理基礎及創新精神，掌握微電子學專業所必需的基礎知識、基本理論和實驗技能，掌握大規模積體電路及其它半導體器件的設計方法和製造工藝、電路與系統的設計知識，能在微電子學及相關領域從事科研、教學、科技開發、工程技術、生產管理與行政管理等工作的高階專門人才。

二、基本規格要求

本專業學生主要學習微電子學的基本理論和基本知識，受到科學實驗與科學思維的基本訓練，具有良好科學素質，掌握大規模積體電路及其他半導體器件的設計、製造及測試所必需的基本理論和方法，具有電路與系統設計、電路分析、器件工藝設計與分析和版圖設計等基本能力。

畢業生應獲得以下幾方面的知識和能力：

1.掌握數學、物理等方面的基本知識和基本理論；

2.掌握半導體物理、半導體器件和vlsi設計與製造等方面的基本理論和基本知識，掌握積體電路和其它半導體器件的原理與設計方法，具有vlsi製造的基本知識與技能，掌握新型設計軟體；

3.掌握電子電路技術、計算機原理與應用、軟體設計與製作等基本知識，以能適應在相應專業（如通訊、電子技術、自動控制、計算機應用等）的工作要求；

4.掌握微電子學基本實驗技能；

5.了解vlsi和其它新型半導體器件的理論前沿、應用前景和最新發展動態以及電子產業發展狀況；

6.掌握資料查詢、文獻檢索及運用現代資訊科技獲取相關資訊的基本方法；具有一定的實驗設計，創造實驗條件，歸納、整理、分析試驗結果，撰寫**參與學術交流的能力。

7. 熟悉國家電子產業政策、國內外有關的智財權及其他法律法規。

要求學生在校期間必須修滿184學分方可畢業。

三、主幹學科

電子科學與技術

四、主要課程和特色課程

主要課程：模擬電子技術、數字電子技術、理論力學、熱力學與統計物理、電動力學、量子力學、固體物理、半導體物理、半導體器件物理、半導體積體電路原理與設計、積體電路工藝原理、積體電路cad、半導體光電材料、半導體光電器件原理、半導體光電器件工藝、微電子學專業實驗和積體電路工藝實習

特色課程：積體電路工藝原理、積體電路cad、半導體積體電路原理與設計、半導體光電材料、半導體光電器件原理、半導體光電器件工藝

五、學制與學位

學制：基本學制修業年限為4年，採取彈性學制，可在3～6年獲得全部學分，完成學業。

學位：授予理學學士學位。

六、各類課程學時學分分配表

七、教學程序安排

附表一、微電子學專業學歷

附表二、微電子學專業教學計畫程序表

附表三、微電子學專業實踐教學環節安排表

附表四、微電子學專業雙語教學、計算機教學課程安排表

附表一微電子學專業學歷

符號說明：

⊙ 軍訓及入學教育 · 理論教學：考試 = 假期 ○實習 ※ 課程設計 ● 綜合實驗、計算機實踐 + 金工實習 △ 公益勞動 / 學年**廿社會實踐（調查） ▲ 科研訓練 ▏ 畢業設計（**） √畢業教育 × 機動

說明：理學院的不同專業的金工實習根據具體情況分別安排在第11-14周

附表二微電子學專業教學計畫程序表

續表附表三

微電子學專業實踐教學環節安排表

附表四微電子學專業雙語教學、計算機教學課程安排表

教學副院長：薛玲玲

負責人：李野校對人：王國政