audio測試方法總結

一二note：

txpga 是影響slr（傳送響度）的引數；

rxpga 是影響rlr（接收響度）的引數；

sidepga 是影響stmr（側音掩蔽）的引數；

slr rlr stmr他們的測試值越大，則實際的聲音響度越小；

slr rlr stmr測試值偏大時，可提高txpga ，rxpga， sidepga，即可降低slr rlr stmr測試值，即提高實際聲音的響度；

同時sd（傳送失真）與txpga和mic靈敏度有關：

一般來說，txpga越大，sd越差；

mic靈敏度越高，sd越差；

在保證slr的情況下，應盡量選用低靈敏度的mic。

audio debug 流程：

1.me做結構期間(出mock up 之前), 需要做各個部門的review (me, hw, sourcing等相關部門都會參

加), 會議上需要對與audio效能有關的結構設計做check，目的是避免後期開模後出現重大缺陷，而此時修改會浪費很多人力，物力，delay整個專案的進度，這一步驟非常重要，一定要堅持執行，盡量避免之後的重大修改。

review 中audio需要check的有：

（1） receiver的音腔設計（包括前音腔與後音腔密封性），尤其是前音腔的密封直接影響到之後測試的頻響曲線。

（2） speaker的音腔設計（包括前音腔與後音腔密封性），這兩者都非常重要，直接影響到之後鈴聲的響度和音質

（3） receiver/speaker的出音孔面積

（4）向me推薦較好的receiver/speaker/microphone的vendor

這裡很多涉及的是經驗問題，是從之前專案已發現的問題中汲取的教訓，具體的可以參考「音腔設計需要注意的問題」。

2． mock up回來之後，需要做開模前的**，目的也是避免後期開模後出現重大缺陷，此期間me 也會召集開第二次review，這樣在mock up中發現的問題可以及時反饋給me，協助其修改模具。

這之前需要向me了解具體要用的元件及型號，並多準備些同型號的其他vendor的產品，以便測試的時候替換，選擇最理想的vendor，其他合格的也可以提供給給sourcing做second source用。

具體要**的內容可以參考「mock up **」。

3． pr1，pr2這些機子回來後也都需要做一系列的測試

其中包括cta 測試，speaker測試，earphone測試，具體內容參考對應的文件：「cta 測試」，「speaker 測試」，「earphone測試」。

如果有問題，需要及時出icn 來修正。

4． release audio setting，一般pr1後就應該傳送給軟體一版引數，之後如有修改也都要及時同時sw。一般來說同一平台的專案，如果使用的聲學元件一樣，音腔設計類似，可以使用相同的audio setting，但是不同平台的就需要重新調整。

具體內容可以參考「音訊引數設定」

樣品儲存和記錄：

各家的receiver/speaker/mic 樣品都要分別儲存，對其測試結果也要留記錄，這樣可以幫助me直接選取同型號中較可靠的vendor。

之前的記錄可以參考「產品效能記錄」