學院：計算機與通訊工程學院
專業班級：ww
組號： 第6組
姓名： www
學號：ww
上課時間： 周四8：00—11:30
實習目的
1.熟悉焊接技術並能自己動手焊接實習產品
2.熟悉電子元器件的結構及作用，熟練掌握電烙鐵等器件的操作。
3.熟悉電子產品的工作原理、安裝和除錯技術，通過該課程鍛鍊自己的動手能力，培養理論聯絡實際的能力，提高分析解決問題的能力。
4.通過親自動手實踐，進一步學習和理解電子技術知識。
5.培養學生的團隊合作精神。
實驗器材
ocl功率放大器元件明細表
1.電阻：100*4、220*2、2.2m*1、1.3m*1、39*1、20k*1、4.7k*1、240k*1、220k*1、470*1;
2.電容： 4.7uf*3、100uf*2；
3.三極體：c-9013*2 、s-8050*1、c-8550*1、t-9012*1、2n3055*2；
4.電位器：4.7k*1；
5.運算放大器：ua741。
實習內容
根據老師提供的原理圖設計、製作功率放大電路，實現聲音的功率放大。
實現高保真音訊功率放大器的實現，放大倍數在500倍以上，觀察波形無明顯失真，接聽**時無雜訊。
第一：輸出功率大
為了獲得大的功率輸出，要求功放管的電壓和電流都有足夠大的輸出
幅度，因此器件往往在接近極限運用狀態下工作。
第二：功率效率高
由於輸出功率大，因此電源消耗的功率也大，這就存在乙個效率問題。
所謂效率就是負載得到的有用訊號功率和電源供給的直流功率的比
值。這個比值越大，意味著效率越高。
第三：非線性失真小
功率放大電路是在大訊號下工作，所以不可避免地會產生非線性失真，
而且同一功放管輸出功率越大，非線性失真往往越嚴重，這就使輸出
功率和非線性失真成為一對主要矛盾。
實習流程規劃
第1_2周：聽老師講有關pcb設計、製作和實現的方式方法，領取原理圖和實習器材，做好實習規劃，分析實習原理圖原理，進行組內分工；
第3-4周：根據電路連線在pcb板上進行電路設計，之後在紙上畫出設計草圖，修改少部分電路之後自學軟體用軟體實現pcb電路設計；
第5-7周：根據設計圖進行pcb電路板的刻畫和腐蝕工作，首先用馬克筆將電路板上保留的銅覆蓋，然後在三氯化鐵中進行腐蝕，完成後用砂紙打磨覆蓋的銅；
第8-10周：對pcb電路板的打孔工作，然後使用電烙鐵和錫把實習器材向pcb電路板上焊接，以及完成後對元器件的微調；
第11-12周：進行對完成好的pcb電路板的測試工作，在測試期間發現問題並解決；
第13周：上交電子技術實習成品；
第14-15周：完成電子技術實習報告。
原理圖分析
原理圖電路模組圖
前置放大級
⑴ q點計算：
⑵ 電源電壓選定：
一般取12v即可）
⑶ 減少雜訊：
ω⑷ 為了使動態範圍最大
kω⑸ 為了使阻抗匹配，話筒阻抗約為10kω
選ωω電壓放大級
推動級功率放大級
⑴ 功率放大
1 功率管t5、t6；
選用2n3055
2 推動管t3、t4;
選用s—8050 c—8550
3 q3的選擇：
選用9014
4 電阻 ：
：不併聯上這兩個電阻，全部作用到和上
因為和比較小，導致和的工作範圍很小，失真大，溫度特性差，併入電阻後，使範圍增大，分流，選220
為共集 <<1; 為共射 >>1
：npn正半周；
：pnp負半周。在射極串入電阻，一般深度反饋
=465 和放大倍數不同而造成的正負半周放大不對稱的問題
t′：構成乙個2.1v的穩壓電源。
選=220
作用：去耦
作用：去耦
⑵ 整機電壓放大倍數的分配：
前置級：10-20倍
電壓放大級：100-200倍
推動功放：40-60倍（50倍）
⑶ 電阻：
電阻大小如整體電路圖中所示。
（4）三極體：
選用9012
1、 推動級
其中運算放大器的選擇：
工作電壓： 大於12v
驅動電流： 大於5ma
工作頻率： 大於7hz
選擇： lm741
r15：限流電阻，保護運放，限流（的2倍）
限制在100ma
這個設計圖紙中的電路一共分**放大。
1.音訊訊號輸出 。
2.前置放大極：接受輸入訊號；
3.電壓放大極：提供放大倍數；
4.功率推動極：為功率放大提供條件；
5.功率放大極：帶負載。
具體表現為：
1前置放大極：接受音訊訊號
1） us弱，要求放大器本身雜訊小，穩定性高；
2） au小，一般為10到20倍；
2電壓放大極端：提供足夠的au，還有電位器的分壓
3推動極：滿足功率放大要求。
4功率放大極：us轉換足夠的功率以驅動負載，保證輸出功率且失真小。
pcb設計
附圖如下：
製作流程
（一） 電路板設計
（1）根據實際需求，電路板設計有以下原則：
1、pcb印刷電路板規格為:6cm×10cm;
2、pcb板要求橫平豎直,呈正方型,四腳磨去尖腳;
3、 元器件安排設計要附合電氣技術要求,排列整齊,元器件管腳距pcb板不小於3mm,不大於5mm;
4、 電氣連線線寬度不小於1.5mm,間距不小於1mm,焊盤直徑
不小於6mm;
5、線路連線不得外接連線,焊點要根據管腳粗細不同而大小不
同,焊點要光滑圓亮;
6、布局合理，圖形元件交叉少，加工方便，訊號流動無阻；
7、大、重、熱以及電壓很大的元件要靠邊，且其下方不能放
其他元器件，其中電位器的設計要注意方便後期的調節；
8、根據電路原理圖將電路板分為22個等勢點，電勢相等的元
器件管腳可安排在同一塊銅皮上；
（二）腐蝕與打孔
（1）將電路板的邊緣用砂紙打磨光滑，符合尺寸要求，確保
電路板的美觀；
（2） 用複寫紙將原理圖映象描到銅板上，在不腐蝕的導線處
塗上油墨。待油墨稍乾後，將銅板放入配置好的三氯化鐵溶液中，腐蝕一夜。
（3）腐蝕完板子之後用鉛筆把設計好的板子圖上面需要打孔的地方用鉛筆標上記號，根據所插元件的粗細以及管腳距離打好孔。
（三）檢查元件
（1）電阻：
直接用萬用表的電阻檔測量，注意選擇正確量程。測量較大電阻時，不要用雙手直接接觸電阻兩引腳。阻值在誤差範圍內的可用。
（2）電容：
用萬用表電阻檔測量：選擇r×1測量1000微法以上的電容；選擇r×10測量100微法以上的電容；選擇r×100測量10微法以上的電容；選擇r×1k測量1微法以上的電容；選擇r×10k測量0.1微法以上的電容。
測試時，表針跳起後回到原位，表示電容器是好的。跳動幅度大的表示電容的容量表較大。
（3）三極體：
1、確定管腳：
方法是先假定乙個待定電極為集電極c(另乙個假定為發射極e)接入電路，記下電阻表的擺動幅度，然後再把兩個待定電極對調一下接入電路，並記下電阻表的擺動幅度。擺動幅度大的一次，黑錶筆所連線的管腳是集電極 c，紅錶筆所連線的管腳為發射極 e。
測 pnp 管時，只要把紅、黑錶筆對調位置，仍照上述方法
2、發射極e和集電極c的判斷
利用萬用表測量β（hfe）值的檔位，判斷發射極e和集電極c。將檔位旋至hfe基極插入所對應型別的孔中，把其於管腳分別插入c、e孔觀察資料，再將c、e孔中的管腳對調再看資料， 數值大的說明管腳插對了。
3、 判別三極體的好壞
測試時用萬用表測二極體的檔位分別測試三極體發射結、集電結的正、反偏是否正常，正常的三極體是好的，否則三極體已損壞。如果在測量中找不到公共b極、該三極體也為壞管子。
（4）運算放大器：
運算放大器有8個管腳，測試時先在7號管腳與4號管腳之間接好正負電源（一般為正負5-12v）。用萬用表電壓檔測試6號管教的電壓，用金屬導體碰觸2號管腳和3號管腳，表針能夠在正負極電壓之間變換則是好的運算放大器。不能變換則是壞的。
（四）焊接
（1）將已打好孔的電路板有銅皮的一側用砂紙打磨光滑除去表面氧化層，避免接觸不良。再用松香水擦拭兩三遍，確保焊錫更容易附著；
（2）焊接前先將元件的引腳用細砂紙打磨出去氧化層，然後塗上松香水，再對照電路板圖，用鉗子將引腳彎成90度並且跨度合適，將引腳插入事先已打好的小孔內；
（3）將插好元件的電路板上有銅皮的一面朝上平放在濕布上，將充分預熱的電烙鐵的尖與水平面成45度角斜靠在元件引腳與pcb板接觸點上然後將焊錫的一端放置引腳處，快速送入焊錫，形成光亮圓滑的焊點；
（4）焊接的手法：
a．焊錫絲的拿法：一般把成捲的焊錫絲拉直，然後截成一尺長左右的小段
b．電烙鐵的握法：一般有正握法，反握法和握筆法。
（5）焊接的基本步驟
a．準備：首先把焊件，錫絲和烙鐵準備好，處於隨時可焊的狀態。
b．加熱被焊件：把烙鐵進行加熱。
c．放上焊錫絲：被焊件經加熱達到一定溫度後，立刻將手中的錫絲放到被焊件上，使之熔化適量的焊料，注意焊錫絲應加到被焊接上與烙鐵頭對稱的一段，而不是直接加到烙鐵頭上
d．移開焊錫絲：當錫絲熔化一定量後迅速移開錫絲。
e．移開電烙鐵：當焊料的擴散範圍達到要求即馬上移開電烙鐵。
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