一實習目的
1)、通過實習加深我們對機電一體化專業在國民經濟中所處地位和作用的認識，鞏固專業思想，提高專業技能，並激發我們對本專業學習的興趣。
2）、通過現場操作實習和與企業員工的交流指導，理論聯絡實際，把所學的理論知識加以印證、深化、鞏固和充實，培養分析實際問題、解決實際問題的能力，提高個人綜合素質，為以後踏上工作崗位奠定基礎。
3）、實習是對我們的一次綜合能力的培養和訓練，在整個實習過程中要充分調動我們的積極性和主觀能動性，深入細緻地觀察、實踐，嘗試運用所學知識解決實際操作中遇到的問題，使自己的動腦、動手能力得到提高。
4)、培養我們吃苦耐勞的精神，與人交際的能力，鍛鍊我們的意志，增強我們的責任感、集體榮譽感和團隊合作精神，為以後更好的適應社會和企業的發展奠定基礎。
二實習單位及崗位介紹
2023年12月31號，，我來到公司開始實習，實習部門是組立部門，生產線中的許多裝置是屬於計算機控制的自動化加工裝置與自己的專業相關。帶著些許敬畏和幾縷驚慌，我踏進了組立的部門的辦公區域。剛進公司我就獲得了參加公司培訓的機會。。
短短的兩天培訓,像乙個小小的切口,通過它,我看到了什麼是優秀,什麼是愛崗敬業,什麼是電子廠的好員工。兩天裡,從生產到出貨 ,我們的主管熟練地講著自己工作中的經驗。談到公司,談到工作,她們眼睛裡閃爍著自信的光芒；談起未來,談起我們,她們言語裡盡是關照。
就是這樣, 兩天的培訓, 就讓我對工作充滿了嚮往, 步一步走向前——專業技能的學習作為乙個即將畢業的的大學生，我很清楚的知道，眼高手低是我們的通病。所以，在自己動手能力還很弱的情況下，我更樂意從最基本的東西學起、做起，比如先到生產線上的每個工位去向員工學習的操作，這樣我才能去了解生產線的會影響產品質量的問題。
三實習內容及過程
1月2日，實習的第一天，我就在從生產線上的每個工位，在車間穿梭的腳步中度過了。但是我的心很平靜，儘管頭上一直冒著冷汗，但那是怕耽誤師傅們工作的謹慎。，從1月3日，也就是實習的第二天到2月4日上午，我在貼片室實習。
這條生產線工作主要是柔板印刷開始的。大致流程為：下料—定位-印刷-貼片-中檢-回流-qc-touch清洗-出貨，主要是通過自動化裝置等途徑。
通過這見天的學習我主要了解了要想使生產線不出任何問題的情況下做好產品，要靠我們不斷的去檢查問題，去解決問題，督促去工作。也要靠我們去專業的去了解整個smt的知識，善於去發現生產線的問題，去幫他們解決。才會使產品的良率提高。
當然自己出錯的時候也不少，通過自己不斷的改正，使自己也學會了不少東西，總之，我了解了整個流程的很多的知識，我就是這樣一點一點地學習和請教，一步一步地向前走的。本著積極上進的態度，認真、努力地學習了海運出口操作的一些最基本的常識和技能，並且理論結合實際，鍛鍊了自己的動手能力。一點一滴的溫暖在心田——實習指導人的關照，短短的實習時間，卻讓我擁有了無數字師傅的關心和關照。
現在我已經是乙個熟練的員工了。
下面讓我介紹一下我們部門的知識
1、關於smt
對於很多擁有smt裝置的電子企業來說，將計算機整合製造系統cims引入到smt生產中，提高了產品質量和裝置有效利用率，大大縮短了產品設計週期和投入市場的時間。cims為企業帶來的經濟效益是顯而易見的，相信在不久的將來cims在smt生產上的應用將會越來越廣。
⑴、cims在smt生產上的應用：
smt生產線中的許多裝置是屬於計算機控制的自動化加工裝置，這就為計算機輔助製造進而構成cad/cam整合系統提供了完全可能。
cad/cam整合：
現代電子生產企業的設計部門幾乎全部採用cad軟體進行電路設計，生產製造部門也大量使用貼片機、外掛程式機等自動化裝置進行生產，但這兩個部門很少了解相互需求，許多有用資訊不能共享，在企業間往往形成了兩個「自動化」孤島。隨著市場競爭的加劇，客戶要求產品交貨週期的縮短，以及對生產成本的控制，迫切需要在這兩個孤島間建立起聯絡，以縮短生產準備時間，加強生產前的缺陷分析，減少產品返修。而要在cad設計系統和生產自動化這些「自動化孤島」進行資訊流的聯接，拆除產品設計與產品製造之間的「隔牆」，只有通過計算機整合製造系統（computer integrated manufacturing system，簡稱cims）來實現。
smt是表面貼裝技術，主要是用於手機裡面的電路板。移動通訊產品是一種量大而廣、品種多的產品；又是一種體積小、重量輕、功耗低的產品，它要求用先進的動化加工技術生產，實現低成本、高速度、高質量來增強市場競爭力。目前移動通訊自動化加工技術的核心是表面組裝技術(smt)smt技術與傳統的穿孔插入式組裝技術相比，它生產的產品不僅體積小，重量輕，成本低，而卻訊號處理速度快，可靠性高，非常適合移動通訊產品高速，高頻的特點。
這些優點使smt技術從根本上動搖了傳統插裝技術的統治地位，使當前幾乎100%的新一代移動通訊產品都採用了此項技術。因此可以說smt已成為移動通訊產品生產的支柱。
⑵、smt技術組裝電子產品有如下突出優點：
1）產品組裝密度高：使產品易於實現小型化，微型化。
2）電效能優異：採用無引線或短引線元件，使電路寄生引數小，訊號延時段，易實現高頻，高速。
3） 易實現自動化生產：可用小型真空吸引表面組裝元件，易實現高速貼裝。
4） 生產成本低：可以雙面組裝，無需要元件引線剪下，無需要基本元件定位通孔。
5） 可靠性高：易於採用優質焊接技術，採用高可靠的直接手貼工藝。
然而由於smt技術尚是一種不斷發展的技術，也還有一些尚待解決和提高的問題，其中比較突出的乙個是smt生產裝置結構複雜，裝置費用昂貴，初始投資龐大，一條smt基本生產線動輒數十萬美元並不罕見。因此在相當長的時間內，smt只適合有大規模，自動化生產要求的成熟產品。對於僅要求實現性樣機或中小批量生產的企業，事業單位而言，smt是一種可望而不可及的生產裝置。
因此如何按本單位產品目標，經濟合理地配置smt工藝裝置，成為企業決策者要處理的乙個重要的問題。
⑶、先介紹一些必要的smt技術知識，然後介紹如何選配smt生產裝置，以供同行參考。
①、表面組裝技術組成
表面組裝技術是採用新型片式微型化無引線或短引線器件，通過自動貼裝裝置將其貼裝在單位或雙面或雙面印刷電路表面上，再通過自動焊接，檢測等工序完成產品的組裝技術。起主要組成部分如下：
1) 表面組裝元器件：元件引數由結構尺寸，端子形式，耐焊設計耐溫度，耐時間構成。
2) 電路基本設計：電設計，熱設計，元件布局，基本圖形佈線設計等。
3) 組裝工藝：包括組裝焊接材料選擇，貼狀，焊接工藝，清洗技術，檢測技術。
4) 組裝裝置：由貼裝裝置，焊接裝置，清洗裝置及檢測裝置組成。
⑷、smt組裝工藝簡介
smt工藝，可以從不同角度來分類，但其中心是「貼裝-焊接」-工藝。工藝技術流程的合理性，正確性又決定著整個smt系統工程。
（1）基本工藝技術流程
塗敷技術——貼裝技術——焊接——清潔——檢測——返修
塗敷技術：滴塗、印刷絲網印刷、模板印刷)。
貼裝技術：順序式、佈線式、同時式。
焊接技術：
1）流動焊接：
2）焊接方法：雙波峰焊、噴射波峰焊。
3）粘結劑塗敷：點塗、針轉印、注射。
4）粘結劑固化：紫外、紅外、電加熱。.再流焊：熱風、氣相、紅外、雷射。
（2）典型工藝技術流程
在移動通訊產品中，由於有不少電解電容、濾波器等非平面元件，常常採用表面組裝與插入裝的混合組裝方式。
組裝方式：在pc的麵貼裝smt和插裝通孔插裝元器件（ht)，在pcb的b面也有貼裝smt，此組裝方式是按元器件在pcb的位置來劃分。
其典型參考工藝流程為：
1）完全自動化：在pcb的b麵點膠塗敷——貼裝——固化——翻板——a面印刷焊膏——貼裝——再流焊焊接爐——插裝——b面波峰焊——清洗——最終檢測。
2）半自動化：
●在pcb的a面印刷焊膏——貼裝——a面再流焊——翻板——pcb的b面印刷焊膏——貼裝——b面再流焊—翻板——a面手工插裝——b面手工焊——剪下——清潔——最終檢測。
●在pcb的a面印刷焊膏——手工貼裝——a面再流焊——翻板——pcb的b面印刷焊膏——手工貼裝—b面再流焊——翻板——a面手工插裝——b面手工焊接——手工剪下——清洗——最終檢測。
以上僅舉其中幾個典型例子 ，具體工藝按產品要求可靈配置 。
（3）smt組裝裝置簡介
現將用於smt生產技術的各類裝置及其功能敘述如下：
1)塗敷裝置：
點膠機：將貼片膠按所需的量，準確的點塗到板上的相關位置。
印刷機：將焊膏(或貼片膠)按所需的量，準確的印塗到板上的相關位置。
2）貼片裝置：將表面安裝元器件準確的放置到pcb所需的貼裝位置上，它是smt中最關鍵的裝置之一。
3）插裝裝置：在混裝焊接時，將通孔元器件準確的插裝到pcb相關位置。
4）固化裝置：在一定的溫度時間條件下，固化貼裝，使表面組裝元器件與印製板牢固地粘結在相關位置上。
5）焊接裝置：
● 在流焊機：將焊膏經過重熔與固化，使表面安裝元器件焊接在pcb板相應的焊盤上。
● 波峰焊機：將熔化的焊錫粘塗在表面安裝元件的電極端頭和相應焊盤上，經過冷卻形成完善的焊接點。
6）維修裝置：經濟的更換少數已損壞的元件，修復有毛病的焊點及修復pcb板上區域性導電性能不良之處。以提高pcb元件的合格率，最大限度的降低生產成本。
另外，科研開發也可用它進行表面安裝元器件的焊和拆，並完成各種線路實驗及生產少量產品。
7）清洗裝置：印製板完成焊接後，用試劑清洗，去除清潔pcb板焊接處的各種腐蝕性的殘留物，提高產品可靠性。
8）裝聯質量檢測裝置：檢測監控生產過程**現質量問題，並及時反饋，避免生產出大量不合格產品。
9）印製板上下扳機：讓未裝元器件的印製板進入生產線，讓已裝好的印製板下線。
10）傳送裝置：聯接各類smt裝置，形成系統工程。
以上各裝置其功能和所處的地位，可分為主體裝置和配套裝置。主體裝置：點膠機、印刷機、貼片機、再流焊焊接機、波峰焊焊機、返修工作台。
配套裝置：清洗裝置、上、下扳機傳送帶裝置、各類裝聯質量檢測裝置。目前主體裝置為關注焦點，必須十分重視這些裝置的選購及裝置，配置不當將使smt生產線不能達到預期效果。
（4）多品種小批量的smt裝置配置問題
為了滿足市場需求，科研單位、各企業都以前所未有的熱情涉入smt這個高新工藝領域。由於各自特點不同，因此對smt裝置配置的需求也不同，就成為乙個十分重要的問題。
1）smt裝置的配置原則
● 依據工藝流程的規定。
● 根據產品的特點、品種、批量、複雜程度。
● 根據企業資金投入及回報率。
● 選配其裝置的先進、適用性及國外的應用率。
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