二smt的問題
1我們公司採用山葉貼片機組，此機組貼片精度高、行車長適宜貼長寬等比的pcb，但現在我們主要產品模組拼板並不是長寬等比，而是2：4板，因而不能有效發揮貼片機的優勢，反而暴露出貼片機返基站行程長的缺點，若將模組拼板改為3：4則可以提高貼片機1/4的工效率。
2smt對於製程配合度和理解瓶頸，雖然smt能基本完成貼片製程，但並非有效率製程，主要表現在如下幾方面：
1）我們公司大部分貼片零件是0402貼片，並且以陶瓷電容為主，所以控制主峰溫度是245攝氐度是較為理想的，有助於提高成品率，但是，我們模組的主控晶元是大規模積體電路，而且有集島式散熱瑞，若按控制主峰溫度是245攝氐度熱回流焊顯然溫度偏低了，若把熱回流焊顯然溫度提公升至250攝氐度，小零件就有過熱和焊點氧化的毛病，這也是精密貼片要配墮性氣體回流焊的原因，在無法改變熱回流焊機的情狀下，減慢輸送帶速，讓大元件充份預熱，讓主控溫峰在較低的爐溫下一次焊牢貼片，此點是提產品直通過率的關健措施，減慢輸送帶速卻意味著單班產能會下降，smt工程在理解提產品直通過率就是提高單班產能這個問題上理解存在誤差，也許是為滿足考核指標而刻意求產能，所以小晶元模組直通過率一直在85%-90%之間，而大晶元模組直通過率在85%左右，而且浪費大量人手維修異常模組；近來發現模組晶元散熱島經常因錫糕未完全融焊，較將出是gdn-out焊接不良，腳位內側有小粒錫珠殘留都與熱回流爐預熱不足有很大關係。
2）pcb問題。由於以前我們公司對pcb拚板和用料沒有監管，拚板mack點、工藝邊、拼板排布全由製板廠定，製板廠採用了最有利於他們的方式生產，而由於長期使用0.5oz銅厚的pcb，致使主控晶元溫度居高，雖然在ic頂上加散熱片，但由於ic封裝塑料導熱並不高，所以加了散熱片ic溫度過高弊病並不能改善；而且因為銅膜過簿，人工分板時會有板邊沿貼片腳焊掰裂，走線、過孔斷裂可能，一但pcb出現斷線，過孔斷裂，整個模組就所報廢。
另外，由於我方長期對拼板廠不提出工作適應性要求，廠方為節省一點點板麵，基本上不考慮我方使用分板機作業，v-out僅留0.5mm小槽，這也是我們模組生產效率低的原因。因此，我近來對所有新產品打樣pcb審核，安求所有打樣pcb必須用1oz銅厚的覆銅板製造，按我審核拼板打樣，稍後會以合適分板機分板要求製作pcb。
3）錫糕選用問題。smt行業裡都有對錫糕使用的秘招—錫糕與熱回流焊爐的使用溫度曲線配搭，錫糕有便宜有貴，融溶流動性與使用溫度曲線決定了品牌不同效能各異和**高低，要達到良好焊接效果必須做很多次應用試驗，找到最合適的預熱溫度和過熱峰溫度；工件預熱溫度低了，錫糕不能完全融化，工件假焊，工件溫度高了，工件氧化同樣會假焊，並有可能損壞貼片元件。我們是用在精密貼片製程上，一定要選用無鉛且流動性很好的錫糕品牌，並且基本固化爐溫曲線和輸送帶走速，只要嚴格遵從製程規則，就能解決大片積體電路假焊。
4）dip問題。外掛程式部現在兩點異常這些工藝不良造成大量工時流浪費，因部分元件選用非標原件，這類元件雖然比標準件便宜1/5，但因其腳位不規則，引腳鬆動，致使外掛程式很護慢，甚至要用鑷子乙個個引腳插在pcb上。另一工藝不良是使用玻纖過爐治具，因玻纖板銑削成型的過爐治具有粘錫而又易斷裂特性，一般銑漏錫孔時斜邊都留有一定寬度，正因為留有一定寬度就不能貼近焊腳，治具帶pcba過波峰爐時，引腳位處積存有大塊錫巴，特別是網口插座，硬碟插座引腳，所積存的連錫很多，在花大量工時清理的同時還耗費大量的錫絲補焊。
經過對比驗證現在已把過爐治具改為合成石材料，連錫現象有很大改善，餘下一些連錫問題在改進助焊劑配方會**。
**mc問題。我們公司整個製造鏈工作效率低效現狀與pmc的排程有很大關係；由於公司歷史原因，pmc部門一直沿用剛成立時的生產排程模式，至少五年沒有改變，在五年內，電子工業生產已有巨大改變，現在的電子工業生產特點是訂單數量少，品種多，起貨時間短，新產品試製頻繁，材料快遞時間難以把握等特點。pmc現存問題是沒有根據實際產能和材料動態下達生產任務，前些時侯，我要求pmc一定要緊密聯絡採購部門、銷售部門、生產部門的訊息，接到銷售部門生產需求時或研發打樣板要求時，一定了解清楚最後交貨期限，幫助bom小組拆分任務，了解bom內容清點倉庫可用元件庫存，對欠料提出採購訊息，建立專案時間表，跟蹤物料回公司的進度；在物料、包裝到位的同時估算生產專案的工時，合同安排物料發放時間和生產製程時間；關閉專案後評估生產效率。
pmc是個中樞排程部門，不應該參予倉務管理，因為pmc參予倉務管理後就不能專心於排程指揮，而不知不覺被事務所閒，對於全面規劃就圖於形式，能減化、能不跟蹤的訊息盡量少介入，洽洽此點是pmc排程的大忌，沒有訊息反饋，所有的排程安排只是表面表化、脫離實際的排程安排。為達成快捷的訊息反饋，我正在組建pmc與各部門的訊息共享平台，採購部、smt部，bom都，朱兵團隊、邱建團隊都可以及時了解生產任動態，反饋基層訊息。
四採購部問題。採購部在物料採購方面是與公司現時生產狀況不協調的，主要有以下幾方面：
1 不熟識生產物料技術特性，所採購物料只是按bom照單抓藥，至於所購物料的溫度常數，使用精度和效能極限不甚了解，甚至分辯不出無良供貨商的狡辯，所以很多緒如包裝材料、電感、電容、電阻、pcb等物料採購時效、質量、**都不令人滿意。
2 供貨商渠道窄，開發供貨商渠道是採購部門首要工作，是適應現在小數多品種物料採購的最有效方法，多渠道採購不單能減低物料**，而且能在短時間內完成採購計畫，採購計畫提早一兩天完成，則生產時間就可以更充裕，更有利於減少非必然性質的加班，從而減低經營成本。
3 圖於為採購而採購的墮性，沒有積極主動地尋找減低物料**的方法。
基於以上原因，我在稍後會全面指導採購部工作，先從梳理現有**商開始，逐步新增供貨商開拓採購渠道，對長期存在供貨質量問題，價高貨次的供貨商進行分批淘汰；建立供貨商檔案，逐步形成等級管理制度，制定每年度採購成本同比下降目標。
五總結由於篇幅所限，一時難於在有限文字完全表達能講明白整個**鏈方方面面存在的問題，公司建立了很長一定時間，人員更替，大浪淘沙，沉澱下好的東西不單有好的傳統還有老化和墮性；根據現時存在的物料梳理，工藝更生，管理細化等問題分輕重緩急制定措施解決，緒如面對有千百個死結的一團麻繩，我們要抓住解決問題的重點，逐個分解擊破，假以時日，終會將公司引導上健康發展的道路上；反而急燥而為，搞些圖有其外的規章制度，結果是上有政策下有做法，不單新的規章制度難從貫徹執行，而且擔誤時間，派生出更多的管理問題。
物流公司調查報告
一 調查背景 隨著經濟全球化和資訊科技的發展，現代物流在經濟發展中的作用日益突出。發展現代物流能夠有效的降低成本，提高流通效率和企業競爭力。我國現階段的物流發展狀況基本上呈現兩種情形 一方面巨集觀狀況社會物流總值大幅增長，但相對於發達國家的物流產業而言，中國的物流產業尚處於起步發展階段 另一方面我國...
公司授信調查報告
編號 行號年月日流水號 09級金融專業班期末考試 授信調查報告 小組成員 組長分工情況 組長主要工作 組員主要工作 組員主要工作 組員主要工作 本行授信情況 首筆 新增 本次授信幣種及金額 人民幣億元 授信期限年 本次授信種類綜合授信額度 授信方式 信用 保證 抵押 質押 組長移動 調查人員填報時間...
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