超詳細Genesis作業流程

2021-08-25 07:41:26 字數 2757 閱讀 8520

cam作業流程

備註11分層: 一般客戶命名為一般pcb廠家命名為:

(1): silktop layer絲印頂層cm1或cmt

masktop layer防焊頂層sm1或smt

top layer線路頂層l1或lt

gnd layer接地層l2或in2

power(或vcc) layer 訊號層l3或in3

bottom layer線路底層l4或lb

maskbottom layer 防焊底層sm4或smb

silkbottom layer 絲印底層cm4或cmb

pastetop鋼網頂層gw1或stn1

pastebottom鋼網底層gw4或stn4

drilldrawing:孔徑圖一用不同標記標識不同孔徑及位置

六層silktop layer絲印頂層cm1或cmt

masktop layer 防焊頂層sm1或smt

top layer線路頂層l1或lt

gnd layer接地層l2或in2

innt1l3或in3

innt2l4或in4

power(或vcc) layer 訊號層l5或in5

bottom layer線路底層l6或lb

maskbottom layer 防焊底層sm6或smb

silkbottom layer 絲印底層cm6或cmb

pastetop鋼網頂層gw1或stn1

pastebottom鋼網底層gw6或stn6

(2): component side silkscreen絲印頂層

component side solder mask防焊頂層

component side of layer線路頂層

ground plane of layer2接地層

inner track of layer3訊號層

inner track of layer4訊號層

vcc plane of layer5接地層

slider side layer線路底層

solder side solder mask防焊底層

solder side silkscreen絲印底層

component side stencil鋼網

solder side stencil

(3).gtl線路頂層l1或lt

gts防焊頂層sm1或smt

gto絲印頂層cm1或cmt

g1接地層l2或in2

g2訊號層l3或in3

gbl線路底層l4或lb

gbs防焊底層sm4或smb

gbo絲印底層cm4或cmb

gko邊框線既成形線 rout

gd1孔符圖(包含孔數,大小,是否為金屬化孔)

gg1孔位圖

drill鑽帶

gtp或gpt 鋼網頂層gw1或stn1

gbp或gpb 鋼網底層gw4或stn4

g為gerber縮寫,t為top縮寫,b為bottom縮寫,等.

命名是從我們看到的順序和線路板的疊加順序排列

一般線路板廠命名為

文字 cm* 防焊sm* 線路l* 綱網gw*(或stn*)

蘭膠bg* 碳膜cb*(carbon)

關於制前cam組輸出檔案的命名規則及特殊做法

光繪壓縮檔案中必須包括以下檔案,其對應關係如下:

層名規則:

uv碳阻蓋uv油菲林(比防焊層開窗加大6mil,中間不能有橋,只印碳阻位)

b l? 線路層整體加大8mil與其相鄰內層合併,並取消內層的阻流點與折斷邊銅條(印黑油修補菲林,black縮寫)

blu印蘭膠菲林,blue縮寫)

cb印碳膜菲林,carbon縮寫)

22ω 21×56mil 10ω 23×40mil

gw鋼網菲林,拼音縮寫)

l線路,英文layer縮寫)

sm防焊,英文soldermask縮寫)

cm文字,英文component mark縮寫)

map板點圖,外型圖+鑽孔檔案)

ag印銀油菲林,ag化學符號縮寫,菲林為負片比防焊菲林單邊大10mil)

注:「?」表示層數

二、鑽孔檔案的前字尾名規則,料號名+字尾

字尾定義:.out 主程式(外層鑽孔)

ot? ?變更版本號(外層鑽孔)

inn 栽pin程式

rep 主程式的孔徑.孔數.孔序報告

mdk 鉚釘孔(拼音縮寫)

jxb 夾心板程式(拼音縮寫),鑽鉚釘孔與電測pin孔φ157mil

pin 電測定位孔

bga bga塞孔

via via塞孔

備註2鑽孔:孔徑分三種,via(導通孔)又叫過孔,pth(元件孔)npth(零件孔或叫螺絲孔).

導通孔為把幾層線路連線作用,並不插元件,一般防焊不開窗,噴錫板要加擋點,目的是防止錫珠進塞孔,影響客戶外掛程式。金板不要,可節約金水。過孔大小可跟劇線路盤的大小和板厚(孔徑=板厚/4)來定,盡可能做大,方便生產部做板,節約成本,(孔越小價越高).

npth:客戶如無特別要求,所有npth均加大2mill做板,客戶有要求按客戶要求做。

孔徑為什麼要加大?因我們生產板時,孔內要鍍銅,金,或噴錫.孔徑加多大?

跟具孔內鍍層厚度來定。 一板電鍍孔的鑽嘴=成品孔大小+孔內銅厚x2+金(錫)厚x2+ 1/2(正公差加負公差)

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