學習報告第八周

2021-08-05 18:58:05 字數 1486 閱讀 7075

報告人:李萍第八周) 日期:2012-5-2—2012-5-12

本週我將重點對各製程預放倍率檔案的學習,進一步了解製作pcb內層倍率預放的一些要求,以便以後能更好的管控漲縮,尋求規律。

一.各製程倍率檔案的學習

1.主要漲縮倍率檔案的學習:漲縮倍率預放規律表;內層底片倍率調整彙總表。

漲縮倍率預放規律表

該錶主要在開始進行倍率預放時作為參考,當有新的料號需要更新時應該及時儲存在「內層底片倍率調整彙總」表中以便能及時作為參考。

2. 各製程倍率檔案

內層:根據提供的原始倍率進行申請底片

壓合:普通板:根據板子實際漲縮分堆

hdi板:第一次(壓合完):x-ray製作4粒箭靶鑽孔給外層開天窗定位使用,得出乙個漲縮值; 第二次(砂帶後):x-ray製作3粒靶標孔給鑽孔定位,得出另乙個漲縮值 。

鑽孔:(1).normal(3孔板)根據實際壓合漲縮鑽孔。

(2).hdi根據雷射鑽孔之後得出的漲縮值申請鑽孔(normal)程式。

**:外層**製程cam底片的繪製倍率

次外層外層-普通板:

長邊鑽孔*100*1.0003長邊鑽孔*100*1.00035

短邊鑽孔*100*1.00018短邊鑽孔*100*1.00015

外層-hdi外層-雙面板:

長邊鑽孔*100*1.00020長邊鑽孔*100*1.00018

短邊鑽孔*100*1.00010短邊鑽孔*100*1.00015

三曝:長邊鑽孔*100*1.00005

短邊鑽孔*100*1

example:對於乙個21*24英吋的hdi板,外層**板邊鑽孔倍率為長邊+5;短邊-2,則應該申請的倍率為:

長邊y=〔﹙1.0003*24+0.005〕〕/24*100

=100.051℅

短邊x=〔﹙1.00015*21+(-0.002)〕〕/21*100

=100.005℅

二.成型的對位原理

成型的對位與其它各站的對位方法不同,成型的主要目的是將一整個panel裁切成乙個個小array,所以是以array邊上的孔進行對位的,在裁切之前每個array邊上的孔都要插上pin釘進行固定。成型對位孔的要求在正負2mil之內可以進行補償。

三.從鑽孔到外層、成型漲縮的變化量

根據這幾十天的學習,追蹤不同的料號從壓合開始至成型的漲縮變化變化,具體資料如下

通過這幾個料號得對比分析可以看出,從壓合至鑽孔時的長短邊漲縮變化不大,大概在兩mil之內,從鑽孔到外層**基本上是漲0-2mil,對於不同料號各站的漲縮變化會有所不同,尋求規律還需進一步研究。

1、 烘烤對漲縮的影響

烘烤是在文字之後, 烘烤對板子的尺寸有一定的改善。一般在成型時板子的尺寸有點偏大時,可以考慮增加烘烤來進行改善。對於具體的改善程度以後會做一些測試重點研究。

2、 mo1料號從外曝至成型的漲縮變化研究

從上表可以看出,暫時得到結論是mo1f8891b500-00長邊從外曝到成型的具體表現為縮,短邊的表現為漲。對於其它料號的具體變化以後還再進一步蒐集。

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