design guide for emi & esd
機構部分
1. fdd,cd rom,hdd之接觸方式
● 以螺絲固定.
● 以彈片接觸下地,至少6個.其優劣順序以披銅,磷青銅,不鏽鋼,鋁,鐵.
● 以gasket接觸下地.
● 以conductive tape接觸下地.
● 以背導電膠之al foil接觸下地.
● 盡量不要使用轉接cable, connector,宜直接對接.
2. glide pad
● glide pad之gnd點必須與鐵件接觸,然後以螺絲固定而下地.
● 以gasket接觸下地.
● 以不鏽鋼或鐵件接觸下地.
● 按鈕之腳pin,應以絕緣處理之.
● pc板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連線下地.
3. audio dj
● push button宜噴漆,不宜電鍍.
● push button board之固定孔,至少要有2個以上之固定孔.
● pc板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連線下地.
● speaker wire必須預留ferrite core,其規格是8mm(d)*5mm(d)*10mm(l).
4. audio board
● connector上之金屬片,應貼gasket下地.
● 至少鎖3螺絲.
5. dimm & pci之門蓋
● 底蓋與門蓋之四周接合面,應預留3-5mm之寬度.
● 底蓋之dimm door & pci door之設計力求密封性,建議能在設計初就預留一空間,使門蓋四周能貼1mm厚之gasket,門蓋鎖上後,gasket能被壓縮小於0.7mm.
● 門蓋之螺絲,以2顆為最佳,次之為1顆.
6. key board & 上蓋之關係
● 設計初就預留一空間,貼5(w)*0.5mm(t)之gasket,並壓縮到0.4mm.
● 鎖螺絲固定key board,以4顆為最佳.
7. lcd之coaxial cable & fpc cable
● lcd背蓋及主機底蓋須各留一boss以便與lcd cable之導電布鎖在一起而與大地連線.
● 預留ferrite core(6*4*10mm,d*d*l)之空間.
● coaxial cable之m/b端的connector必須有兩個固定孔鎖到主機板.
● connector上之轉接板,必須有鐵片覆蓋之.
● 包導電布時,其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1奧姆.
● cable盡量避免轉接.
● cable上下各貼一塊10(w)*2mm(t)*20mm(l)之gasket與背面之金屬面接觸,並壓縮到1.6mm.
8. lcd背蓋及底蓋,上蓋之關係
● 金屬遮蔽件,以麵及多面接觸,切勿以點及線接觸.
● al foil貼在背蓋上,並與hinge鏈結在一起.
● hinge & al foil鎖在lcd背蓋上.
● hinge整支金屬柱,應與m/b及上蓋全部接觸在一起.
● 上蓋必須鎖3-4顆螺絲到i/o bracket上.
● 金屬遮蔽件,應保持完整性,切勿空空洞洞.
● 金屬遮蔽件,應設計能與pcb周圍之ground trace緊密接觸,且接觸良好.
9. i/o bracket接觸
● i/o bracket之上下應以麵接觸,其接觸面為5mm.
● 在設計初預留一空間以貼gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],並壓縮到0.4mm.
● 以螺絲強迫接觸,切勿以線接觸.
10. battery底下之鐵片
● 應與底蓋金屬連線在一起.
● 由下往上裝,並用螺絲鎖上.
11. thermal module
● cpu之heat sink必須與外殼緊密結合在一起,須以螺絲直接透過connector至m/b,與boss鎖在一起.
● cpu底下四周,必須焊4個彈片下地.
12. 彈片之應用
● 在cpu的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.
● 在cpu的pcb另一面的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.
● 在fdd & hdd 之connector 之 gnd pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
● 在battery connector 之gnd pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
● all i/o ports 之gnd pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.
● 在板內以5cm平均的加1個適合的彈片接觸機殼.
13. wire的理線
● modem & lan wire cable應走板邊,並避開dc/dc components & high frequency components.
● all wire cable應走板邊,並避開dc/dc components & high freq components.
● all wire cable應預留ferrite core之空間,其規格為6mm(d)*20mm(l).
14. lan & modem jack應在mother board上,不宜分開.
15. 外殼電鍍
● lcd前後蓋及主機上下蓋之結合面,應有2mm之接觸.
● 銅釘必須低於boss 20條.
● 以兩端最遠之對角位置,其阻抗應<=0.2奧姆.
16. 產品外觀表面應盡量設計為不導電,以防止esd.
17. 小pc板,至少要有2-3個固定孔,並且均勻分布.
硬體部分
1. pc板之堆疊順序
remark: 1. clk & high speed: 30mhz以上.
2. middle speed: 10—30mhz.
3. others: 10mhz以下.
2. pc板應保持完整性, 以正方形或長方形為最佳, 避免有缺口或不規則.
3. pc應以一塊為最佳, 避免多塊組合.
4. pc板之板邊應有3mm以上之trace來圍繞,ground trace以10-15mm的距離,並以random方式加through hole.
5. pc板之板邊應有3mm以上之trace來圍繞,並加smd finger與pc板下之金屬表面接觸.
18. all signals應與板邊gnd trace及固定孔之距離為2mm.
19. mother board上,至少要有7個以上之固定孔,並力求平衡,不要集中在一處.而其它區域則無螺絲孔可供下地,此螺絲孔應靠近i/o connector及vga ic, clock generator, dc in.
20. all pc板之固定孔,必須導通,不能將pad除掉.
21. glide pad的pc板上之signal line務必包地.
22. 每一i/o chip set,需要放置在i/o port之最近位置.vga port & tv port & s terminal port需放置在一起.
23. all i/o ports之gnd plane要切割.
24. vga chip & clock generator務必將gnd給予切割.
25. all i/o ports之emi components,分別以2mm之距離,靠近i/o connector位置.
26. all i/o connector之固定腳pad,再加2mm.
27. 高速訊號線& clock trace應放至內層,並靠近gnd plane.
28. clock trace若無法包地,其trace & trace之spacing是trace的兩倍.
29. clock generator and main chip set在placement時不可放在板邊,應放置在中間.
30. 各chip set的訊號線,其trace越短越好,clock trace須包地,頻率越高,trace越短.
31. 各chip set的訊號線在走線時,不可平行重迭在一起,須垂直走線.
32. lan & modem jack至connector之trace,其附近之每一層,不宜走線,並且connector之外5mm應掏空.
33. modem & lan card, combo card with modem & lan應盡量靠近lan & modem jack connector. modem & lan cable應走板邊,並避開dc/dc components & high frequency components.
34. 若esd可直接打入訊號點,則應予以絕緣包之或圍ground trace做保護.
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第一章總結 第二章材料 第三章基本設計規定 第四章受彎構件的計算 第五章軸心受力構件和拉彎 壓彎構件的計算 第六章疲勞計算 第七章連線計算 第八章構造要求 第九章塑性設計 第十章鋼管結構章 第十一章圓鋼 小角鋼的輕型鋼結構 第十二章鋼與混凝土組合梁 附錄一樑的整體穩定係數 附錄二梁腹板區域性穩定的計...