1. 範圍
本標準規定了採用自動外掛程式機進行電子組裝的電子產品在進行印製電路板（以下簡稱印製板）設計時應遵循的技術規範。
本標準適用於採用自動外掛程式機印製板的設計。
2. 引用標準
下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用成為本標準的條文，本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應**使用下列標準的最新版本的可能性：
3. 要求
3.1 印製板的外形：
3.1.1 印製板外形應為方形，最大尺寸為：450mmx450mm， (如果要插對窗設計寬為200mm*400mm為佳)
3.1.2 印製板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。
3.1.3 當印製板需要被部分地裁去邊或角時，應採用工藝衝縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動外掛程式工序完成後再去除，如圖2所示。
3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm，深度不要超過3.
0mm。開口與附近角的距離要大於3.5mm；同一邊上不要超過5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖3所示。
3.2印製板的插機定位孔
3.2.1 採用電插的印製板應在最長的一條邊上設定主副兩個電插定位孔。
如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為3.5mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應為.
5mm的鵝蛋形定位孔。
3.2.2 兩定位孔的中心軸連線平行於最長邊，主定位孔與左邊的距離為5.
0±0.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應不小於3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm範圍內應覆銅箔以增加板的機械強度。
3.2.3 主副兩定位孔的中心距l的優選系列為：290mm、235mm、350mm。
3.2.4 電插定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。
3.3 印製板的非電插區
3.3.1 在非電插區內布置的元件（其插孔在此區內）不適用於自動插機。
3.3.2 對於臥插元件，其非電插區（定位盲區和邊緣盲區）為圖5所示畫有剖線的區域。
3.3.3 對於立插元件，其非電插區為圖6所示畫有剖線的區域。
3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印製板邊沿的印製線，應避免在印製板邊沿3mm範圍內布寬度 1mm以下的電路走線。
圖4元件的插孔
3.4.1 元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖7所示。
3.4.2 元件插孔的中心距cs：
臥插元件cs=5.5~20mm，如圖7示
立插元件cs=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示。
3.4.3 元件插孔直徑
臥插元件： =1.3±0.1mm（塑封整流二極體等0.8mm引線的元件）
=1.1±0.1mm（1/2w、1/4w電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件）
=1.0±0.1mm（1/6w、1/8w電阻、玻璃二極體等0.5mm引線的元件）
立插元件： =1.1±0.1mm (0.6mm引線的元件）
=1.3±0.1mm（0.8mm引線的元件）
3.4 元件形體的限制
3.5.1 臥插元件：對元件形體作如下限制
長度 l = 0 ～（cs-3.5）mm (元件兩孔跨距=元件本體長度+3.5mm)
本體直徑 d = 0.4 ～ 5.0mm
引線直徑 d = 0.4 ～ 0.8mm
跳線直徑d＝0.5~0.8mm
3.5.2 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為18mm，最大直徑為10mm
2.5±0.1
2.5±0.1
3.5 自動插元件的切腳形狀
3.6.1 臥插元件：
其在印製板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中cl=1.5-2.2±0.
5mm，可調ca=0-35±10°可調， h≈0.1mm。k＞1.
75mm
3.6.2 立插元件：其在印製板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中cl=1.5-2.2±0.3mm，可調 ca=10-35±10°可調。
3.6 元件排布的最大允許密度
3.7.1 臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。
圖12 元件密度要求：
pwb上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大外掛程式時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是外掛程式機能夠接受的最大密度：
元件銅皮設計:
自插機外掛程式時,一直存在如下問題:
1.元件角度過大,容易掉件和產生浮腳
2.元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路
` ａ過大，易掉件和浮腳過小，易和相鄰的銅皮短路
為徹底解決以上問題，建議eg設計pwb時，採用以下方法：
pwb變形允許範圍
. 臥式元件孔偏斜範圍:
臥式元件與**t元件間的密度
aabcd
a：2mm範圍內不可有貼片元件，5mm範圍內不可高於2mm貼片元件。
b：2mm範圍內不可有貼片元件，5mm範圍內不可高於2mm貼片元件。
c：3mm範圍內不可有貼片元件。
d：8mm範圍內不可有貼片元件。根據貼片元件的尺寸設計。
3.7.2 立插元件：
a）立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過波峰焊時掛錫），如圖13所示。
b）立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應不小於1mm，立插元件與臥插元件之間應有適當的間距。如圖14所示。
radial元件與**t元件間的密度：
bottom side **t元件與radial元件的密度
由於radial外掛程式機的元件剪斷彎腳部件在進行radial外掛程式時會與pcb的bottom side有較近的距離，為此對bottom side的**t元件與radial元件孔的距離有要求。
2.5±0.1
2.5±0.1
圖10● （w）4mm×（l）9mm的範圍內不可有**t元件。
● （w）10mm×（l）16mm的範圍內不可有高度大於1mm的**t元件。
● （w）13mm×（l）22mm的範圍內不可有高度大於5mm的**t元件。
● bottom side的元件高度不可大於6mm。
3.7 焊盤
3.8.1 焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應有利於焊接，應考慮到波峰焊時元件引腳不至於與相鄰印製線路短路。
3.8.2 臥插元件的焊盤宜設計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設計成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示或如圖10以元件腳打彎方向設計更佳。
3.8 所有機插元件應在標記符號圖上標上位號，包括短路跳線、鉚釘、需機插的插針等，鉚釘、插針需每個孔每個針標上位號，短路跳線、鉚釘、插針可只在元件面標註。
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