畢業綜合實踐手冊

四川航天職業技術學院

（上崗實習專用）

專業: 電子資訊工程技術

班級姓名

學號指導教師

年月日目錄第一章實習基本情況2

1.1實習時間2

1.2實習地點2

1.3實習目的2

第二章實習公司簡介3

2.1實習公司名稱3

2.2實習公司簡介3

第三章實習內容4

3.1燒結4

3.2壓焊（金絲鍵合6

3.3 pcb板焊接7

3.4超聲機清洗9

第四章總結10

4.1實習收穫10

4.2實習體會10

第一章實習基本情況

1.1 實習時間

2023年10月——2023年6月

1.2 實習地點

成都宜川電子科技****

所在地四川省成都市

1.3 實習目的

實習是每乙個大學生畢業生必須擁有的一段經歷，它使我們在實踐中了解社會、在實踐中鞏固知識；實習又是對每一位大學畢業生專業知識的一種檢驗，它使我們學到了很多在課堂上根本就學不到的知識，既開闊了視野，又增長了見識，為我們以後進一步走向社會打下了堅實的基礎，也是我們走向工作崗位的第一步。

生產實習是教學與生產實際相結合的重要實踐性教學環節。在生產實習過程中，學校也以培養學生觀察問題、解決問題和向生產實際學習的能力和方法為目標。培養我們的團結合作精神，牢固樹立我們的群體意識，即個人智慧型只有在融入集體之中才能最大限度地發揮作用。

這次實習我將以「善用知識，增加社會經驗，提高實踐能力，豐富實習生活」為宗旨，利用期間參加有意義的社會實踐活動，接觸社會，了解社會，從社會實踐中檢驗自我。「紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行」。大學生多接觸社會、了解社會，一方面可以把學到的理論知識應用到實踐中去，提高各方面的能力，另一方面可以積累工作經驗，對日後的就業大有裨益。

在注重素質教育的今天，大學生社會實踐作為促進大學生素質教育,加強和改進青年學生思想政治工作，引導學生健康成長成才的重要舉措，作為培養和提高學生實踐、創新和創業能力的重要途徑，一直來深受學校的高度重視。社會實踐是大學生全面素質提高的重要環節，是學生將所學知識應用於社會的重要過程。它既是學生學習、研究與實踐成果的全面總結，又是對學生素質與綜合能力的一次全面檢驗。

實習期間社會實踐活動是學校教育向課堂外的一種延伸，也是推進素質教育程序的重要手段。它有助於當代大學生接觸社會，了解社會。同時，實踐也是大學生學習知識、鍛鍊才幹的有效途徑，更是大學生服務社會、回報社會的一種良好形式。

第二章實習公司簡介

2.1實習公司名稱

成都宜川電子科技****

2.2實習公司簡介

成都宜川電子科技****地處電子科技大學國家大學科技產業園區，是一家專業從事微波開關、衰減器、放大器、限幅器、頻率源、濾波器、微波元件及子系統等產品研發、生產、銷售和服務的民營高科技技術開發公司。

公司集合了來自電子科技大學、國有軍工廠、院所的優秀科技人才和經營管理人才，其中具有高階職稱以上的研發人員佔20％，具有碩士學位以上的研發人員佔70％；依託電子科技大學的科研力量，並結合軍工企業完善的管理和生產體系，致力於用最優秀的產品滿足顧客和市場的需要。

公司致力於微波電路的小型化和整合化方向進行發展，建立了混合微波積體電路(hmic)生產線, 有金絲/金帶壓焊裝置、共晶焊接裝置和微電子焊接組裝工藝，能夠在軟基材或陶瓷基片上實現微波晶元等元器件的粘接或共晶各種 ic、mmic裸晶元，實現微波元器件的高精度貼裝和絲焊互連。開發的小型化混合微波積體電路(mhmic)系列產品已經廣泛應用在相控陣雷達系統、電子戰、衛星通訊和其他機載裝置中。

公司按照相關質量要求設計，生產，提供多種規格型號的dc-dc模組。

公司依據gjb 9001a-2001和gb/t19001-2000、 idt iso9001-2000《質量管理體系要求》建立實施了軍民品質量管理體系，實行制度化、程式化、標準化、檔案化的管理，確保公司產品的卓越品質與在業界的領先地位。

公司作為電源系統整合商，主要員工具有十多年的車載電源系統的行業銷售與技術經驗，掌握關鍵核心技術，與荷蘭victron，德國steca，德國陽光電池等國際知名廠家建立了合作關係，**品質一流，效能可靠，技術先進的進口充電/逆變電源，電池。致力於車載電源系統領域為客戶提供完善的解決方案。讓客戶真實體驗我們優質的產品、強大的服務團隊和完善的售後服務。

「誠信、創新、奮進、卓越」是宜川電子公司的經營理念。

「科技創新，質量上乘，持續改進，顧客滿意」是公司的質量方針。

第三章實習內容

3.1燒結

3.1.1燒結原理及材料

所謂燒結就是用合適的材料將需要結合在一起的物體經高於常溫的溫度後結合在一起，並達到所需求的電氣效能和機械效能。

按用途來分類，主要有基片燒結、玻珠燒結、晶元管芯燒結。

3.1.2合金燒結

合金片燒結與釺焊原理類似，也是在需要連線的兩物體之間放入合金片，經過一定的燒結溫度後合金片與燒結物之間形成新的合金層，通過金屬鍵連線起來。合金片燒結工藝，一般用於基片燒結。

3.1.3導電膠燒結

所謂導電膠燒結就是用導電膠將需要連線在一起的材料或器件，通過熱固化後達到所需要的電氣效能和機械效能。導電膠主要用於基片、晶元、管芯、玻珠的燒結工藝。一般的導電膠由導電填料和粘接劑組成。

導電填料主要有銀、金、鎳、銅、石墨等導電材料。粘接劑主要有環氧樹脂、矽膠等。使用前必須充分攪拌均勻。

3.1.4導電膠燒結基片工藝

1.目的

將電路基片燒結在規定的盒體底板上（主要是軟基片）。

2.要求

基片與盒體底板結合應牢固、平整、位置應正確符合設計圖紙要求，燒結後基片表面乾淨、無短路、帶線無損傷。

3.操作規程

用手術刀將基片沿邊框切下，並修理整齊

將導電膠從冰箱取出後，放置片刻，用鎢針調勻15分鐘後待用

用小毛筆或鎢針將導電膠均勻塗在基片背面和盒體底板上，然後將基片放入盒體底板上,位置準確。

將壓塊壓在基片上，再用專用夾具（合適時）固緊。

將上述裝置放入140℃ 5℃的烘箱內，烘4h(進口2h)以上取出。

用數字電壓表檢查微帶線與盒體是否短路，若有，可用手術刀輕輕刮掉短路點。

用浸泡無水乙醇的棉球擦洗已裝基片的盒體，清除導電膠、殘留物

4.注意事項

導電膠塗敷均勻，不宜過多，特別注意導電膠通過過孔溢位基片表面。

存在過孔的基片一般要求先用導電膠堵孔預燒後再進行燒結。

操作過程中應佩戴合適的手套或指套，禁止用裸手觸控基片表面。

3.1.5導電膠燒結玻珠工藝

1.目的

用dad-87導電膠將玻珠燒結在腔體玻珠孔內。

2.要求

（1）玻珠引線與腔體不短路。

（2）玻珠邊沿不得凸出或凹進腔體壁。允許略微凹進腔體0.2mm

（3）玻珠燒結位置正確、牢固。

（4）邊沿無導電膠凸出物。

（5）清洗乾淨無油汙、多餘物等

3.主要步驟

（1）導電膠準備

（2）待燒結材料清洗

（3）塗抹導電膠

（4）放置玻珠進指定位置

（5）預燒結（30min）清理表面

（6）140℃燒結4h以上

（7）自檢

4.注意事項

（1）放置玻珠時需要將玻珠玻針與腔體壁保持垂直。

（2）禁止使用裸手接觸玻珠鍍金面。

（3）燒結檯面需要保持乾淨。

（4）清理玻珠時逐個進行，避免產品降溫太多，導致二次公升溫，影響牢固度。

3.2壓焊（金絲鍵合）

3.2.1壓焊原理

壓力焊是典型的固相焊接方法，固相焊接時必須利用壓力使待焊部位的表面在固態下直接緊密接觸，並使待焊接部位的溫度公升高，通過調節溫度，壓力和時間，使待焊表面充分進行擴散而實現原子間結合。熔化焊一般需要填充材料，常用的是焊條或者焊絲、焊渣。壓力焊常用在鋼筋的焊接上。

3.2.2壓焊分類

壓焊焊接有兩種形式，一是將被焊金屬接觸部分加熱壓力焊裝置至塑性狀態或區域性熔化狀態，然後施加一定的壓力，以使金屬原子間相互結合形成牢固的焊接接頭，如鍛焊、接觸焊、摩擦焊、氣壓焊等就是這種型別的壓力焊方法。二是不進行加熱，僅在被焊金屬接觸面上施加足夠大的壓力，借助於壓力所引起的塑性變形，以使原子間相互接近而獲得牢固的壓擠接頭，這種壓力焊的方法有冷壓焊、**焊等。工具有：

夾具、焊劑、焊劑容器！

3.2.3金絲鍵合

鍵合金絲鍵合速度高、表面光潔、焊接時成球性好，具有良好的機械效能、電效能和鍵合效能，廣泛用於各種電晶體、積體電路(ic)、大規模積體電路(lsi)、ic卡等半導體元器件作為封裝用內引線，是二極體、三極體等半導體分立器件四大基礎材料之一。是晶元與外部電路主要的連線材料，耐腐蝕性、傳導性好。 gold bonding wire 積體電路中用作連線線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。

金含量≥99．99％，微量新增元素總和<0.01％。有γ型、c型和fa型等三種，後兩種用於高速鍵合。

微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化後冷加工成材。或用液體擠壓工藝製造。

鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作晶元和引線框架間連線線。世界半導體封裝用鍵合金絲（gold bonding wire/gbw），又稱球焊金絲或引線金絲，是封裝行業的五大基礎材料之一，鍵合金絲作為晶元與外部電路主要的連線材料，耐腐蝕性，並能做到極高的鍵合速度，廣泛應用於微電子工業。目前中國是最快速崛起的鍵合金絲製造大國之一。

鍵合金絲作為封裝用內引線,是二極體.三極體等半導體分立器件或積體電路,大規模積體電路的基礎材料之一.是晶元與外部電路主要的連線材料,耐腐蝕性,傳導性好,並能做到極高的鍵合作用,廣泛應用與微電子工業及led行業。

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