專利申請交底材料

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申請專利交底材料

發明或者實用新型專利申請

一、發明名稱：

該名稱一般為功能性名稱或結構性名稱，名稱中不能出現公司或單位名稱、商標、人名等，也不能以某種代號、型號命名。名稱的字數最多不得超過25個字。

二、所屬技術領域：

所屬技術領域是指本發明創造直接應用的技術領域，這個技術領域不要用太高的「上位概念」。例如對乙個電子的防盜報警器的發明創造來說，其所屬技術領域應為「電子防盜報報警裝置的技術領域」；而不應寫成「電子裝置的技術領域」。

三、背景技術：

指出本發明創造最接近的現有技術並描述其善。若目前已有類似的技術，則描述該現有技術存在的缺陷並說明缺陷產生的原因，如效能、功能、成本、使用不便等，或還存在哪些問題解決不了。若目前尚未發現與該發明創造類似的技術，則要描述人們在此之前要解決該技術所需採用的辦法及其缺點。

四、發明目的：

闡明本發明創造所解決主要技術問題。

五、發明的內容：

詳細描述該發明創造的主要技術方案，針對不同領域的發明創造，分別採用如下方式來描述其主要技術方案：

1、發明為機械結構產品。要說明有發明特徵的各機械部件之間的連線關係，相互之間的位置關係，機械本身的結構特點以及整個機械的總體結構關係。

2、發明為電子產品。根據電路圖和電路框圖，描述該電子線路的工作原理、工作過程，以及電路中有發明特徵的結構部分，元器件之間的特殊接法。

3、發明為化學產品。描述化學反應的條件、順序、原材料、配比的上限和下限以及最佳配比值。

4、發明為製造工藝。詳細描述該製造工藝的工藝條件及操作步驟。

5、發明為計算機軟體。應當從整體上描述該發明的技術方案，還必須清楚、完整地描述該電腦程式的設計構思及其技術特徵以及達到其技術效果的實施方式。說明書附圖中應當給出該電腦程式的主要流程圖。

說明書中應當以所給出的計算機程式流程為基礎，按照該流程的時間順序，以自然語言對該電腦程式的各步驟進行描述。

六、發明的優點：

詳細說明本發明創造所能完成的任務及其具有的優點，並給出產生優點的原因。

七、附圖說明：

除提供附圖外，還要將圖上所述的標號加以說明，附圖上只能標號（1，2，3，……）標出，不能出現文字的說明。（電子產品要有電路框圖和電原理圖）。

八、實施例：

舉1個以上的例子說明該發明創造是如何實現的，在這段內容中可以有具體的資料和要求，上述「實現」不是指如何使用該發明創造，而是指該發明創造如何能夠被再現。

九、描述本發明創造的工作原理及工作過程。

十、根據前述第

五、八點內容列出該發明創造的發明點（即發明人認為需要加以保護的具體內容）。