考點1 資訊科技概況
(第一章1~2節 & 第二章第1節 & 第六章第5節)
考點 1.1 積體電路的基本知識
微電子技術是實現電子電路和電子系統超小型化及微型化的技術，以積體電路為核心。
積體電路：20世紀50年代出現。以半導體單晶元作為材料，經平面工藝加工製造，將大量的電晶體、電阻、電容等元器件及互相連線構成的電子線路整合在基片上，構成乙個微型化的電路或者系統。
積體電路的半導體材料通常是矽或砷化鎵。積體電路晶元是微電子技術的結晶，是計算機和通訊裝置的硬體核心，是現代資訊產業的基礎。
（1）積體電路分類：
按照元器件數目分： 小規模積體電路（ssi）整合度<100）
中規模積體電路（msi）100《整合度<30000大規模積體電路（lsi） 3000《整合度<10萬
超大規模積體電路（vlsi）10萬《整合度<100萬極大規模積體電路（ulsi）整合度》100萬
（注：整合度——單個積體電路所含電子元件的個數）
按照電晶體結構、電路和工藝不同分為：
雙極性積體電路金屬氧化物半導體（mos）積體電路雙極-金屬氧化物半導體積體電路等幾類
按照積體電路功能分兩類：
數字積體電路：如閘電路儲存器微處理器微控制器數字訊號處理器等
模擬積體電路（又稱線性電路）：如訊號放大器功率放大器等
按照用途分兩類：
i通用積體電路：微處理器和儲存晶元等 ii專用積體電路：專門設計、定製的積體電路
（2）積體電路製造（p29）
將單晶矽經切割、研磨、拋光，製成矽拋光片。經氧化、光刻、摻雜,互連等工藝，製成含有成百上千獨立積體電路的晶圓。將晶圓切開，剔除廢品，就成了一批晶元。
將晶元安裝在陶瓷基座上，將晶元與插腳連線並加蓋封裝，就成了積體電路.常見的封裝形式
（3）發展趨勢
積體電路的特點是體積小，重量輕，可靠性高。工作速度主要取決於電晶體的尺寸。
單塊積體電路的整合度平均每18～24個月翻一番，這叫做moore定律。整合度是有極限的，因此，moore定律不可能永遠成立。積體電路朝著奈米技術，整合光路，光電子整合方向發展。
（4）ic卡——積體電路卡
分類：按積體電路晶元分：儲存器卡和cpu卡（智慧卡）
按使用方式分： 接觸式ic卡和非接觸式ic卡
考點 1.2 資訊科技的分類、特點與發展趨勢
（1）資訊含義：是事物運動的狀態及狀態變化的方式，是認識主體所感知或所描述的事物運動及其變化方式的形式、內容和效用。
（2）資訊處理內涵：資訊的收集、加工、儲存、傳遞、施用。
（3）資訊科技含義及基本內容：用來擴充套件人們資訊器官功能，協助人們更有效地進行資訊處理的一類技術。基本內容有：
擴充套件感覺器官功能的感測（獲取）與識別技術；擴充套件神經系統功能的通訊技術；擴充套件大腦功能的計算（處理）與儲存技術；擴充套件效應器官功能的控制與顯示技術。
（4）資訊處理系統含義：用於協助人們進行資訊獲取、傳遞、儲存、加工處理、控制及顯示的綜合使用各種資訊科技的系統，通稱為資訊處理系統。
（5）資訊處理系統分類：按自動化程度分：人工的、半自動的、全自動的；按技術手段分：
機械的、電子的和光學的；按通用性分：專用的和通用的；按應用領域分：幾乎涉及所有領域，無法細分
（6）現代資訊科技的主要特徵：以數字技術為基礎，以計算機及其軟體為核心，採用電子技術（包括雷射技術）進行資訊的收集、傳遞、加工、儲存、顯示與控制，包括通訊、廣播、計算機、微電子、 遙感遙測、自動控制、機械人等諸多領域。
考點 1.3 計算機的發展、特點與應用
發展：按元器件分類
特點：1) 速度快，通用性強 2) 資訊處理能力強 3) 儲存功能強4) 具有互連、互通和互操作特性
作用：應用於科學研究、工農業生產、社會服務、文化等領域改變人們工作、生活方式，影響國家發展
考點 1.4 資訊化與資訊化建設的有關問題
（1） 資訊化的含義和主要內容
所謂資訊化就是工業社會向資訊社會前進的過程，加快高科技發展及其產業化，提高資訊科技在經濟和社會各領域的推廣應用水平，推動經濟和社會發展的過程
資訊化建設的主要內容包括三個層面、六個要素
三個層面：一是資訊基礎設施與資訊資源的開發和建設，這是資訊化建設的基礎；
二是資訊科技與資訊資源的應用，這是資訊化建設的核心與關鍵；
三是資訊產品製造業的不斷發展，這是資訊化建設的重要支撐。
六個要素：指資訊基礎設施、資訊資源、資訊科技與應用、資訊產業、資訊化法規與科技人才。
我國發展資訊化的戰略：以資訊化帶動工業化，以工業化促進資訊化
人類社會發展的三個階段：農業社會、工業社會和資訊社會
考點2 計算機組成原理
(第二章計算機組成原理)
考點 2.1 計算機硬體的組成及其功能；計算機的分類；微處理器
（1） 計算機硬體的組成與功能
（2） 計算機的分類：巨型計算機大型計算機小型計算機個人計算機 （p41）
（3） 微處理器：簡稱mp或μp，通常指使用單片大規模整合電製成、具有運算和控制功能的部件。
考點 2.2 cpu的結構；指令與指令系統；指令的執行過程；cpu的效能指標
（1） cpu的結構及cpu的效能指標（p44）
cpu組成：暫存器組：由十幾個甚至幾十個暫存器組成，速度快，用來存放參加運算的資料和運算得到的中間（或最後）結果
運算器：用來對資料進行加減乘除或者與、或、非等各種基本算術運算和邏輯運算，也稱為算術邏輯部件（alu），參加運算的資料來自暫存器，運算結果也送回暫存器
控制器：cpu指揮中心，有乙個指令計數器，用來存放cpu正在執行的命令，還有指令暫存器。用來儲存當前正在執行的命令
效能指標： a 字長（位數）：指cpu中整數暫存器和定點運算器的寬度（即二進位制整數運算的位數）
亦即在乙個時鐘脈衝內，能夠處理的計算機位數。
b 主頻（cpu時鐘頻率）：指cpu中電子線路的工作頻率，決定著cpu晶元內部傳輸與操作速度的快慢。一般而言，主頻越高，cpu處理速度越快。
c cpu匯流排速度：決定著cpu與記憶體之間傳輸資料的速度快慢，匯流排速度越快，cpu效能發揮的越充分。
d 快取記憶體（cache）的容量與結構：cache容量越大、級數越多、越有利於減少cpu訪問記憶體次數
e 指令系統：指令的型別、數目和功能都會影響程式執行的快慢。
f 邏輯結構：影響指令執行速度。
（2） 指令與指令系統及指令執行過程（p46）
a 指令與指令系統：指令是構成程式的基本單位，採用二進位制表示，用來規定計算機執行的操作內容，由兩部分組成：
操作碼是指出計算機應執行何種操作的命令詞；
操作位址是指出該指令所操作（處理）的資料或資料所在的位置.
指令系統：cpu所能執行的全部指令。（向下相容方式開發新處理器）
b b 指令執行過程：
s1 cpu控制器從儲存器讀取一條指令並放入指令暫存器
s2 指令暫存器中的指令經解碼，決定該指令應進行何種操作、運算元在**
s3 根據運算元的位置讀取運算元
s4 運算器按照操作碼要求對運算元完成規定運算，並根據運算結果修改或設定處理器的狀態標誌
s5 把運算結構儲存到指定暫存器，需要時將結果從暫存器儲存至記憶體單元
s6 修改指令計數器，決定下一條指令的位址
考點 2.3 pc機的主機板、晶元組與bios；cache 儲存器與主儲存器
（1） pc機主板、晶元組與bios（p49~p51）
a 主機板又稱母版，通常安裝有cpu插座、晶元組、儲存器插槽、擴充卡插槽、顯示卡插槽、bios、cmos儲存器、輔助晶元和若干用於連線外圍裝置的i/o插口。
兩塊重要積體電路：閃爍儲存器：存放基本輸入/輸出系統（bios） 非易失性儲存器
cmos儲存器：存放配置資訊易失性儲存器需電池供電
b 晶元組：是pc機各組成部分相互連線和通訊的樞紐，既實現了pc機匯流排的功能，又提供了各種i/o介面及相關的控制。無晶元組，cpu無法與記憶體、擴充卡、外設等交換資訊。
晶元組組成：北橋晶元和南橋晶元；北橋晶元是儲存控制中心（mch）；南橋晶元是i/o控制中心兩者互聯。
c bios：中文名—基本輸入/輸出系統是存放於閃爍儲存器中的一組機器語言程式。
bios 組成： 加電自檢程式系統主引導記錄的裝入程式
cmos設定程式基本外圍裝置的驅動程式
（2）cache 儲存器與主儲存器（p52）
cache儲存器：位於主存和cpu之間，工作速度比主存快。用於存放cpu訪問頻率較高的程式和資料。
記憶體儲器概述與分類
記憶體儲器由稱為儲存器晶元的半導體積體電路組成
主儲存器： 主要由dram 晶元組成包含大量的儲存單元，每個儲存單元可存放乙個位元組。在物理結構上由若干記憶體條組成。
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