手機結構評審注意事項

2022-09-23 07:33:04 字數 2614 閱讀 2036

1>.所有零件的外觀面須有3°以上的拔模

2>.所有骨位厚度不能超過壁厚的60%,螺絲boss 建議做火山口的結

構,以防縮水

3>.tp aa 區大於lcd aa 區單邊0.5

4>.殼體開口大於tp aa 區單邊0.5

5>.整機的外觀只允許順段差,不能出現逆差

6>.零件避免有厚度0.5 以下的較大面積的區域

7>.有空間時,螺絲柱一般做3~4 個加強筋,加強強度,防止打爆裂

8>.電池倉四周需拔模1.5 度以上

9>.電池蓋膠厚小於0.8mm 時背面需要加加強筋

10>.小裝飾件熱熔時,熱熔柱與熱熔孔需有3 個精確的定位,即單邊

間隙0.05mm,便於熱熔前不掉落

11>.產品熱熔時膠厚需要0.9mm 以上,否則背面壓花

12>熱熔柱直徑需要大於¢0.6mm,¢0.8mm 以上的熱熔柱容易縮水,

建議做成中空狀

13>.熱熔柱和孔位間隙預留0.05~0.1mm 的間隙

14>.熱熔孔周邊2.0mm 範圍以內最好不要有骨位

15>.熱熔柱盡量靠近邊角落和轉角位置,需做溢膠槽

16>.裝飾件噴塗時建議大水口,保證帶水口噴塗時不容易掉落

17>.殼體的入水點不能靠近外觀面,方便加點

18>.設計入水點時考慮表面氣紋、夾線需在噴塗能遮蓋範圍內

19>.水口位不能太靠近螺母柱

20>.需要絲印的位置需要和骨位預留4.5mm 以上的位置

22>.採用均勻壁厚設計,利於注塑以保證高質量的外表面,若一定要

區域性減膠,深度應小於該處壁厚的1/3 並輔以圓角過渡,以免出現

烘痕,影響表面質量

23>.lcd 框的膠位寬度不能小於0.8mm

24>.雙面膠最小寬度≥1.0(lens 位置最小1.2)

25>.foam 最小寬度≥1.0mm pifa 天線下面聯結器等需要壓,採用

eva 白色材質,不可以採用黑色foam(裡面含有炭粉,吸波)

26>.凡是形狀對稱,而裝配時有方向要求的結構件,必須加防呆措施

27>. lens 保護膜必須是靜電保護模,要設計手柄,手柄不露出手機

外形,不能遮蔽出音孔

28>.電池聯結器在整機未裝電池的狀態下可以用探針接觸(不能被求

housing 蓋住)

29>.所有塞子要設計拆卸口(≥r0.5 半圓形)

30>.所有塞子(特別是io 塞)不能有0.4 厚度的薄膠位

31>.電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2

32>.rf 塞和螺絲塞底部設計環形過盈單邊0.1 ,較深需設計排氣槽

33>.止口寬0.65mm,高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住esd)

34>.轉軸過10 萬次的要求,根部加圓角≥r0.3(左右凸肩根部)

35>.flip rear 與housing front 之間的間隙建議留到0.4mm 以上

36>.翻蓋底(大lens)與主機面(鍵帽上表面)間隙≥0.4

37>.殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2

38>主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥c0.2

39>.殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不能噴

漆,深度方向間隙≥0.2

40>.keypad rubber 平均壁厚0.25~0.3,鍵與鍵間距離小於2 時,rubber

必須區域性去膠到0.15 厚度,以保證彈性壁的彈性

41>. keypad rubber 導電基中心與keypad 外形中心距離必須小於

keypad 對應外形寬度的1/6,盡量在其幾何中心

42>. keypad rubber 除定位孔外不允許有通孔,以防esd

43>.鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是0.20mm,鍵與殼體之間的間隙是

0.15mm,鋼板的厚度是0.20 公釐。鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的

距離0.40,鍵帽最薄0.80

44>.側鍵與膠殼之間的間隙為0.1

45>.所有sidekey 四周方向都需要設計唇邊/或設計套環把keypad 套在

sideswith 或筋上, sidekey rubber 四周卷邊包住sidekey 唇邊外緣,

防止esd 通過

46>.sidekey 附近housing 最好區域性凹入0.3,方便手指壓入,手感會好

47>.兩個側鍵為獨立鍵時,其裙邊和rubber 要設計成連體式。手感

好、方便組裝、側鍵不會晃動;側鍵的定位框,(可能的情況下)

最好能做成乙個整體的,方便裝配。

48>.側鍵盡量放在前殼上,以方便裝配,保證側鍵手感

49>.spk 出聲孔面積≥6.0mm2,孔寬≥0.8mm;圓孔≥φ1.0

50>.spk 出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 spk 前音腔高度≥1.0(包

括泡棉厚度)

51>.spk 後音腔必須密封,盡量設計獨立後音腔,容積≥1500mm3

52>.spk定位筋寬度0.6,與spk單邊間隙0.1,頂部有導向斜角c0.2~0.3

53>.rec 出聲孔面積≥1.5mm2,孔寬≥0.6mm;圓孔≥φ1.0

54> rec 出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角

55> mic 出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0 mic 出聲孔要過渡圓滑,

避免利角,銳角

評審接待注意事項

1 迎接時,所有接待人員一字排開,專家下車後一對一接待,準備引導入住,包括提行李,介紹入住房間,工具包,生活包,辦公設施,要求熱情周到,人手乙份接待手冊,專家房卡,並熟悉酒店環境 提前演練 酒店會務組準備好可以上網的電腦 最好每房間一台 印表機 影印機。2 評審預備會議,邀請相關領導參加,準備好會議...

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