高速4層板設計總結

2022-09-21 05:03:04 字數 874 閱讀 6910

高速板4層以上佈線總結

1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便於測試,線長盡量短。

2、引腳之間盡量不要放線,特別是積體電路引腳之間和周圍。

3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。

4、佈線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻,以便安裝、外掛程式、焊接操作。文字排放在當前字元層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便於生產。

8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最後標明,避免空間衝突。

9、目前印製板可作4—5mil的佈線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等lcd附近元件不能*之太近。

11、過孔要塗綠油(置為負一倍值)。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,pad和vil尺寸合理。

13、佈線完成後要仔細檢查每乙個聯線(包括netlable)是否真的連線上(可用點亮法)。

14、振盪電路元件盡量*近ic,振盪電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。

16、設計流程:

a:設計原理圖;b:確認原理;c:

檢查電器連線是否完全;d:檢查是否封裝所有元件,是否尺寸正確;e:放置元件;f:

檢查元件位置是否合理(可列印1:1圖比較);g:可先布地線和電源線;h:

檢查有無飛線(可關掉除飛線層外其他層);i:優化佈線;j:再檢查佈線完整性;k:

新增製板標誌性文字說明;o:綜合性檢查。

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