二次清洗減薄量監控作業流程

2022-09-11 21:42:14 字數 1211 閱讀 1045

檔案修訂記錄

1. 目的:

對二次清洗減薄量進行監控,確保制絨質量。

2. 適用範圍:

156多晶二次清洗工序

3. 責任:

本工藝說明由工藝部制定修改,生產人員按照要求執行。

4. 裝置:

電子天平

5.操作步驟:

5.1在電腦上開啟「二次清洗減薄量監控」**,找到當日日期及時間,在對應**中填寫矽片廠家、批次、矽片型號資訊,為資料記錄做好準備。

5.2在已拆盒的原矽片中取8片,層疊整齊後置於電子天平內,待數值顯示穩定後讀取數值,輸入到**「清洗前」一欄中,儲存資料。

5.3將稱重後的矽片按每道一片進行放片,同時通知下料人員注意收片。為了區分出稱重片,在放置這8片矽片時要與其他正常生產的矽片隔出一定距離,使下料人員能夠區分出這8片。

5.4到裝置主操作台處讀取制絨引數,包括制絨槽設定溫度、實際溫度、滾輪速度、稱重片數的資訊,將資料分別填入對應**中。

5.5待8片稱重片傳出裝置後,下料人員收集好,到電腦桌處進行再次稱重,將讀到的資料填入「清洗後」一欄中,**會自動算出減薄量。稱重作業完成。

稱重前務必保持電子天平處於水平狀態,可觀察水平浮泡進行調整。

5.6電子天平操作說明:

5.6.1 電子天平定置後,接通電源,調節水平調節鈕,使水平浮泡置於中間圓心處。

5.6.2 待「ok」指示燈常亮綠色後,按tare power清零,使介面顯示0.00,此時電子天平準備好,可以進行稱重操作。

6.減薄量spec線:

6.1 控制線:

二次清洗工序減薄量控制線cl=1.0μm,控制上限ucl=1.2μm,控制下限lcl=0.8μm。

6.2 規格線:

二次清洗工序減薄量規格上限usl=1.5μm,規格下限lsl=0.5μm。

6.3控制要求:

6.3.1 換班後的第一次稱重,減薄量不小於0.9μm時即可上片。

6.3.2 生產過程中減薄量測得資料超出控制線,生產繼續,並及時通知工藝人員進行確認調整,使減薄量資料符合控制線要求。

6.3.3 生產過程中減薄量測得資料超出規格線,馬上停止生產,並通知工藝人員,待工藝調整正常後方可繼續生產。

7.監控頻率

7.1 換班次生產前要進行本班第一次稱重,生產過程中每隔乙個小時進行一次稱重。

7.2 生產中途停產超過半個小時以上,恢復生產後進行稱重。

7.3 換片源廠家時要進行一次稱重。

8.記錄表單

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