超聲波探傷培訓知識

2022-09-07 23:27:05 字數 2365 閱讀 3975

問答題:

1、 什麼是機械振動和機械波?二者有何關係?

答:物體沿著直線或曲線在某一平衡位置附近作往復週期性的運動,稱為機械運動。機械振動在彈性介質中的傳播過程稱機械波。

二者是相互聯絡的,振動是產生波動的根源,波動是振動狀態的傳播過程,也是振動能量的傳播過程。

2、 什麼是超聲波的近場區與近場長度?近場長度與哪些因素有關?為什麼要盡量避免在近場區探傷?

答:波源附近由於波的干涉而出現一系列聲壓極大值極小值的區域稱超聲波的近場區。波源軸線上最後乙個聲壓極大值與波源的距離稱近場長度,用n表示。

ds 2 es

4λ πλ ,可知近場長度與波源面積成正比,與波長成反比。近場區對探傷定量是不利的,處於聲壓極小值處的較大缺陷回波可能較低,處於聲壓極大值處的較小缺陷回波可能較高,這樣易引起誤判,甚至漏檢。因此應盡量避免在近場區探傷。

3、 超聲波探傷儀主要由哪幾部分組成?簡述a型脈衝反射式超聲波探傷儀的工作過程。

答:超聲波探傷儀主要由以下幾個部分組成:同步電路、掃瞄電路、發射電路、接收放大電路,顯示電路和電源電路等組成。

a型脈衝反射式探傷儀的工作過程如下:同步電路的觸發脈衝同時加至掃瞄電路和發射電路。掃瞄電路受觸發產生鋸齒波電壓,加至示波管水平偏轉板,使電子束發生水平偏轉,在螢光屏上產生一條水平掃瞄線。

與此同時,發射電路受觸發產生高頻電脈衝,加至探頭,激勵壓電晶元振動,在工件中產生超聲波。超聲波在工件中傳播,遇缺陷或底面發生反射,返回探頭時又被壓電晶元轉變為電訊號,經接收電路放大和檢波,加至示波管垂直偏轉板上,使電子束發生垂直偏轉,在水平掃瞄線相應位置上產生缺陷波和底波。根據缺陷波的位置和幅度,為缺陷定位和定量。

4、 如何選擇探頭頻率?

答:頻率的高低對探傷有較大的影響。頻率高,靈敏度和解析度高,指向性好,對探傷有利。

但頻率高,近場區長度大,衰減大,對探傷不利。實際探傷中要全面分析各方面的因素,合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選擇較低的頻率。

對於晶粒細的鍛件、軋制件和焊接件等,可選用較高頻率,常用2.5-5mhz

。對晶粒粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低頻率,常用0.5-2.5mhz。

5、 什麼是探傷靈敏度?為何要調整探傷靈敏度?調整探傷靈敏度常用的方法有哪幾種?

答:探傷靈敏度是指在確定的聲程範圍內發現規定大小缺陷的能力。調整探傷靈敏度的目的在於發現工件中規定大小的缺陷,並對缺陷定量。探傷靈敏度太高太低都

對探傷不利。太高示波屏上雜波多,判傷困難。靈敏度太低,容易引起漏檢。調節探傷靈敏度的常用方法有兩種,即試塊調整法和工件底波調整法。

6、 什麼是掃瞄速度?調節掃瞄速度有哪幾種方法?各適用什麼情況?

答:儀器示波屏上時基掃瞄線的水平刻度值與實際聲程x(單程)的比例關係,即 :x=1:

n稱為掃瞄速度,也稱時基掃瞄比例。調整掃瞄速度常用的方法有三種:聲程調整法,適用於縱波、表面波和橫波探傷。

水平調整法,適用於橫波探傷較簿的工件。深度調整法適用於橫波探傷較厚的工件。

7、 焊縫中常見的缺陷有哪幾種?簡述它們的含意。

答:焊縫中常見的缺陷及其含意:

(1) 氣孔:氣孔是焊接過程中熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體,在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。

(2) 夾渣:夾渣是指焊後殘留在焊縫金屬內的熔渣或非金屬夾雜物。

(3) 未焊透:未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現象。分根部未焊透、中間未焊透和層間未焊透等。

(4) 未熔合:未熔合主要是指填充金屬與母材之間或填充金屬層之間沒有熔合在一起的現象。分坡口未熔合和層間未熔合等。

(5) 裂紋:裂紋是指在焊接過程中或焊後,在焊縫或熱影響區,區域性破裂的縫隙。

8、 焊縫探傷中,如何選擇探頭的k值?

答:探頭k值的選擇應從以下三個方面考慮。(1)使聲束能掃查到整個焊縫截面。

(2)使聲束中心線盡量與主要危險性缺陷垂直。(3)保證有足夠的靈敏度。為保證聲束掃查到整個焊縫截面應使k≥(a+b+lo)∕t,其中a、b分別表示上、下焊縫寬度的一半,lo為前沿長,t為工件厚度。

一般探頭k值可根據工件厚度來選擇,薄工件採用較大k值,以避免近場區探傷,提高定位定量精度。厚工件採用較小k值,以便縮短聲程,減少衰減,提高靈敏度,同時可減少打磨寬度。

9、 說明焊縫探傷中掃查方式的種類和作用。

答:焊縫探傷中掃查方式有如下幾種:

(1)鋸齒形掃查,探頭沿鋸齒形路線進行掃查。掃查時,探頭要作10-15轉動。鋸齒形掃查能發現與焊縫平行或傾斜的缺陷。

(2)左右掃查與前後掃查:左右掃查可找到最大回波高度,確定缺陷長度。前後掃查可確定缺陷的水平距離和深度。

(3)轉角掃查:推斷缺陷的方向。

(4)環繞掃查:用來判斷缺陷的形狀,估計缺陷的性質。

(5)平行或斜平行掃查:用來檢查熱影響區和磨平焊縫的缺陷。

(6)串列掃查:用來發現與探傷面垂直的內部未焊透、未熔合等。

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