先進連線技術複習

1、材料廣義連線的方法？

機械連線(鉚接、螺接)、膠接、焊接。

2、鉚接的優缺點？

a、優點：1）、連線強度較穩定可靠；2）、容易檢查和排除故障；3）、操作工藝易掌握；4）、使用工具機動靈活、簡單、價廉；5）、適用於較複雜的結構的連線；6）、適用於各種不同材料之間的連線。

b、缺點：1）增加了結構重量；2）降低了強度；3）容易引起變形、蒙皮表面不夠平滑；4)（普通鉚接）疲勞強度低；5）（普通鉚接）密封效能差；6）（鑽鉚）勞動強度大、生產效率低、勞動條件差。

3、膠結的優缺點？

a、優點：1）、膠接適用的材料範圍廣;2）、表面平滑、良好的氣動力效能;3）、良好的密封性;4）、膠接接頭耐環境能力強;5）、膠接構件有效地減輕了重量;6）、能提高接頭的疲勞壽命;7）、膠接工藝簡單。

b、缺點：1）、粘接強度較低；2）、使用溫度較高；3）、接頭效能的重複性差、使用壽命有限；4）、膠接接頭強度受影響的因素多。

4、影響金屬對雷射吸收的因素及如何提高雷射的吸收率？

1）、雷射波長、材料性質和溫度：a、一般來說，導電性越好的材料，它對紅外光的反射率越高。b、金屬對雷射的吸收率隨溫度的上公升而增大，隨電阻率的增加而增大。

2）、材料的表面狀況：a、材料表面有無氧化膜、表面粗糙度值大小、有無塗層等。3）、雷射功率密度，汽化是分界線：

a、材料表面沒有汽化，無論材料是處於固相還是液相。對雷射的吸收隨表面溫度的公升高而略有變化；b、出現汽化並形成等離子體和小孔時，材料對雷射的吸收就會發生突變，其吸收率決定於等離子體與雷射的相互作用和小孔效應等因素。

5、雷射－電弧復合熱源焊接特點？

1）、提高熔深：雷射與電弧相互作用吸引和壓縮電弧、提高電流密度，提高焊接熔深；2）、低成本：較低功率雷射復合一定電流的電弧可獲得高功率等級雷射的焊接熔深；3）、高適應性：

雷射-電弧復合熱源焊接有利於降低對間隙、對中、錯邊的敏感性。交流tig電弧—雷射焊接鋁合金有利於氧化膜破碎、小孔形成及穩定、改善成型、降低氣孔數量；4）、高效率：電弧的輔助加熱，可提高雷射焊接速度；雷射引導電弧，可實現高速tig焊接。

6、雷射的雙光束焊的優點？

1）、可以對焊接溫度場方便、靈活的調節；2）、可以改變匙孔的存在模式，與熔池中液態金屬的流動方式，提高了焊接工藝的選擇空間；3）、熔深大，速度快，精度高；4）、對常規雷射焊接難以焊接的材料與街頭有很好的適應性。

7、電子束焊接裝置基本構成及各部分作用？

8、雷射的物理特徵？

1)、單色性； 2）、方向性好、亮度高；3）、相干性好。

12、雷射的四種效應？

1）負透鏡效應；2）匙孔效應；3）壁聚焦效應；4）淨化效應。