在事實上，針對soic封裝的尺寸標準，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標準jedec（美國聯合電子裝置工程委員會）和eiaj（日本電子機械工業協會），結果就導致了「寬體、中體和窄體」三個分支概念的出現，把很多人搞得暈頭轉向，也激起很多磚家在「寬體、中體、窄體以及so、sop、soic」幾個概念之間爭得死去活來。
還有許多來自不同半導體製造商的封裝不屬於上述標準。另外，jedec和eiaj這兩種標準的名稱也並非總是被用於製造商的產品目錄和資料表中，除此以外，不同製造商之間的描述系統也不統一。
其實，靜下心來，仔細看一下兩個封裝標準，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發現，規律其實並不複雜：
1、 單從字面上理解，其實so=sop=soic。
2、 混亂現象主要出現在管腳間距1.27mm的封裝上，多為74系列的數字邏輯晶元。
3、 兩個標準對**縮寫各有自己的習慣：
eiaj習慣上使用sop（5.3mm體寬）；
jedec習慣上使用soic（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；
也有些公司並不遵守這個習慣，如utc，使用sop（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；
另有很多製造商使用so、dso、sol等。
4、 兩個標準規定的尺寸不同，互不相容，其差異主要體現在寬度wb和wl上，下表給出了常用sop封裝在兩個標準下的wb與wl值：
表2、sop封裝在jedec和eiaj標準下的尺寸差異
其中wb與wl的含義如下：
三、舉例
1、74hc573，仙童公司可同時提供兩種封裝：
soic-20---jedec ms-013，0.300" =7.5mm wide
sop-20---eiaj type ii，5.3mm wide
2、lm2904，ti公司可同時提供兩種封裝：
soic-8（d）---jedec ms-012 variation aa，0.150"=3.8mm wide
so-8（ps）---5.3mm wide
3、74hc595，ti公司可同時提供三種封裝：
soic-16（d）---jedec ms-012 variation ac，0.150"=3.8mm wide
soic-16（dw）---jedec ms-013 variation aa，0.150"=3.8mm wide
so-16（ns）---5.3mm wide
四、推薦的標註方法
為避免誤解，在設計選型時，盡可能將同一型號的不同製造商的datasheet收集齊全，按製造商的datasheet給出符合通用習慣的代號，對於多種封裝尺寸共存的型號（如74hc595），在後面註明尺寸：寬*長，如soic-16(3.9*9.
9)、soic-16(7.5*10.3)、sop-16(5.
3*10.2)。
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