cpu : cpu封裝技術
所謂「cpu封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的cpu核心的大小和面貌，而是cpu核心等元件經過封裝後的產品。
cpu封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身效能的發揮和與之連線的pcb（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱效能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
1.晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
2.引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性
能3.基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，cpu的效能直接影響計算機的整體效能。而cpu製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，採用不同封裝技術的cpu，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。
cpu晶元的封裝技術：dip封裝
dip封裝（dualin-linepackage），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。
dip封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
dip封裝具有以下特點：
1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都採用了dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。qfp封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（plastic quad flat pockage），該技術實現的cpu晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝cpu時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生引數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝佈線。qfp封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（plastic quad flat pockage），該技術實現的cpu晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝cpu時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生引數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝佈線。pfp封裝
該技術的英文全稱為plasticflatpackage，中文含義為塑料扁平元件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用smd技術將晶元與主機板焊接起來。採用smd安裝的晶元不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。
將晶元各腳對準相應的焊盤，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的qfp技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。
pga封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（ceramic pin grid arrau package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的pga插座。為了使得cpu能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種zif cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。
該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。bga封裝
bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為cpu、主機板南、北橋晶元等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基板的面積比較大。
雖然該技術的i/o引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於qfp，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱效能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝cpu訊號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
bga封裝具有以下特點：
引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱效能
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高目前較為常見的封裝形式：
opga封裝
opga（organic pin grid array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。
opga封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離，可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。amd公司的athlonxp系列cpu大多使用此類封裝。
mpga封裝mpga，微型pga封裝，目前只有amd公司的athlon64和英特爾公司的xeon（至強）系列cpu等少數產品所採用，而且多是些高階產品，是種先進的封裝形式。cpga封裝
cpga也就是常說的陶瓷封裝，全稱為ceramic pga。主要在thunderbird（雷鳥）核心和「palomino」核心的athlon處理器上採用。
fc-pga封裝
fc-pga封裝是反轉晶元針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶元被反轉，以至片模或構成計算機晶元的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的晶元冷卻。
為了通過隔絕電源訊號和接地訊號來提高封裝的效能，fc-pga處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
fc-pga封裝用於奔騰iii和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。fc-pga2封裝
fc-pga2封裝與fc-pga封裝型別很相似，除了這些處理器還具有整合式散熱器(ihs)。整合式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於ihs與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。
fc-pga2封裝用於奔騰iii和英特爾賽揚處理器（370針）和奔騰4處理器（478針）。
ooi封裝
ooi是olga的簡寫。olga代表了基板柵格陣列。olga晶元也使用反轉晶元設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的訊號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。
ooi有乙個整合式導熱器(ihs)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的
風扇散熱器。ooi用於奔騰4處理器，這些處理器有423針。
ppga封裝
「ppga」的英文全稱為「plastic pingrid array」，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，ppga在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。
此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
封裝「是「single edge contact cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主機板連線，處理器被插入乙個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞訊號。
被乙個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒元件的頂端。卡盒的背面是乙個熱材料鍍層，充當了散熱器。
內部，大多數處理器有乙個被稱為基體的印刷電路板連線起處理器、二級快取記憶體和匯流排終止電路。封裝用於有242個觸點的英特爾奔騰ii處理器和有330個觸點的奔騰ii至強和奔騰iii至強處理器。
封裝封裝與封裝相似，除了使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。封裝用於一些較晚版本的奔騰ii處理器和奔騰iii處理器（242觸點）。
封裝「是「single edge processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。
「封裝類似於「或者「封裝，也是採用單邊插入到slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「封裝應用於早期的242根金手指的intelceleron處理器。
plga封裝
plga是plastic land grid array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式介面，所以plga封裝明顯比以前的fc-pga2等封裝具有更小的體積、更少的訊號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提公升處理器的訊號強度、提公升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前intel公司socket 775介面的cpu採用了此封裝。
cupga封裝
cupga是lidded ceramic package grid array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了乙個頂蓋，能提供更好的散熱效能以及能保護cpu核心免受損壞。目前amd64系列cpu採用了此封裝。
CPU封裝技術詳解
發布時間 2010 6 27 23 19 18瀏覽次數 27 所謂 cpu封裝技術 是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的cpu核心的大小和面貌，而是cpu核心等元件經過封裝後的產品。cpu封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶...
CPU中封裝技術是什麼
所謂封裝技術是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的cpu核心的大小和面貌，而是cpu核心等元件經過封裝後的產品。封裝技術封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另...
LED封裝技術及結構 精
led封裝技術及結構 newmaker led封裝技術大都是在分立器 件封裝技術基礎上發展與演變 而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而led封裝則是完成輸出電訊號,保護管芯正常工作,輸出 可見光的功能,既有電引數,又有光引...