鑽孔樁鑽孔允許偏差
1、鑽孔到達設計高程後，應複核地質情況和樁孔位置，用檢孔器檢查樁孔孔徑和孔深，施工偏差符合表3.2.4-4規定。
表3.2.4-4 鑽孔樁鑽孔允許偏差
鑽孔樁鋼筋骨架允許偏差
2、鑽孔樁的鋼筋骨架製作、安裝質量應符合表3.2.4-5的規定。
表3.2.4-5 鑽孔樁鋼筋骨架允許偏差
3、 鑽孔泥漿控制標準：正迴圈旋轉鑽機、衝擊鑽機使用管形鑽頭鑽孔時，入孔泥漿比重為1.1～1.
3；衝擊鑽機使用實心鑽頭鑽孔時，孔底泥漿比重砂黏土不宜大於1.3，大漂石、卵石層不宜大於1.4，岩石不宜大於1.
2，反迴圈旋轉鑽機入孔泥漿比重可為1.05～1.15。
清孔泥漿控制標準：泥漿比重不大於1.1，含砂率小於2％，粘度17～20s，澆注水下混凝土前孔底沉渣厚度,柱樁不大於5cm，摩擦樁不大於20cm。
（本工程施工圖紙沉渣厚度要求控制在10cm）
承檯底平面樁位允許偏差
1、混凝土強度應滿足設計要求，每根基樁應製作不少於2組混凝土抗壓強度試件，按鐵道部現行混凝土與砌體工程施工標準的有關規定檢驗混凝土強度；每根基樁均須採用無損法檢測混凝土澆築質量，發現樁的質量有異常現象或設計有要求時，應鑽取混凝土芯樣進行檢查，對柱樁並應鑽到樁底以下0.5m。鑽孔樁承檯底平面樁位偏差，應符合表3.
2.4-6的規定。
表3.2.4-6 承檯底平面樁位允許偏差
注 為樁徑或短邊。2.α為樁縱軸線與垂直線的夾角。
原料質量標準
濟源正宇實業 企業內控標準 低硼矽藥用管原料 質量標準 2012 06 10發布2012 06 20實施 濟源正宇實業 發布 本標準根據 玻璃陶瓷化學成分分析 和相關原料的國標 行標制定。規定了低硼矽玻璃原料的技術要求 檢驗方法 檢驗規則 包裝 運輸與儲存等本標準由正宇實業 提出。本標準主要起草人 ...
廚房質量標準
一 原料質量 1 各廚房原料的選擇同產品風味相適應。2 主料 配料 調料的選擇根據產品烹製要求確定。3 用料合理，力求鮮活。4 不同風味的產品原材料不隨意替代，所選原料符合配菜要求，保證質量。二 原料加工質量 1 剁 削 剔 卸部位準確，合理下刀，保證原料營養成分，做到取料準確 形狀美觀 清潔衛生。...
印張質量標準
1 目的 明確印刷產品 印張 質量標準。2 適用範圍 公司印刷產品的質量檢查。3 職責 3.1 印刷課機台人員負責按照 印張質量標準 印刷。3.2 檢驗人員負責按照 印張質量標準 檢查。4 質量標準 4.1定位與套準 4.1.1 印張兩邊 十字線 應左右居中，並保持兩邊平行，高低許差小於0.5mm。...