晶體類進料檢驗規範SQ WI TX070

2022-06-13 06:51:02 字數 1644 閱讀 2490

1. 目的:

為確保二極體、三極體、晶振、ic類材料之質量而制定本標準,以作為iqc檢驗之依據。

2. 範圍

適用於供貨商之所有二極體、三極體、晶振、ic類材料。

3. 組織與權責

3.1責任單位

供貨商品質部(iqc)

4. 名詞解釋

無5. 作業流程圖

無6. 作業說明

6.1 確認材料外包裝是否完整。

6.2 確認材料外箱標示是否正確。

6.3 用儀器量測其相關尺寸。

6.4 用儀器量測其效能。

6.5 在400~500lux燈光下以450~1350方向,兩眼距待測物35cm檢查外觀,每面檢查停留時

間為3~5秒。

6.6 實際裝配(需要時)。

7. 使用裝置

卡尺、工具顯微鏡、投影機、放大鏡

8. 環境規定

溫度範圍:18℃-28℃

濕度範圍:48%-68%rh

9. 抽樣基準

9.1 外觀依照gb/t2828.1-2003單次抽樣,ⅱ級檢驗標準,進行抽樣計畫。

aql: cr=0

ma=0.25

mi=0.40

cr: 製品凡具有危害使用者、攜帶者的生命或安全之缺失。

ma: 製品單位使用效能不能達到預期之目的或顯著減低其實用性質的缺點。

mi: 實際上不影響製品的使用目的之缺點。

9.2 尺寸量測抽樣數 n=30,記錄數 n=5(有異常時需全數記錄)

10. 判定標準

10.1 包裝不良

10.1.1料號、品名、廠商等標示錯誤ma

10.1.2料號、品名、廠商標示不清楚,無法辨識ma

10.1.3料號、品名、廠商標示不清楚,但尚可辨識mi

10.1.4錯料、混料ma

10.1.5材料反置,方向不一致ma

10.1.6真空包裝破損ma

10.1.6包裝破損,影響零件ma

10.1.7包裝破損,不影響零件mi

10.1.8包裝方式錯誤,影響作業ma

10.1.9包裝方式錯誤,不影響作業mi

10.2 外觀不良

10.2.1零件外觀形態與承認樣品不符ma

10.2.2零件表面的印刷,標示錯誤ma

10.2.3零件表面的印刷,標示不清楚,無法辨識ma

10.2.4零件表面的印刷,標示不清楚,但尚可辨mi

10.2.5零件焊錫部位生鏽、氧化、鍍層不良、不清潔ma

10.2.6零件彎曲、變形、鬆動、缺損、崩裂、脫落,影響產品 ma

效能或影響作業

10.2.7零件彎曲、變形、鬆動、缺損、崩裂、脫落,但不影響 mi

產品效能或不影響作業

10.2.8極性或方向標示錯誤cr

10.2.9極性或方向標示模糊,無法辨識ma

10.2.10極性或方向標示模糊,但尚可辨識mi

10.3 尺寸不良:實測尺寸與承認的規格不符ma

10.4 電氣效能不良

10.4.1影響人身安全cr

10.4.2造成成品效能失敗或對其它部件造成損壞ma

10.4.3不至造成成品效能失敗或不會對其它部件造成損壞 mi

11. 注意事項

無12. 圖示

無13. 附件無

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