擬制部門日期
審核部門日期
批准部門日期
0. 定義
硬體專案組：由硬體開發人員（硬體開發工程師、可靠性工程師、可維護性工程師、訊號完整性分析工程師、結構工程師、工藝工程師、系統工程師、器件工程師、裝備工程師等）和單板軟體開發人員組成，接受產品經理和專案開發經理領導，接受業務部硬體經理和研究部經理的指導，負責完成產品的硬體開發和單板軟體的開發工作。
硬體測試組：由研究管理部測試業務部及各業務部測試部、中間試驗部測試中心的測試工程師組成，接受測試經理、研究管理部測試業務部及各業務部測試部、中間試驗部測試中心的共同領導，負責擬制硬體測試計畫和系統測試計畫，開展測試並提交測試報告。測試組還應負責硬體測試工具的開發和除錯；同時參與實驗局的開局工作；負責試生產準備工作。
1. 目的
規範硬體開發流程，控制硬體開發質量，確保硬體開發專案能按預定目標完成，並規範硬體開發工作流程與工藝、結構、電源、物料及可靠性設計等項工作的介面關係。
2. 範圍
適用於所有硬體及單板軟體的開發。
3. 流程提要
3.1 單板硬體開發及過程控制（器件選型、結構、電源、工藝、產品資料可靠性等項工作同時開展）
3.2 單板除錯、測試
4. 輸入
4.1 硬體總體設計方案(4/dc-rds-i04-01-03)
4.2軟體總體設計方案
4.3單板裝備設計報告(4/dc-rds-i04-01-002-03)
4.4單板pcb設計要求(4/dc-rds-i04-01-002-06)
5. 輸出
5.1單板軟體詳細設計報告
5.2單板硬體詳細設計報告
5.3過程除錯報告
6. 職責
6.1 硬體專案組
6.1.1 會同總體組對單板總體設計方案進行評審
6.1.2 會同總體組對單板硬體詳細設計進行審核
6.1.3 負責設計開發過程中各種文件的編寫和歸檔
6.1.4 負責設計開發過程中向工藝組，結構組，物料組，裝備組，電源組提交設計任務書
6.1.5 配合版本管理員進行版本管理
6.1.6 負責單板物料清單的定義和歸檔
6.1.7 負責硬體設計中的物料選型
6.2 總體組
6.2.1 負責對單板硬體總體方案、軟體總體方案、總體測試方案進行評審
6.2.2 負責硬體詳細設計、測試方案的評審
6.2.3 會同總體技術辦負責對硬體開發歸檔文件的評審
6.2.4 負責對關鍵器件進行評審並督促專案組提交關鍵器件列表給物料認證部和物料品質試驗中心進行驗證。
6.3 版本管理員
6.3.1 會同硬體組生成系統聯調/測試前軟體版本
6.3.2 會同硬體組合並版本,分配版本號
6.3.3 生成正式版本
7. 技能要求
要求硬體開發人員對硬體及單板軟體有較多了解
8. 流程圖
9. 流程說明
001單板硬體總體設計硬體專案組
當產品的《硬體總體設計方案》，《軟體總體設計方案》評審通過後，硬體專案組即可啟動硬體開發流程， 硬體專案組按《單板硬體總體設計》模板要求進行單板硬體總體設計。
002單板軟體概要設計硬體專案組
開發人員在了解系統對單板在應用、維護、效能需求的基礎上，確定設計思想，編寫單板軟體概要設計報告，格式按《單板軟體概要設計》模板要求。 003 《產品測試流程測試組
《硬體總體設計方案》，《軟體總體設計方案》通過後，測試組即可進行測試方面的工作，此部分內容詳見《產品測試流程》。
004 單板硬體總體設計評審總體組
005 單板軟體概要設計評審總體組
總體組對單板硬體總體設計、單板軟體總體設計方案進行評審，評審通過後硬體專案組進行單板硬體、軟體的詳細設計，否則硬體專案組要重新設計單板硬體和軟體總體方案。
006 單板硬體詳細設計硬體專案組
接單板硬體詳細設計流程。
007 單板軟體詳細設計硬體專案組
008 《單板硬體詳細設計報告》
按《單板硬體詳細設計》模板要求出《單板硬體詳細設計報告》。
009 《 單板軟體詳細設計報告
按《單板軟體詳細設計》模板規定的內容進行設計，出《單板軟體詳細設計報告》。
010 審核硬體專案組
對《單板硬體詳細設計評審表》模板中規定的內容進行評審，同時在評審前硬體專案組應提供《單板裝備設計報告》、《單板pcb設計要求報告》，同時審查硬體設計與總體方案的符合性，如不符合，要更改設計或總體方案。
011 審核硬體專案組
按《單板軟體詳細設計評審表》模板中規定的內容進行評審。同時審查軟體設計與總體方案的符合性，如不符合，要更改設計或總體方案。
012 pcb設計cad
接pcb設計投板歸檔申請流程。
013 編碼硬體專案組
014 除錯硬體組
015 除錯硬體專案組
016 提交系統測試／聯調前版本版本管理員
為避免版本混亂，系統測試和聯調前硬體組要向版本管理員提交測試和聯調版本，測試組向版本管理員取得測試和聯調版本。
016a《單板軟硬體版本申請單》
硬體專案組向版本管理員提交《單板軟硬體版本申請單》，申請測試版本。
017 系統聯調pdt
硬體專案組在提交系統測試和聯調前版本，並整機軟體形成聯調版本後，可開始進行系統聯調。
10 管理要素的設定/說明
無11 記錄與**
11．1《單板裝備設計報告》
11．2《單板pcb設計要求報告》
11．4《單板軟體詳細設計報告》
11．5《單板硬體詳細設計報告》
12 參考檔案
12．1《產品開發綜合流程》
12．2《軟體開發流程》
12．3 《硬體需求分析與總體方案設計流程》
12．4《產品測試流程》
13 補充說明無
硬體開發流程 V1
品牌硬體部 檔案修改記錄 目錄1.目的 4 2.適用範圍 4 3.硬體工程師職責 4 4.硬體各開發階段流程 5 4.1 evt階段開發流程 5 4.2 dvt pvt階段開發流程 6 5 文件 資料歸檔和審查 7 1.目的 硬體開發流程是指導硬體工程師設計規範化的準則，規範了硬體開發的全過程。對硬...
硬體開發流程v1
流程解釋 1.此流程的主體責任人為技術部硬體部，具體的人員為產品經理 專案硬體經理以及相應的單板責任人。2.流程中需要與其他協作部門合作的，其責任主體為硬體人員，職責是督促協調協作部門共同完成任務。3.對於流程中每個模組的說明 3.1 產品立項 暫時無流程 3.2 總體設計 產品的設計目標在此時應明...
嵌入式系統硬體開發流程
開始於專案需求分析，結束於總體技術方案確定。主要進行硬體設計需求分解，包括硬體功能需求 效能指標 可靠性指標 可製造性需求 可服務性需求及可測試性等需求 對硬體需求進行量化，並對其可行性 合理性 可靠性等進行評估，硬體設計需求是硬體工程師總體技術方案設計的基礎和依據。輸入為總體技術方案，直到完成硬體...