要解答這個問題，其根本是要把三合一移動電源解決方案不穩定的原因弄清楚。實際上移動電源三合一，分為硬體移動電源三合一和軟體移動電源三合一兩種技術路線。
硬體版的晶元主要存在的問題是：
1.發熱嚴重，因為主晶元整合了開關管，而且採用的是非同步整流模式。溫度高了以後，各種電壓和電流引數發生漂移，恆壓不准了，恆流也不准了，可能損壞電池，甚至是燒壞手機。
2.受工藝偏差影響，電流和電壓引數的離散性天生就大，批量生產時，即使不發熱也會有很多不良。
3.不可程式設計，功能固化，引數固化，只能做標準品，而且，如果pcb的寄生電阻過大，連標準品都做不好。由於以上這些問題的存在，硬體三合一從一出來就杯貼上了＂山寨＂的標籤。
軟體版:
由於容易實現同步整流，效率高，發熱低，而且功能變化靈活，已經成為發展趨勢。但是早期的軟體三合一問題更大，因為要依靠adc來檢測和控制dc-dc過程，如果不做特別的優化，乙個主迴圈下來10ms很正常。而這個時間段內，如果負載突然接觸不良，例如，手機充電插口鬆動，很可能會導致輸出電壓瞬間上衝至10v，從而損壞手機。
移動電源軟體三合一業界鬧的最大的燒機事件不得不提一下合泰，他的問題其實是自己膽子太大引起的，在合泰的標準方案上，居然去掉了整流用的肖特基二極體，完全只用pmos管整流。這就會造成在同步整流的死區時間內，電流不得不通過pmos管的寄生二極體輸出。要知道，寄生二極體可不是肖特基的，有0.
6v的壓差啊，死區瞬間電流可達5a，0.6?5=3w，於是，燒機就不奇怪了。
因此，軟體三合一必須要解決這個天生的軟肋才有出路。為此，各家廠商各顯神通，從軟體和硬體上進行各種優化，以徹底解決此問題。軟體優化主要是把主迴圈的速度加快，目前，芯海科技提供的解決方案號稱主迴圈小於200us。
硬體上，則通過整合專用比較器來實現快速控制，例如，在5.0v進行dc-dc比較，在5.5v進行無條件關閉pwm控制等。
除了這個問題，軟體三合一還存在主控制器本身的穩定性問題，例如，宕機，復位，esd，eft等。當然這些mcu的頑疾，對於進行正向設計並長期積累的公司來說，已經得到了很好的解決，例如，芯海科技的移動電源專用主控晶元csu8rp3119，csu8rp3421等，抗esd已經大於8kv，抗eft大於4kv。
應該說在解決了這一系列問題後，軟體三合一移動電源解決方案正在成為市場主流。
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