晶元與模組的區別：
1、晶元指模組中的一丁點類似積體電路的東西，也是模組中最關鍵的內容，通常較貴。
2、模組包括晶元、cob、電容、黑膠等。其中，cob是一種晶元與線圈連線的線路板，電容指與晶元搭配的對讀卡距離有影響的元器件（有很多晶元自帶電容），黑膠是把晶元固定在cob裡面的膠類物質。
3、模組加上線圈，就是乙個智慧型卡片裡最實質的能產生功效的東西。
同樣都是模組，用的都是同一公司生產的晶元，為什麼效能會有很大的區別，比如穩定性、讀寫距離方面？
這就涉及到模組製造技術。
一般來說，模組都是由晶元公司自己或委託大型廠家（投資通常都是幾十億的廠家）加工的，產品質量非常穩定、讀寫距離也穩急。
但，有些稍大一點的智慧卡生產廠家為了節約成本，直接買晶元，自己加工（打磨、加工cob、幫定[把晶元幫定cob裡]等工序），生產成模組。由於規模與晶元廠家無法相比，製成的模組有些失去了功能，晶元廢品率也高。這樣加工的模組馬本比直接從晶元公司拿的模組有點區別：
成本是降了一點，但不是非常大；質量無法相比；讀寫距離一般比晶元公司的模組距離近，也不是非常穩定。
我們公司目前的mf1模組全是直接從晶元公司購買的。一是由於質量控制因素，二是由於客戶的需要。
由於很多人沒有見過mf1原裝philips晶元，也沒有送檢卡片到飛利浦公司，更沒有飛利浦專用檢測器，通常是經目測感應距離主觀判斷。
目前，市場上流行的mf1卡，如果是國產mf1卡相對還容易判斷，因為感應距離差別較大，基本能比較出來。
但最容易混淆的是西門子sr66r35的mf1相容卡片，因為只是1公分左右的距離之差，一般人員很難判斷。所以更要盡量認真謹慎一些。
如何區分顯示卡的好壞
顯示卡的指標有以下幾個 1，顯示卡晶元的型號 越新的型號越好 2，顯示卡的頻率，核心頻率 視訊記憶體頻率 越高越好 3，視訊記憶體型別，sdr gddr gddr2 gddr3，現在3是最好的 4，視訊記憶體大小，如同記憶體一樣，越大越好 5，視訊記憶體反應速度，就是那個xx ns，這個數字越小越好...
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受力筋 指布置在梁或板的下部.承受拉力的那部分鋼筋及抗剪下的起彎筋.吊筋等。怎麼樣區分板的受力筋跟分布筋？以板的開間 進深跨度區分 如果是單項板，那麼平行於短跨方向的鋼筋是受力筋，平行於長跨方向的鋼筋是架立筋。如果是雙向板，那麼長跨 短跨方向的鋼筋全部是受力筋。以鋼筋直徑上來區分 鋼筋的直徑大的為受...
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