從雷射調至機鑽將盡乙個月的時間了,
這段期間有學習到很多與雷射迥然不同的事務,
也有觀察到一些或許可以改善的作業流程,
以下分成二項來陳述我的報告
1、 個人學習心得
鑽孔最重要兩大條件就是
進刀速度【feeds】與旋轉速度【speeds】
進刀速度【feeds】: 每分鐘鑽入的深度【吋/分】,鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行,其表示的方法
是以鑽針每旋轉一周後所能刺進吋數【in/r】。
旋轉速度【speeds】: 每分鐘所旋轉圈數
轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針,
轉數、進刀數的設定,應依實際的作業狀況,機器所附程式上的條件僅為參考,仍須修正。
鑽頭的折斷及排版的精度是鑽孔加工最主要的癥結
以下整理出幾項個人學習心得:
二、提供改善作業流程
料號數量確認:
品檢員除進檢時做外觀及數量確認外,
現場人員每趟下料送至品檢之數量也應與品檢員做double check,
確認運轉軸數、每一stack之片數,作對點之動作,
應能減少進檢時數量無誤,出貨時數量短少之現象。
吸塵作業之落實:
真空集塵對雷射鑽孔極為重要,依個人在雷射經驗,
集塵需在標準值之上才會進行加工作業;
反之機鑽應亦然如此,
個人看過機鑽上之機台點檢表,
集塵標準值應在1800~2000之間,
但實際觀察的情形大約都只有在1200左右。
個人淺見加工時應over實際需要,以達100%效率。臺面上塵屑要用吸塵器去除,
勿用吹氣抑或拍打的方式。
雷射現場之作業環境置有無塵布紙捲,
建議機鑽可仿效之,
或在各線走道之**工作櫃放置之,
以便隨時清理平台或板材上之塵屑。
板邊無效代號:
鑽**孔或是批號孔時,
類似-、/ 等代號造成無效產出,
建議可以空間格代替無效代號,
長久下來應可降低不少作業時間。
製作引數對照表:
目前本廠內機鑽代工之廠商
不外乎志超、統盟與先豐之pcb,
而針對某些較特殊之料號
需要大幅修改變動程式裡的引數時,
建議可製作參數列貼至機台周圍空位處,
相信絕對可以降低因引數錯誤而產生之報廢。
example:
先豐料號301t0062f
可製作成大小如下**黏貼至機台空位處
如此小設計也可減少人員等待引數時間,增加稼動率。
小處著眼、大處著手,
消除生產過程中的浪費才能累積成大量的效益,
鑽孔若要了解透徹
可說是一門相當深奧的物理工程科學,
本人過去無相關經驗,也非相關科系畢業,
故無法做更進一步精闢之解析,盡請見諒。
但必將努力發揮其求知慾,
盡己所能在最短時間提公升自我等級。
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