機鑽實習報告

2022-01-19 07:15:22 字數 1454 閱讀 5247

從雷射調至機鑽將盡乙個月的時間了,

這段期間有學習到很多與雷射迥然不同的事務,

也有觀察到一些或許可以改善的作業流程,

以下分成二項來陳述我的報告

1、 個人學習心得

鑽孔最重要兩大條件就是

進刀速度【feeds】與旋轉速度【speeds】

進刀速度【feeds】: 每分鐘鑽入的深度【吋/分】,鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行,其表示的方法

是以鑽針每旋轉一周後所能刺進吋數【in/r】。

旋轉速度【speeds】: 每分鐘所旋轉圈數

轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針,

轉數、進刀數的設定,應依實際的作業狀況,機器所附程式上的條件僅為參考,仍須修正。

鑽頭的折斷及排版的精度是鑽孔加工最主要的癥結

以下整理出幾項個人學習心得:

二、提供改善作業流程

料號數量確認:

品檢員除進檢時做外觀及數量確認外,

現場人員每趟下料送至品檢之數量也應與品檢員做double check,

確認運轉軸數、每一stack之片數,作對點之動作,

應能減少進檢時數量無誤,出貨時數量短少之現象。

吸塵作業之落實:

真空集塵對雷射鑽孔極為重要,依個人在雷射經驗,

集塵需在標準值之上才會進行加工作業;

反之機鑽應亦然如此,

個人看過機鑽上之機台點檢表,

集塵標準值應在1800~2000之間,

但實際觀察的情形大約都只有在1200左右。

個人淺見加工時應over實際需要,以達100%效率。臺面上塵屑要用吸塵器去除,

勿用吹氣抑或拍打的方式。

雷射現場之作業環境置有無塵布紙捲,

建議機鑽可仿效之,

或在各線走道之**工作櫃放置之,

以便隨時清理平台或板材上之塵屑。

板邊無效代號:

鑽**孔或是批號孔時,

類似-、/ 等代號造成無效產出,

建議可以空間格代替無效代號,

長久下來應可降低不少作業時間。

製作引數對照表:

目前本廠內機鑽代工之廠商

不外乎志超、統盟與先豐之pcb,

而針對某些較特殊之料號

需要大幅修改變動程式裡的引數時,

建議可製作參數列貼至機台周圍空位處,

相信絕對可以降低因引數錯誤而產生之報廢。

example:

先豐料號301t0062f

可製作成大小如下**黏貼至機台空位處

如此小設計也可減少人員等待引數時間,增加稼動率。

小處著眼、大處著手,

消除生產過程中的浪費才能累積成大量的效益,

鑽孔若要了解透徹

可說是一門相當深奧的物理工程科學,

本人過去無相關經驗,也非相關科系畢業,

故無法做更進一步精闢之解析,盡請見諒。

但必將努力發揮其求知慾,

盡己所能在最短時間提公升自我等級。

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