esd的一些測試標準，國際上是iec61000—4—2，國內是gb17626.2。esd的保護產品非常有必要，一般來說esd電路保護產品有哪些呢？
現在市面上碰到的主要是三重，一種是貼片壓敏電阻，另一種是高分子結合物，第三種是tvs，為什麼會有這三種呢？從保護的策略上來分析一下，貼片壓敏就是兩方面的材料，跟外掛程式非常太大的差別，保護的方式相當於施展少林功夫，是用身體去抵抗。這樣勢必造成什麼呢？
在保護的同時自己會受傷，所以保護完之後，會造成不可恢復的漏電通道，它比較容易裂化，這樣就會失去它原有的保護功能。高分子結合物跟貼片壓敏有點類似，它採用的是防毒的方式，它在保護的策略方面有點類似於打太極，重點是採取卸放的方式，自身受到的損傷會小很多，重複性會比較好。
這裡重點談一下tvs在電子產品中的應用。它在正常的情況下呈現高阻抗狀態，當線路出現異常浪湧時，它能以納秒級別的速度響應，迅速從高阻狀態向低阻狀態轉變，給予異常浪湧提供低導通路徑，同時異常電壓限制在乙個安全範圍之內，從而起到保護後面電路的作用。當異常浪湧消失之後，又非常到高阻抗的狀態。
當干擾脈衝超過動作電壓的時候，會把尖峰的部分鉗制住釋放掉，這列舉的是雙向的，正向來就這樣，反向來就那樣，無論從哪個方向來都可以保護好。再介紹一下 tvs的產品特性，它是限壓型的過壓保護器件，導通電壓低，結點電容低，可用於高頻訊號線路保護。它的漏電流低，都是ua級別。
有分立式和整合式封裝，它可以從兩條腿一直做到十六條腿。再看一下電性方面的引數，乙個是反向截止電壓，還有就是漏電流、擊穿電壓、峰值脈衝功率pppm，電容量主要是剛才講到的，高度在一些高頻或者傳輸訊號完整性方面要考量的問題。在選型方面，大概要注意的地方是乙個基本的原理，它的反向截止電壓一定要大於線路最大正常工作電壓，鉗位電壓要小於線路的最大耐受電壓，在峰值脈衝功率大於外界可能出現的脈衝功率。
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再介紹一些esd防護的例項，tvs主要是兩個方面，乙個是封裝，還有乙個是密封結構，它密度結構會不一樣，這裡大致列了幾種比較主流的esd保護產品， 下面以案例的方式再進一步說明一下。首先在hdmi上，我們知道它的傳輸速率是非常大的，1.3的版本可以高大幾個g，這個產品可以做兩個資料線的保護， 所佔空間比較小，在這裡應用的話是比較合適的。
esata的esd防護，基本上可以到0.8皮法左右。在usb2.
0的防護上，這裡有兩種產品，有的 usb有的是兩個口，有的是單個口，單個口用的比較多的就是這種結構，雙埠的就是這邊的這種結構。
usb3.0傳輸速率比2.0快了10倍，就是多了兩倍資料線的傳輸，可以用過流的保護器件pptc，在資料線上面也可以採用udd，這個可以看客戶的要求。
在rj45的防護，這個方案是比較經典的方案，這裡巧妙地應用spg玻璃發電管。這是rs485方面的保護方案，這也是一樣的，放電管放到前端。這是tv power的解決方案，在交流電進來的時候會用到壓敏電阻進行防護，在整流以後會用tvs管做進一步的鉗制，在一些輸出端適當地加一些二次保護。
這是多路資料線的esd保護，這是更多路的。再講乙個超小型化封裝產品，這是0201的，目前風靡全球的iphone有可能就是用這種元件。
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