工研院iekitis計畫表示，2023年第三季台灣整體ic產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,767億元，較2023年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，衝擊歐美市場電子產品需求意願;(2)pc/nb、功能手機等需求已出現結構性衰退。
其中，ic製造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是dram(季衰退高達24.4%)。
首先觀察ic設計業，雖然台灣業者在中國大陸2g/3g手機、數位電視等晶元市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由於全球pc/nb需求仍然並無起色，再加上非apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現不如預期，使得國內與lcd面板驅動及控制ic、電源管理ic、記憶體控制ic等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2023年第三季台灣ic設計業表現旺季不旺，產值為新台幣979億元，較2023年第二季衰退1.
6%。在ic製造業方面，2023年第三季台灣整體ic製造產值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新台幣，較去年同期大幅衰退22.6%。
在晶圓代工業方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。
受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉弱，加上客戶持續進行庫存去化，使得台灣晶圓代工第三季呈現旺季不旺現象。在自有產品(包含memory及idm)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.
8%。dram公司紛紛受到業務轉型、製程轉換、以及財務周轉的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球dram產品asp進一步下滑也衝擊了台灣memory產值表現。
最後，在ic封測業的部分，2023年第三季雖然手機及平板電腦應用晶元仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶持續下修訂單、dram減產加上美元貶值、金價**與中國和台灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，台灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2023年第三季台灣封裝產值為628億新台幣，較第二季小幅衰退0.
3%;測試業產值為281億新台幣，較第二季小幅衰退0.7%。
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