檢驗標準
檢驗標準名稱：手機 pcba 檢驗標準
檢驗標準編號：
版本號：v1.1
共 8 頁
（包括封面）
手機 pcba檢驗標準
1．目的
為確保手機通訊產品的質量滿足我司需求，為產品檢驗和質量控制提供檢驗判定依據，而特別制定此標準。
2．適用範圍
本檢驗規範適用於外協生產的所有手機通訊產品以及外協廠加工手機單板回貨後的抽樣檢驗。
3．引用檔案
3.1 gb2828-87 《逐批檢查計數抽樣程式及抽樣表》
3.2 ipc-a-610c電子裝連的驗收條件
3.3 深圳利勤科技企業標準《抽樣計畫實施辦法》
3.4 波峰焊、再流焊和手工焊接焊點可接受性規範。
4．檢驗專案
4.1 pcb檢查
4.2 元器件檢查
4.3 焊點、注膠
4.4 標籤、條碼
4.5 遮蔽罩貼裝
4.6 測試、入庫
5.檢驗方式及接收判別標準
5.1 依據gb2828-87抽樣標準
5.2 抽樣等級---正常抽樣(ⅱ)
5.3 aql水準依缺點分:
嚴重缺陷aql=0；主要缺陷aql=0.65 ；次要缺陷aql=2.5
6.本標準缺陷定義
6.1 嚴重缺陷： 會導致使用者人身安全受到威脅的故障，如電容**等
6.2 主要缺陷： 影響產品效能的缺陷。
6.3 次要缺陷： 不影響產品效能的缺陷。
7．檢驗條件以及檢驗工具
7．1目檢：人與pcba表面的垂直距離為300mm
必要時可採用放大鏡或顯微鏡檢查
7．2 檢驗工具：防靜電手環手套、游標卡尺、塞規、萬用表、穩壓電源、鑷子、放大鏡（5倍）、顯微鏡（10倍－40倍，需要仲裁時使用）、防靜電毛刷等
8.名詞定義
冷焊：一種反應潤濕作用不夠的焊點，由於加熱不足或清洗不當和焊錫中雜質過多造成，其特徵為：表面灰色、多孔、疏鬆。
虛焊：也即假焊，元件端子和焊盤之間沒有形成可靠的焊點。
少錫：焊料量低於最少需求量，造成焊點不飽滿。
脫焊：也即開焊，包括焊接後焊盤與基板表面分離。
吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立。
潤濕：焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角小於等於90。
側立：元器件原本平放的焊接後焊端成側立狀態。
碑立：元器件原本平放的焊接後焊端成直立狀態。
橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。
拉尖：焊點的一種形狀，焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其他導體或焊點相接觸。
錫珠：焊接時，粘附在印製板、阻焊膜或導體上的焊料小圓球，清洗後，不允許存在。
位置偏移：焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時，在保證機電效能的前提下，允許存在有限的偏移。
燈芯現象：焊料在熱風再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現象。
9．檢驗專案及判斷標準（如未涉及到的專案以工藝要求、ipc-a-610c(classii)為準）
12、不合格示意圖
焊端偏離焊盤前端越出最大距離
貼翻立碑元件引腳浮腳
焊膏未完全溶解晶元橋連片式元件橋連
PCBA檢驗標準
為了建立 pcba 外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2.1 本標準通用於本公司生產任何產品 pcba的外觀檢驗 在無特殊規定的情況外 包括公司內部生產和發外加工的產品。2.2 特殊規定是指 因零件的特性或其它特殊需求，pcba 的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀...
PCBA外觀檢驗規範
檔案批准approval record 檔案修訂記錄 revision record 1 目的 purpose 建立pcba外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2 適用範圍 scope 2.1本標準通用於本公司生產任何產品pcba的外觀檢驗 在無特殊規定的情況外 包括公司內部生產...
PCBA進料檢驗規範
1 制定修改履歷 2 傳閱及培訓 1 目的 能保證電氣效能 機械效能強度的要求，提公升產品的質量可靠性程度，符合顧客要求。2 適用範圍 本公司來料所有pcba物料檢驗 3 pcba驗收的條件 3.1 電氣效能要求 能保證產品在使用中效能良好 可靠執行 3.2 機械強度要求 保證產品在使用中的牢固性和...