b、內層對位精度控制在±0.075mm內。
c、鑽頭選擇剛性較高、螺旋角小、鑽尖角較大（槽刀之類）。
d、對定位系統進行改進，鑽孔引數作適當優化調整。
3、控深鑽盲孔的深鍍能力及可靠性：
a、工藝流程的選擇：主要流程控制點在於電鍍的盲孔深鍍能力、盲孔內粉屑處理狀況；孔內去毛刺後過多次數高壓水洗，可選擇走正片流程或負片流程進行試驗，確定各自的深鍍能力及電鍍光劑的深鍍能力，再確定合適的流程。
b、通過組合試驗，試驗幾種引數，主要考察盲孔的深鍍能力，以確定合適的電鍍引數。
c、通過設計不同工藝流程考察孔壁銅厚及可靠性。
d、經過設計各種表面處理（osp、噴錫、鍍錫、沉金、鍍金、沉銀等），研究每種表面處理的能力及引數。
四、結構設計：
1、層壓結構：
為了達到測試機械鑽盲孔的深度精確性以及孔位的精確性，將板件設計為12層板，鑽孔測試時只需要用到l1-l6層，這樣就有效利用兩面進行測試；其層壓結構如下：
元件面 h
l1hoz
2116(rc46%)(4+/-0.4mil)--半固化片
l2sy/ny/聯茂 fr4 0.1 h/hoz(含銅芯板)
l31080(rc58%)(2.6+/-0.4mil)--半固化片
2116(rc46%)(4+/-0.4mil)--半固化片
l4sy/ny/聯茂 fr4 0.20 h/hoz(含銅芯板)
l52116(rc52%)(4.8+/-0.4mil)--半固化片
2116(rc56%)(5+/-0.4mil)--半固化片
l6sy/ny/聯茂 fr4 0.30 h/hoz(含銅芯板)
l72116(rc56%)(5+/-0.4mil)--半固化片
2116(rc52%)(4.8+/-0.4mil)--半固化片
l8sy/ny/聯茂 fr4 0.20 h/hoz(含銅芯板)
l92116(rc46%)(4+/-0.4mil)--半固化片
1080(rc58%)(2.6+/-0.4mil)--半固化片
l10sy/ny/聯茂 fr4 0.1 h/hoz(含銅芯板)
l112116(rc46%)(4+/-0.4mil)--半固化片
l12hoz
元件麵壓合後厚度：1.9+/-0.15mm
2、控深設計：
鑽的孔徑值為：0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.5mm，其鑽孔深度情況如下表：
其中x為鑽刀補償值，具體值如下：
3、孔位設計：
整板的孔位分為8種區域設計，每種區域的鑽深（鑽帶）是一樣的，分別為：
1區域表示只鑽0.10mm深的區域；
2區域表示只鑽0.13mm深的區域；
3區域表示只鑽0.20mm深的區域；
4區域表示只鑽0.23mm深的區域；
5區域表示只鑽0.35mm深的區域；
6區域表示只鑽0.40mm深的區域；
7區域表示只鑽0.55mm深的區域；
8區域表示只鑽0.63mm深的區域；
具體的區域分布如下圖所示：
420mm
24〞 595mm
18〞如上圖中，在18〞×24〞的12層板上，正反兩面都可以鑽上盲孔，其表面共分為8種區域，每種區域各有5塊，分布的板麵的不同地方，以便檢測其電鍍的均勻性情況；
4、區域孔位設計：
每個區域內每行鑽一種孔徑，每行鑽13個孔，孔徑由上到下逐漸增大，同一行孔孔心距離為5mm，相臨兩行孔的行距為10mm；其中：
1、2、3、4區域各鑽有6行共6種孔徑；
5、6區域各鑽有4行共4種孔徑（0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm）；
7、8區域各鑽有1行共1種孔徑（0.5mm）；
具體分布如下圖所示：
每行鑽13個孔，孔間間隔為5mm
10mm
10mm
70mm
10mm
80mm
單區域鑽孔示意圖
5、各區域每層孔盤設計：
孔盤位置為對應鑽的孔位，單邊加大6mil，孔盤設計如下：（除了孔盤和線路，其餘位置被蝕刻掉）
a、1區域及2區域對應的l1—l6各層板的孔盤設計為（單行孔盤的不同板層位）：
l1l2
l3其餘層對應的位置為光板；
b、3、4、5、6、7、8區域對應位置的各層板孔盤設計如下（單行孔盤的不同板層位）：
l1lala+1
其中3、4區域對應的la及la+1層為l3和l4層，5、6區域對應的為l4和l5層，7、8區域對應的為l5和l6層；
其餘各層對應的區域位置均為光板；鑽孔（鍍銅）後的效果圖如下：
通孔 l1
lala+1
紅線表示鑽深超過介質層到達第a+1層，使其與通孔導通，從而被檢測出來，這是達不到要求控深精度的情況；
而l7—l12層板孔盤設計與前六層相對應（即l1與l12相同，l2與l11相同…）；
6、通孔的設計：
如下圖所示：
每個區域間的黑點即為所鑽的通孔，所以每個區域都在左右各兩個通孔通孔孔徑大小為2.0mm，每層設計相應的孔盤，孔盤大小為160mil，再將該區域的最後一層孔盤（如7、8區域中l6層的孔盤）與通孔孔盤相連，使其導通。測試時只需要將燒線器兩端接在表層孔盤及通孔上，如果導通，則表示該行盲孔深度可能已經超出公差範圍；
7、測試方法：
原理：經過沉銅、板電處理後，依據所鑽的盲孔之間（孔盤之間有導線相連）和它與通孔之間是否導通以及切片的確認，來確定其所鑽盲孔的精度；
具體如下：比如檢測0.1mm孔的第一行孔深精度，先用電流錶檢測其第1個孔與第13個孔是否導通，如果導通，再通過測試第1個孔與通孔是否導通，來排除其是通過第三層的孔盤導通的可能性（如果導通，則證明這13個孔中有孔與第三層相連），為了排除鍍銅不上的可能，再經過切片確認其孔深精度；如果第一層孔與第二層不導通，則用切片確定其鑽孔精度；
8、工序流程設計：
開料 →內層圖轉 →內層蝕刻 →層壓 →控深鑽孔 →沉銅 →板電 →檢測 →結果
1、開料：共開7套，610mm×560mm，sy fr-4，共3種板厚材料，如下表所示：
2、內層圖**注意孔盤精度，內層圖形後進行蝕檢，以確保孔盤及線路無缺陷；
3、層壓：pp片尺寸為：457.2mm×609.6mm；
層壓結構圖如下：
l1hoz
「雙重接替」順層鑽孔全孔深護孔技術研究
年第 期中州煤炭總第 期 程洪亮，劉松，任大偉，程旗生 鄭煤集團公司超化煤礦，河南新密 摘要 鄭州礦區三軟煤層透氣性差，順層鑽孔護孔困難，加之受封孔材料和封孔工藝限制，封孔深度較淺，不 能有效對煤層瓦斯進行均勻抽採。通過對鄭州礦區三軟煤層開展鑽孔封孔技術及工藝的調查與分析，探索試驗 雙重接替 順層鑽...
資訊科技研究性學習設計方案
5 能很好地儲存資訊，積累經驗。差異 1 學生個體對資訊的渴求程度有差異，有的學生求知慾強，有的同學則厭學。2 學生掌握的資訊渠道不同，獲取的資訊存在差異。3 學生的知識水平 眼光 學習方法不一，導致對資訊的鑑別 儲存差異。四 研究的目標與內容 課題研究所要解決的主要問題是什麼，通過哪些內容的研究來...
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