本立外來主面板半成品檢驗標準13

2021-03-04 07:28:21 字數 2573 閱讀 2403

1、 目的:

建立和規範pcba主面板半成品的判定標準,以此作為本廠品質課對pcba主面板半成品進貨檢驗判定標準的依據檔案。

2、 適用範圍:

適用於本廠品質課iqc對所有與pcba主面板半成品檢驗有關的工作。

3、 技術要求:

3.1、包裝防護要求:

3.1.1、包裝箱上需有生產日期、型號、機型、版本、數量等標識追溯資訊。

3.1.2、包裝箱內pcba主面板應有紙板或專用紙卡隔離。

3.1.3、包裝箱內應乾淨整潔,不應有其它雜物。

3.1.4、包裝箱內不應混有其它非本批檢驗機型主面板或其它物料。

3.1.5、pcba主面板包裝方式應符合乙個防靜電袋包裝乙個pcba主面板,若兩個pcba主面板無隔板分開,則焊盤面不應與元件面相靠擠壓。

3.1.6、pcba主面板的包裝材料應採用防靜電包裝。

3.2、工藝外觀要求:

3.2.1、pcba主面板表面不能有劃傷、開裂、變形、破損,表面應乾淨整潔、松香清洗應乾淨。

3.2.2、 導體和基材不應分層,綠油不應起泡、脫落及明顯變色。

3.2.3、元器件應貼平壓實,安裝正確,不應有插錯、漏插、懸腳過高、鬆動、灼傷元件本體等不良現象。

3.2.4、導體焊接面不應有短路、斷路現象,不應有錫珠、錫渣、元件腳貼上銅箔、元件腳吸附在板麵上。

3.2.5、焊點應光滑、明亮、飽滿,不應有漏焊、假焊、半焊、包焊等現象。

3.2.6、各種插座不可插反或插不到位,外觀不可有灼傷、變形現象。

3.2.7、各ic、貼片元件不應有錯裝、漏焊、連焊、假焊、翹起、歪斜等現象。

3.2.8、各焊點不應有拉尖、拉長等現象。

3.2.9、面板上的各種帶柄旋鈕(如電位器)向各個方面拔動,不能有柄斷現象。

3.2.10、在pcb主面板或包裝上應有生產廠家(只限外協)、生產日期、型號及版本等資訊。

3.2.11、查半成品板上排插、端子是否有多種插法,如果有,須工程師加以確認。

3.2.12、半成品板上有端子、排插,至少抽取1pcs連線相應的排線,檢查是否有插反現象或必須有相關工程師籤樣。

3.2.13、半成品板上有端子、排插,插相應排線或連線線時,應搖擺排線,檢查是否有接觸不良現象。

3.2.14、pcba主面板上的一些特殊元器件(如接收頭、發光管、海棉墊、顯示屏等)必須與pcb上的絲印相對應,且工程bom必須註明高度以及正負誤差,不能有引腳歪斜從而影響功能的缺陷存在。

3.2.15、檢查板上的元器件是否有插反現象(尤其是極性不明顯的元器件)。

3.2.16、vfd顯示屏的真空嘴不能與旁邊的所有物件相接觸;

3.2.17、pcb主面板半成品的螺釘或與之接觸的金屬物不能與訊號線相接觸;

3.2.18、對於有顯示屏的主面板,顯示屏外表面必須完整、整潔,不能有黑點、汙點、崩裂等外觀缺陷

3.2.19、對於維修板,外掛程式元件板補修線路應使用光線,補修長度不應大於1cm。

貼片元件板補修線路應使用單股銅絲,補修長度不應大於0.5cm。補修線路應用502膠水固定,502膠水不能流到其他正常線路位置。

單板維修線路位置不得大於2處,如大於2處做報廢處理。維修板修復後必須在pcb板上做好標記,並區分開裝箱送貨,否則iqc作混料處理。

3.3、功能測試:

3.3.1、對有顯示部分的主面板,需用測試治具測試顯示功能。圖示、字元必須都能完整清晰顯示,不得有殘筆、少筆、多筆、重影、暗影、顯示過亮/過暗、錯顯等現象;

3.3.2、對有遙控接收部分的主面板,需用測試治具測試遙控接收功能。

在距離待測主面板50±10cm處,依次按下遙控器上的各個按鍵,主面板上的顯示屏應有對應的顯示,不能出現無接收功能、接收功能弱、接收錯亂等現象;

3.3.3、對有指示燈的主面板,所有指示燈亮度應一致;

3.3.4、面板上的按鍵功能應ok,不能出現時有時無的ng現象。

3.3.5、對於有背光源的主面板,背光亮度應均勻、正確,不能有光斑、黑點、顏色不均、色差等缺陷;

3.4、bom核查:

3.4.1、根據來料版本貼對應的bom進行檢驗, 觀察bom清單上規定使用的物料與主面板上所使用的物料應一致(有工程更改檔案除外),非貼片陶瓷電容/電感的物料的規格型號應使用正確。

3.5、試裝:

3.5.1、將主面板裝配到相對應機型的面殼和面板上,不應有頂面板、屏斜、屏高、屏低、燈高、燈低、接收頭高、接收頭低等不良配合現象;

4、 檢驗規則:

在交貨方提供的產品中按gb/t 2828.1-2003《逐批檢查計數抽樣程式及抽樣表》中的一次正常檢查抽樣方案進行抽樣,檢查水平(il)及 aql(合格質量水平)如下:

5、檢驗專案及缺陷判定:

元件高件的判定標準

⒍ 參考檔案:

6.1、gb/t 2828.1-2003《逐批檢查計數抽樣程式及抽樣表》

6.2、iqc檢驗檔案《抽樣檢驗作業指導書》

6.3、《主面板元件高件的判定標準表》

6.4、《pcba主面板半成品檢驗作業指導書》

⒎ 注意事項:

7.1、在檢驗半成品主面板時,本標準與作業指導書同時使用。

7.2、當檢驗專案不可量化且存在爭議時,以「是否能滿足終端使用者的明確或潛在合理需求」為原則,進行分析和判定;

7.3、本標準未涵蓋的內容或文字不易描述的專案,將具體案例具體判定;

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